Общая классификация методов очистки подложек, их назначение и возможности. Преимущества и недостатки различных методов очистки подложек
Понятие подложки в микроэлектронике. Развитие и производство полупроводниковых изделий и подложек на сегодняшний день. Источники загрязнения и важность снижения уровня загрязнений подложек. Классификация жидкостных и сухих методов очистки подложки.
Подобные документы
Четырёхзондовый метод измерения удельного поверхностного сопротивления полупроводниковых подложек и тонких плёнок. Определение типа проводимости полупроводниковых подложек на оборудовании. Расчет тонкопленочных резисторов гибридной интегральной схемы.
лабораторная работа, добавлен 26.03.2022Контроль шероховатости подложек изделий электронной техники на основе интерференционного анализа, а также при помощи автоматизированной технологической установки. Анализ работы системы контроля и взаимодействия ее основных составляющих компонентов.
статья, добавлен 29.11.2016Методы очистки подложек интегральных схем и деталей электровакуумных приборов. Технология получения и изучения свойств тонких пленок. Изготовление оксидного катода и его испытание в разборной лампе. Технология люминофоров и люминесцирующих покрытий.
методичка, добавлен 27.10.2017- 4. Разработка технологического маршрута очистки полупроводниковых пластин для микроэлектронных изделий
Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.
статья, добавлен 03.06.2016 Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012Технология получения ситалла. Изменение свойств стекла в процессе кристаллизации. Процесс получения подложек. Резка слитков на пластины, шлифовка и полировка. Метод скрайбирования для получения плат, его достоинства и недостатки. Ломка пластин на платы.
реферат, добавлен 27.11.2013Результаты вычислительного эксперимента характеристик методов снижения уровня шумов (трешолдинга) при обработке сигналов на основе вейвлет-анализа. Анализ примеров применения трешолдинга для "очистки" радиосигналов от шума радиолокационных сигналов.
статья, добавлен 06.11.2018Исследование частотных и радиационных характеристик антенн из проводящих чернил, напечатанных на бумаге и пленке полиимида. Моделирование и тестирование нескольких образцов антенн на обоих типах подложек. Эффективность излучения антенн такого типа.
статья, добавлен 05.11.2018Области применения транзисторов в современной электронике. Интегральные микросхемы усиления мощности. Главные недостатки транзисторов на широкозонных полупроводниках. Влияние технологии выращивания кристаллов и подложек на себестоимость транзисторов.
статья, добавлен 08.06.2018Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 06.11.2017Разработка технических требований на микросхему. Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов. Определение размера платы и выбор типоразмера корпуса. Расчет теплового режима резисторов. Очистка поверхности и контроль подложек. Нанесение тонких плёнок.
курсовая работа, добавлен 10.08.2015Влияние технологических параметров приготовления на электрические и структурные свойства эпитаксиальных пленок, полученных из высокотемпературного сверхпроводника YBa2Cu3O7-x распылением. Параметры химической и термической обработки NdGaO3 подложек.
статья, добавлен 03.11.2018Влияние кремниевой подложки на частотные показатели биполярного транзистора. Конструктивные средства снижения ее влияния на параметры аналоговых блоков на основе триода. Зависимость напряжения помехи в подложке от частоты и расстояния до источника помехи.
статья, добавлен 29.05.2017Рассмотрение основных методов масштабирования изображений. На основе методов, созданных ранее, обоснование дальнейшего направления развития метода итерационного масштабирования и очистки цифровых изображений. Методы итерационного преобразования.
реферат, добавлен 02.04.2019Сравнение моек воздуха различных производителей. Структурная схема системы автоматизированной очистки воздуха. Разработка печатной платы блока управления. Прошивка микроконтроллера Atmega 328P. Анализ проектирования корпуса и тестирование прототипа.
дипломная работа, добавлен 13.07.2020Разработка и исследование алгоритма очистки речевого сигнала Оптимальные алгоритмы и методы, основанные на вычитании амплитудных спектров. Разработка программной реализации алгоритма спектрального вычитания. Оценка качества очистки речевого сигнала.
дипломная работа, добавлен 06.04.2013Анализ современных методов контроля уровня жидкости и сыпучих материалов. Основные задачи измерения уровня. Принцип работы уровнемеров. Классификация и анализ методов измерения уровня. Анализ характеристик современных средств и различных систем контроля.
реферат, добавлен 12.10.2019Спроектирован алгоритм конструирования мультимедийной модели "Крот". Представлен процесс создания мультимедийной визуализационной модели автоматизированного устройства для очистки внутренней поверхности канализационных полимерных труб от загрязнений.
статья, добавлен 06.01.2020Амплитудные, временные и фазовые преобразования сигнала. Перспективы развития и использования цифрового звука. Способы создания различных звуковых эффектов, Вокодеры и гитарные процессоры. Методы очистки звука от нежелательных шумов, изменения тембра.
статья, добавлен 30.04.2019Обзор результатов исследований по выбору и практической реализации математических методов предварительного анализа и статистической обработке экспериментальных данных. Разработка программной библиотеки статистических методов и апробация выбранных методов.
реферат, добавлен 17.05.2015Магнитно-импульсная установка - устройство для очистки поверхностей от загрязнений различного происхождения (налипания, намерзания, сводообразования). Практика эксплуатации магнитно-импульсных установок на различных предприятиях, эффективность ее работы.
статья, добавлен 06.05.2019Схема лампового усилителя мощности с общей сеткой. Ее преимущества и недостатки. Структурная схема передатчика земной станции космической линии связи и назначение ее элементов. Принципы технической реализации различных методов измерения угловых координат.
контрольная работа, добавлен 09.01.2015Особенности систематизации силовых полупроводниковых преобразователей. Назначение, область применения, состав и классификация судовых полупроводниковых преобразователей. Характеристика и влияние полупроводниковых преобразователей на судовую сеть.
курс лекций, добавлен 08.04.2016Метод визуализации данных как системное графическое представление информации. Этапы визуального анализа данных. Виды данных, с которыми могут работать средства визуализации. Характеристика разных видов методов визуализации, их преимущества и недостатки.
статья, добавлен 09.06.2018