Расчет и проектирование тонкопленочных ГИС

Определение геометрических размеров и минимальной площади, занимаемой тонкопленочным резисторам на подложке. Электрофизические параметры обеспечения микросхем. Оценка преимуществ ситаллов перед стеклами. Техпроцессы фотолитографии и скрайбирования.

Подобные документы

  • Расчет тонкопленочных резисторов, выбор материала резистивной пленки. Определение геометрических размеров контактных переходов и подгоняемого резистора. Обеспечение электрической прочности и оценка добротности. Расчет тонкопленочных конденсаторов.

    курсовая работа, добавлен 11.05.2017

  • Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.

    контрольная работа, добавлен 28.02.2013

  • Требования к тонкопленочным резисторам и конденсаторам, особенности и исходные данные для их расчета. Подбор навесных компонентов. Расчет площади подложки. Выбор материала диэлектрика. Бескорпусные аналоги транзисторов. Принципиальная электрическая схема.

    контрольная работа, добавлен 19.09.2015

  • Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.

    курсовая работа, добавлен 11.02.2013

  • Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.

    курсовая работа, добавлен 06.11.2017

  • Проектирование и расчет пленочных интегральных схем. Рассмотрение основных принципов проектирования топологической структуры гибридных проектов. Методика расчета основных тонкопленочных элементов и оценка теплового режима гибридных интегральных микросхем.

    учебное пособие, добавлен 21.11.2012

  • Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Обоснование конструктивно-технологического исполнения гибридной интегральной микросхемы. Проведение конструктивного расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, подбор навесных компонентов. Выбор материала платы, определение ее минимальных размеров.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Применение персонального компьютера для расчета тонкопленочных резисторов с учетом производственных погрешностей и контактных сопротивлений. Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры. Конструирование микросхем.

    курсовая работа, добавлен 04.12.2018

  • Рассмотрение принципа действия параболических зеркальных антенн. Расчет геометрических размеров и профиля зеркала. Выбор облучателя, расчет его геометрических размеров. Расчет диаграммы направленности параболической антенны. Обзор конструктивного чертежа.

    курсовая работа, добавлен 16.06.2015

  • Топологический расчет транзистора. Расчет геометрических размеров резисторов. Расчет геометрических размеров конденсаторов. Расчет топологии и технологический процесс полупроводникового кристалла. Биполярные микросхемы с изоляцией р-п переходом.

    курсовая работа, добавлен 23.03.2010

  • Назначение и принцип действия печатной платы программатора микросхем ПЗУ. Расчет геометрических параметров, освещенности помещения, источника питания и потребляемой мощности. Технология нанесения сухого пленочного фоторезиста. Работа с прибором.

    дипломная работа, добавлен 13.05.2010

  • Рассматриваются моющие рабочие позиции автоматических линий фотолитографии. Модернизация оборудования на базе линий фотолитографии на платах тонкопленочных микросборок и пластин с интеграцией генераторов пены, представляющих собой мехатроннное устройство.

    статья, добавлен 29.12.2020

  • Разработка интегральной микросхемы в соответствии с требованиями, приведенными в техническом задании. Электрический расчет схемы с помощью программы электрического моделирования "VITUS". Топологии микросхемы, расчет геометрических размеров элементов.

    курсовая работа, добавлен 25.03.2010

  • Выбор метода разработки конструкции микросхемы и технологического маршрута ее производства. Определение размеров кристалла полупроводниковой схемы, количество контактных площадок платы. Принципы проектирования резисторов, расчет пленочного конденсатора.

    курсовая работа, добавлен 25.05.2015

  • Аналитический расчет площади печатной платы. Повышение механической прочности геометрических размеров на указанных элементах. Трудоемкость изготовления межъячеечной коммутации. Обеспечение минимума теплового градиента и допустимая разность потенциалов.

    контрольная работа, добавлен 15.04.2016

  • Проектирование однозеркальной параболической антенны. Выбор волновода и облучателя. Расчет основных геометрических размеров антенны. Амплитудное распределения в раскрыве зеркала. Профиль параболоида вращения. ДН и КИП антенны. Характеристика зеркала.

    курсовая работа, добавлен 07.08.2013

  • Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.

    доклад, добавлен 22.05.2016

  • Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.

    курсовая работа, добавлен 17.01.2011

  • Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Выбор конструкции и технологии изготовления печатной платы. Выбор электронно-компонентной базы. Расчет ее геометрических размеров и элементов проводящего рисунка. Анализ электромагнитной совместимости. Определение задержки в короткой линии связи.

    курсовая работа, добавлен 24.05.2024

  • Назначение, принцип работы и параметры микрополосковой антенны. Выбор материала, питающей линии и ориентировочное определение конструктивных размеров МПИ. Определение эффективной диэлектрической проницаемости, волнового, входного сопротивления, размеров.

    курсовая работа, добавлен 17.03.2013

  • Определение геометрических размеров параболического зеркала. Выбор фидера. Определение шумовой температуры фидерного тракта и коэффициента полезного действия. Расчет диаметра раскрыва. Оптимизация геометрии антенны по максимальному отношению сигнал/шум.

    курсовая работа, добавлен 12.02.2015

  • Параметры и виды полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем. Создание плёночных ИМС. Основные характеристики микроэлектронных изделий. Методы, применяемые для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев.

    реферат, добавлен 22.03.2013

  • Расчет конструктивных параметров приемной антенны: геометрических размеров, коэффициента усиления и КПД, диаграммы направленности. Оценка максимальной дальности с учетом атмосферы и земли. Расчет низкочастотного полосо-пропускающего фильтра прототипа.

    курсовая работа, добавлен 06.01.2012

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.