Герметизация полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Использование полимерных материалов на основе эпоксидных, кремнийорганический и полиэфирных смол для герметизации полупроводниковых приборов. Анализ состояния и свойств поверхности полупроводников. Герметизация корпусов контактной роликовой сваркой.
Подобные документы
Обзор и сравнительный анализ способа герметизации тальком с традиционными способами герметизации металлокерамических соединений в свечах зажигания газотурбинных двигателей. Оценка перспективности применения талька для герметизации свечей зажигания.
статья, добавлен 10.03.2018Изучение технологических процессов изготовления приборов и интегральных микросхем. Разделение полупроводниковых слитков на пластины, формирование фасок на кромках. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом, доводка полированием и фотолитография.
курсовая работа, добавлен 11.07.2015Ионные, электронные полупроводниковые материалы. Принцип действия термисторов, фотоэлементов. Изучение технологии производства полупроводниковых приборов. Фотоэлементы – устройства, использующие возникновение электрических зарядов под действием света.
статья, добавлен 30.04.2019Использование измерительной лазерной технологии при проведении различных измерений, для контроля размеров материалов, линейных перемещений. Определение качества герметизации пластмассовых корпусов. Лазерная фотоакустическая топограмма пластмассы.
курсовая работа, добавлен 13.11.2014Основные технологические этапы изготовления кремниевых полупроводниковых приборов и соответствующие вопросы охраны окружающей среды, безопасности. Процесс окисления в высокотемпературных диффузионных печах. Пирофорное окисление под высоким давлением.
статья, добавлен 19.05.2009Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.
презентация, добавлен 29.05.2020Фотолитография как один из основных технологических процессов в общем цикле изготовления большого количества полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Нанесение фоторезиста распылением с помощью форсунки - сущность метода пульверизации.
курсовая работа, добавлен 17.05.2022Производство бескорпусной герметизации полупроводниковых приборов. Рассмотрение преимуществ легкоплавких стекол в сравнении с органическими диэлектриками. Анализ факторов, снижающих температуру плавления. Влияние состава на физико-механические свойства.
статья, добавлен 15.04.2017Особенности технологии очистки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Функциональные элементы оборудования для очистки, установка отмывки в водных растворах. Система контроля, управления и электропитания линий отмывки оптических деталей.
учебное пособие, добавлен 30.12.2015Анализ процесса внутришовной и поверхностной герметизации. Характеристика технологических и эксплуатационных свойств герметиков. Изучение особенностей подготовки поверхности деталей и узлов, нанесения и вулканизации герметика, ремонта дефектных участков.
реферат, добавлен 12.06.2012Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем. Описание подложки, окисления, фотолитографии, диффузии, эпитаксия. Технологические операции планарно-эпитаксиальной технологии биполярных схем. Расчет топологии схемы и ее элементов.
контрольная работа, добавлен 31.07.2010Анализ эпоксидных смол и наполнителей для создания полимерных композитных материалов конструкционного назначения. Изучение влияния различных наполнителей на вязкость эпоксидного полимера. Разработка металлоорганических ингредиентов полимерных композиций.
реферат, добавлен 06.02.2022Подготовка подложек и эпитаксия. Осаждение окисных плёнок. Характеристика процессов окисления, диффузии, литографии, травления, ионной имплантации, металлизации. Методы сборки и герметизации сверхбольших интегральных схем, их контроля и диагностики.
курс лекций, добавлен 11.08.2013- 14. Эпоксидные смолы
Изучение состава и сферы применения эпоксидных смол, а также свойств лаков, компаундов и эмалей, изготовленных на их основе. Рассмотрение взаимодействия эпоксидных смол с различными отвердителями. Описание технологического процесса их изготовления.
статья, добавлен 10.10.2016 Возникновение потерь в процессе преобразования энергии в полупроводниковых приборах. Режимы работы преобразователей на подвижном составе железнодорожного транспорта, а также увеличение теплорассеивающей способности при воздушной системе охлаждения.
контрольная работа, добавлен 30.06.2012Характеристики эпоксидных смол на основе различных бис- и полифенолов, аминов и аминофенолов. Описание активных разбавителей и плиастификаторов, которые могут использоваться в рецептурах эпоксидных клеев и герметиков. Виды специальных эпоксидных смол.
статья, добавлен 02.11.2018Направления интенсификации процесса сушки. Создание виброкипящего слоя материала механическим воздействием или пропусканием газа. Герметизация трактов сушилки и комплексная механизация процесса. Использование перегретого пара в качестве сушильного агента.
доклад, добавлен 28.08.2013Исследование свойств НК (нанокристаллов) в конденсированных средах. Разработка методов включения полупроводниковых НК в полимерную матрицу из синтетических (гомо- и сополимеры акролеина) и природных (наночастицы на основе этилцеллюлозы) полимеров.
автореферат, добавлен 24.10.2018Анализ влияния обработки жидким аммиаком на основные свойства хлопчатобумажной пряжи. Методы направленного изменения свойств полиэфирных текстильных материалов. Уменьшение содержания олигомеров на поверхности волокна и снижение его электризуемости.
автореферат, добавлен 14.12.2017Применение полимерных материалов в строительной индустрии. Влияние содержания и химической природы минеральных наполнителей на термостойкость, воспламеняемость и дымообразующую способность композиционных материалов на основе эпоксидных олигомеров.
статья, добавлен 30.07.2017Рассмотрение механических, физических, химических способов обработки полупроводников. Технология создания интегральных микросхем. Требования к подложкам. Характеристика монокристаллов кремния и принципы его получения. Расчет технологических параметров.
курсовая работа, добавлен 28.05.2015Результаты исследования влияния вида отверждающей системы на атмосферостойкость полимерных композиционных материалов на основе эпоксидных связующих. Влияние температуры и значений актинометрических параметров на свойства декоративных полимерных покрытий.
статья, добавлен 25.10.2018- 23. Оценка эффективности применения эпоксидных полимерных композиций для огнезащиты клееной древесины
Эффективность применения двухкомпонентных полимерных композиционных материалов на основе эпоксидных олигомеров, наполнителей-антипиренов и отвердителей для огнезащиты клееной древесины. Получение трудносгораемой и трудновоспламеняемой древесины.
статья, добавлен 29.11.2016 Производство длинномерных уплотнителей из эластичных полимерных материалов. Использование ассортимента полимерных материалов, характеризующихся разнообразием технологических и технических свойств. Резиновые смеси на основе разных синтетических каучуков.
реферат, добавлен 17.02.2017Понятие, значение и сущность композиционных материалов, особенности углепластика. Характеристика и структура углеродных нитей, использование эпоксидных смол. Технология изготовления углепластика, специфика его физико-механических свойств и применение.
реферат, добавлен 10.06.2016