Базовые несущие конструкции электронных средств первого уровня
Основные задачи и пути совершенствования качества работы радиоэлектронных средств. Этапы процесса проектирования ячеек. Критерии выбора типоразмеров печатных плат базовых несущих конструкций первого уровня. Правила установки корпусных микросхем.
Подобные документы
Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.
лекция, добавлен 20.03.2011Характеристика разработки модели для прогнозирования электромагнитного излучения от межсоединений печатных плат цифровых электронных средств на основе аналитического метода. Изучение учета функционально-логических особенностей схем и межсоединений.
автореферат, добавлен 27.03.2018Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.
реферат, добавлен 01.12.2020Методы компоновки ячеек в блоки. Обеспечение минимальной длины цепей электрической коммутации и нормальных тепловых режимов блоков и разработка или выбор БНК блока. Вариант блока разъемной конструкции. Применяемая элементная база и число элементов.
реферат, добавлен 19.09.2010Этапы автоматизированного топологического проектирования радиоэлектронных средств. Особенности применения последовательного метода компоновки и метода парных перестановок. Алгоритм последовательного размещения графа в решетку. Основные методы трассировки.
курсовая работа, добавлен 24.06.2015Общие сведения о печатном монтаже. Виды печатных плат. Правила конструирования печатных плат. Проектирование рисунка проводников. Расчет электрических параметров. Конструктивные особенности, классы точности, паяемость, маркировка, размеры печатных плат.
статья, добавлен 15.11.2018Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018Описание системологического подхода к исследованию параметров радиоэлектронных средств (РЭС). Структура табличного отображения переменных системы с течением времени. Критерии выбора параметров РЭС, использующихся для построения системологической модели.
статья, добавлен 14.01.2017Принцип работы и конструкция устройства управления светом. Выбор электронной компонентной базы. Назначение базовых параметров. Проектирование и расчёт элементов печатного рисунка. Выбор способа установки электрических компонентов на печатную плату.
курсовая работа, добавлен 21.03.2023Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.
контрольная работа, добавлен 09.12.2021Выбор технологического процесса изготовления печатных плат. Расчет усилия вырубки платы по контуру и обоснование выбора пресса. Разработка структурной схемы источника питания. Выбор материалов и покрытий. Оценка уровня качества электронного устройства.
дипломная работа, добавлен 22.02.2020Содержание процесса конструирования как инженерной деятельности. Основные требования, предъявляемые к проектируемым изделиям, обеспечение приемлемой конструкции, эксплуатационной и ремонтной технологичности. Значение и развитие радиоэлектронных средств.
лекция, добавлен 02.04.2019Обоснование выбора элементов, резисторов, конденсаторов, микросхем, диодов и транзисторов. Расчет коэффициента заполнения печатной платы и надежности прибора. Обоснование разработки трассировки печатной платы. Технология изготовления печатных плат.
дипломная работа, добавлен 07.06.2012- 14. Основы проектирования РЭС. Механические воздействия и защита РЭС. Тепломассообмен и тепловые расчеты
Защита конструкций от механических воздействий. Расчет СЧК стержневых конструкций, пластин, печатных плат при разных вариантах закрепления. Проверка выполнения условия вибропрочности. Выбор типоразмера плат и размещение элементов. Расчет запаса прочности.
учебное пособие, добавлен 14.11.2014 Создание необходимого чертежа для изготовления электронной детали. Изучение обязательной проектной документации. Рассмотрение содержания пояснительной записки. Виды и предназначение бортовых, морских, наземных и бытовых радиоэлектронных средств.
лекция, добавлен 27.12.2013Современное состояние технологии многослойных печатных плат. Понятие быстродействия при конструировании печатных плат для цифровых устройств. Полосковые и микрополосковые линии передачи в составе HDI. Инженерная методика проектирования линий передачи.
дипломная работа, добавлен 07.12.2019Оценка влияния достаточности комплектов запасных инструментов и принадлежностей на надежность радиоэлектронных средств. Определение коэффициента готовности ЗИП и разработка модели эксплуатации и эффективности боевого применения радиоэлектронных средств.
статья, добавлен 27.02.2019Размещение радиоэлектронных компонентов (РЭК) как одна из важнейших задач конструирования радиоэлектронных средств. Определение благоприятных условий для последующей трассировки всех соединений в соответствии с принципиальной электрической схемой.
статья, добавлен 25.10.2018Проблема повышения качества, надежности радиоэлектронных средств (РЭС). Оценка прочности паяных соединений печатных узлов. Нахождение экстремума погрешности проверочных точек. Методика отбраковки изделий РЭС с использованием метода распознавания образов.
статья, добавлен 07.06.2017Определение причин отказов радиоэлектронных средств и способов их устранения при помощи автоматизированной подсистемы синтеза и анализа конструкций РЭС на базе АСОНИКА-ТМ. Причины появления механических нагрузок при эксплуатации радиоэлектронных средств.
статья, добавлен 29.11.2016Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Принципы построения блочно-модульных конструкций РЭС, применение нового технологического базиса в части повышения качества и надежности электромонтажа. Основные требования к изделиям специального машиностроения при их разработке и производстве.
статья, добавлен 02.04.2019Послойная структура многослойных плат. Гибкость при распределении сигнальных слоев и плоскостей питания. Функциональные требования к модулю. Стандартные материалы, применяемые при изготовлении печатных плат. Травление структуры печатных проводников.
реферат, добавлен 25.04.2017Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.
реферат, добавлен 20.11.2012Анализ современных методов контроля уровня жидкости и сыпучих материалов. Основные задачи измерения уровня. Принцип работы уровнемеров. Классификация и анализ методов измерения уровня. Анализ характеристик современных средств и различных систем контроля.
реферат, добавлен 12.10.2019