Способы демонтажа плат и пайка деталей между собой
Определение термина "пайка", ее основные достоинства. Классификация припоев по химическому составу, температуре плавления и технологическим свойствам. Основные виды паяльных флюсов. Подготовка деталей к пайке и лужение, обработка деталей после пайки.
Подобные документы
Электрический контакт - поверхность соприкосновения проводящих электрический ток материалов. Свойства бессвинцовых припоев. Типы электроконтактов, понятие процесса пайки. Пайка по бессвинцовой технологии, внешний вид контактов и их возможные дефекты.
курсовая работа, добавлен 08.08.2013Результаты патентного исследования по элементам производственно-отопительных котельных и водогрейных котлов. Подготовка микросхем к монтажу на печатные платы, их установка и крепление. Лужение и пайка выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами.
реферат, добавлен 20.07.2014Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Разработка методики структурирования функций качества антенных устройств бортовых комплексов. Построение математических моделей технологических процессов сборки и пайки волноводно-щелевых антенн, распределение показателей качества изделий в динамике.
автореферат, добавлен 31.07.2018Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.
реферат, добавлен 01.12.2020Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки, выполнение швов. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.
реферат, добавлен 26.02.2015Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Элементы электро- и радиотехники: катушка индуктивности, диод, трансформатор, транзистор, конденсатор. Измерительные приборы: амперметр, вольтметр, частотомер, тестер, аналоговый и цифровой мультиметр. Пайка и приемы монтажа. Организация рабочего места.
отчет по практике, добавлен 14.02.2015Технология использования присадочных металлов или сплавов при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного шва. Использование специальных клеев – контактол, наполненных серебряным порошком, в микроэлектронике.
контрольная работа, добавлен 18.04.2016Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
реферат, добавлен 17.05.2016Основные понятия и методы контрастирующей фотографии. Повышение различаемости слабовидимых деталей методом резкого маскирования. Ослабление мешающих деталей методом субтрактивного маскирования. Увеличение передаваемого на снимке интервала яркости объекта.
курсовая работа, добавлен 29.05.2010Способы реализации автоматизированной сборки в микроэлектронике, технические принципы пайки оплавлением дозированного припоя инфракрасным нагревом. Особенности сборки и монтажа высококачественной ячейки приемо-передающего блока станций спутниковой связи.
курсовая работа, добавлен 04.02.2011- 14. Гибкие производственные системы (ГПС) механообработки деталей модулей электронных аппаратов (МЭА)
Гибкие производственные системы механообрабатывающего производства. Особенности технологического процесса изготовления, технические характеристики ГПМ изготовления корпусных деталей. Технические характеристики изготовления деталей типа "тела вращения".
контрольная работа, добавлен 23.05.2010 Изучение основ нанотехнологии и анализ перспектив их развития в компьютерном мире. Демонстрация перепайки ИМС в домашних условиях. Структура протона. Методы ограничения места пайки. Методология восстановления шариков припоя. Процесс снятия чипсета.
доклад, добавлен 30.01.2012Характеристика основних вимог до індукційного нагріву з’єднань деталей з метою їх демонтажу. Методика розробки математичної моделі для дослідження ступеню впливу головних параметрів електромагнітного поля на ключові характеристики теплового процесу.
автореферат, добавлен 25.07.2015Характеристика регулятора громкости усилителя мощности звуковой частоты. Расчёт уровня технологичности конструкции печатной платы. Оптимизация процесса сборки. Оборудование для пайки волной припоя. Приспособление для формовки и монтажа микросхем.
курсовая работа, добавлен 28.02.2014Анализ особенностей разработки конструкций типовых деталей и узлов. Характеристика требований к разработке печатных плат. Описание последовательности выполнения сборочного чертежа и спецификации. Расчет показателя надежности и оценка качества изделия.
отчет по практике, добавлен 25.06.2017Физические параметры звука, выбор ультразвуковых устройств отпугивания животных. Обзор схемотехнических решений ультразвуковых отпугивателей, расчет пьезоэлектрического излучателя. Электрохимический способ получения печатных плат, подготовка к лужению.
дипломная работа, добавлен 28.10.2017Достоинства и недостатки одномодовых оптических волокон (ОВ). Структура хроматической дисперсии, определение термина "нормированная частота". Окна прозрачности кварцевых ОВ, определение величины затухания. Основные типы конструкции оптических кабелей.
шпаргалка, добавлен 16.12.2015Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.
лекция, добавлен 20.03.2011Общие сведения о печатном монтаже. Виды печатных плат. Правила конструирования печатных плат. Проектирование рисунка проводников. Расчет электрических параметров. Конструктивные особенности, классы точности, паяемость, маркировка, размеры печатных плат.
статья, добавлен 15.11.2018Понятие, достоинства и недостатки навесного, жгутового, поверхностного и сквозного монтажей электронных схем, применение в массовой электронике и любительских конструкциях. Приборы и инструменты для пайки в радиомонтаже. Виды контроля радиомонтажа.
реферат, добавлен 20.11.2017Сопротивление резистора, приведенное без указания единиц измерения, его изображение на электрической схеме. Измерение емкости конденсатора мультиметром. Проверка исправности кварцевого резонатора. Возможность улучшения пайки в случае плохого контакта.
отчет по практике, добавлен 04.05.2016Описание блока и характеристика его как объекта производства, технологическая подготовка производства. Технологический анализ конструкции блока и оценка технологичности, разработка средств автоматизации при производстве, процесс изготовления детали.
курсовая работа, добавлен 10.06.2009