Технология изготовления плат толстопленочных гибридных интегральных схем
Технологические свойства керамики. Основные компоненты, предназначенные для изготовления ответственных изделий электронной техники. Особенности процесса гидростатического прессования на примере получения заготовок для высоковольтных конденсаторов.
Подобные документы
Паяные электрические соединения: применение, критерии объективной оценки их качества. Конструкция паяных электромонтажных соединений. Технология изготовления основы жесткого магнитного диска, состав ферролака. Виды и назначение коммутационных устройств.
контрольная работа, добавлен 29.07.2010Выбор материала для изготовления транзистора. Расчет полупроводниковой структуры, профиля легирования. Удельные поверхностные сопротивления базового и эмиттерного слоёв. Расчет импульсных характеристик. Технологические процессы при производстве прибора.
дипломная работа, добавлен 14.02.2016Проектирование цифровых и логических схем, как основных узлов судовых управляющих и контролирующих систем. Основные компоненты структурной схемы и алгоритм функционирования цифрового регистрирующего устройства. Синтез и минимизация логических схем.
курсовая работа, добавлен 13.05.2009Характеристика, структура, особенности и технологическое устройство роботизированных комплексов (РТК) сборки. Основные сборочные операции промышленных роботов (ПР). Размеры рабочей зоны и система управления ПР. Типовые варианты компоновок сборочных РТК.
реферат, добавлен 04.06.2010Применение каналов сотовой связи в охранной сигнализации. Описание принципиальной электрической схемы. Анализ соответствия электронной базы условиям эксплуатации. Выбор метода изготовления печатной платы и выбор материалов. Проект функционального узла.
курсовая работа, добавлен 26.01.2015Особенности функционирования схем с взаимодополняющими транзисторами (КМДП). Конструктивно-технологические варианты их исполнения. Преимущества, недостатки и перспективы использования КМДП-структур. Конструкции элементов КМДП-БИС на сапфировых подложках.
реферат, добавлен 12.06.2009Выбор и обоснование элементной базы, структурной и принципиальной схем, компоновки устройства. Расчет узлов и блоков, потребляемой мощности и быстродействия. Выбор интегральной микросхемы и радиоэлектронных элементов, способа изготовления печатной платы.
дипломная работа, добавлен 23.10.2010Технологический процесс изготовления круглой пластины средней точности и линз средней точности. Шлифование, полировка. Операция по совмещению геометрической и оптической осей линзы. Центрирование по прибору. Фасетирование линз. Изготовление призм.
реферат, добавлен 14.12.2008Разработка структурной, функциональной и принципиальной схем устройства автоматизации подачи звонков в учебных заведениях. Конструирование печатной платы: выбор способа ее изготовления, проектирование компоновки, поиск и устранение неисправностей.
дипломная работа, добавлен 23.10.2010Отличительные особенности триггера как функционального устройства. Осуществление логической операции ИЛИ-НЕ при наличии микросхем И-НЕ. Изменение состояния триггера микросхемы К561ТВ1 при подаче на тактирующий вход С серии прямоугольных импульсов.
лабораторная работа, добавлен 18.06.2015Рассмотрение основных видов транзисторов: точеного, сплавного плоскостного, диффузионного, биполярного, эпитаксиального, полевого и фототранзистора. Применение эпитаксиального материала для изготовления транзисторов для усилителей и электронных ключей.
презентация, добавлен 05.07.2013Особенности применения: автоколлимационной трубы, динаметров, прибора Юдина, апертометра Аббе. Широкоугольные коллиматоры. Параметры гониометра. Ошибки изготовления оптических деталей приборов и их влияние на отклонение параметров оптических систем.
реферат, добавлен 12.12.2008Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.
курсовая работа, добавлен 22.02.2012Разработка микроконтроллерной системы, выполняющей функциональный контроль цифровых интегральных микросхем. Технологические инструкции по эксплуатации микроконтроллерных систем, основные рекомендации по применению методов энерго- и материалосбережения.
курсовая работа, добавлен 23.12.2012- 115. OLED-дисплеи
Принцип действия OLED-дисплея (органический светодиод), его устройство и применение. Основные характеристики дисплеев (яркость, угол обзора, контрастность, срок службы прибора), их сравнение с другими похожими дисплеями. Технология изготовления OLED.
курсовая работа, добавлен 14.11.2014 Сущность процесса усиления - получения копии входного сигнала большей мощности. Расчет импульсного усилителя, рассчитанного на транзисторах и на базе интегральных микросхем. Расчет структурной схемы, оконечного, предоконечного, предварительного каскада.
контрольная работа, добавлен 18.12.2011Разработка конструкций и технологического процесса изготовления печатной платы устройства, расчетное обоснование выбора элементной базы и разработка структуры технологического процесса. Схемотехническое решение и конструктивное исполнение устройства.
курсовая работа, добавлен 11.05.2009Проект машины непрерывного литья заготовок: конструкция, ход технологического процесса. Построение структурной и функциональной схем автоматизированной системы управления КК-АДСК-МНЛЗ, технические и программные средства для ее реализации; охрана труда.
дипломная работа, добавлен 27.06.2012Технологические требования к изготовлению усилителя мощности звуковой частоты. Планирование, организация, нормирование и оптимизация производственного процесса. Описание устройства прибора, разработка конструкторской и технологической схем сборки изделия.
курсовая работа, добавлен 10.01.2011Процесс преобразования напряжения в цифровой код. Метод последовательных приближений. Генераторы прямоугольных импульсов. Основные параметры элементов времязадающих цепей. Состав схем малой и средней степеней интеграции. Время задержки распространения.
курсовая работа, добавлен 04.10.2012Конструктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе. Бескопрусная технология как реализация минимизации площади. ТАВ-технология и бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях.
реферат, добавлен 13.06.2012Принцип работы усилителя мощности. Компоновка печатной платы. Расчет точности печатного монтажа и устойчивости конструкции на воздействие ударов. Разработка технологии изготовления усилителя мощности. Анализ технической прогрессивности новой конструкции.
дипломная работа, добавлен 02.05.2016Работа полупроводниковых электронных приборов и интегральных микросхем. Некоторые положения и определения электронной теории твердого тела. Кристаллическое строение полупроводников. Электронно-дырочный переход. Вольтамперная характеристика п-р перехода.
лекция, добавлен 15.03.2009Изучение понятия, классификации и способов производства резисторов. Принципы строения, материалы изготовления и преимущества металлопленочных, металлоокисных и проволочных (постоянного и переменного сопротивлений) пассивных элементов электрической цепи.
практическая работа, добавлен 05.12.2010Физические основы и средства радионуклидной интроскопии. Использование радиоактивных изотопов в медицине для диагностики и терапии. Технология изготовления сцинтилляционных кристаллов. Устройство и важнейшие аналоговые узлы эмиссионного томографа.
реферат, добавлен 13.01.2011