Печатные платы
Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.
Подобные документы
Сопротивление резистора, приведенное без указания единиц измерения, его изображение на электрической схеме. Измерение емкости конденсатора мультиметром. Проверка исправности кварцевого резонатора. Возможность улучшения пайки в случае плохого контакта.
отчет по практике, добавлен 04.05.2016Особенность проектирования топологии печатных плат. Применение интегральных схем разной степени интеграции при разработке цифровых устройств и проверки их на работоспособность. Создание технических приспособлений на основе пакетов прикладных программ.
отчет по практике, добавлен 22.03.2018Физические параметры звука. Обзор схемотехнических решений устройств отпугивания животных. Настройка бытового устройства. Расчет пьезоэлектрического излучателя. Технология производства печатных плат. Расчет элементов схемы. Контроль качества пайки.
дипломная работа, добавлен 28.10.2017Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.
статья, добавлен 30.10.2018Принципы построения блочно-модульных конструкций РЭС, применение нового технологического базиса в части повышения качества и надежности электромонтажа. Основные требования к изделиям специального машиностроения при их разработке и производстве.
статья, добавлен 02.04.2019Физические параметры звука, выбор ультразвуковых устройств отпугивания животных. Обзор схемотехнических решений ультразвуковых отпугивателей, расчет пьезоэлектрического излучателя. Электрохимический способ получения печатных плат, подготовка к лужению.
дипломная работа, добавлен 28.10.2017Последовательность этапов разработки микропроцессорных систем управления. Повышение помехоустойчивости микропроцессорных систем, особенности конструирования печатных плат для микроконтроллеров. Источники помех, способных вызвать сбой или отказ устройства.
реферат, добавлен 15.08.2011Пассивные устройства и полосковые линии передачи. Основные способы получения топологии элементов МЭУ СВЧ. Метод вакуумного испарения и ионно-плазменного распыления. Технология изготовления полосковых СВЧ плат. Тонкопленочная и толстопленочная технология.
презентация, добавлен 10.08.2015Характеристика СВЧ установок и их рабочих камер. Особенности устройства магнетрона, его блока питания. Блок управления и ввода информации. Требования к СВЧ установкам. Меры безопасной работы при ремонте и регулировке. Ремонт плат с печатным монтажом.
реферат, добавлен 17.06.2010Знакомство с основными техническими характеристиками плоскости SI3000. Рассмотрение особенностей современной телекоммуникационной среды. Анализ преимуществ и недостатков усовершенствованной архитектуры IP-плат. Общая характеристика архитектуры сети SIP.
контрольная работа, добавлен 04.05.2019Краткая характеристика лазерно-утюжной технологии (ЛУТ). Пошаговое описание изготовления печатной платы этим методом. Общие рекомендации и пошаговая технология производства. Общие рекомендации при создании двухсторонних плат. Техника безопасности.
реферат, добавлен 07.07.2014Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Линии передачи в печатном монтаже. Волновое сопротивление и способы согласования. Расчёт волнового сопротивления микрополосковой линии без учёта конструктивно-технологических воздействий. Метод построения веб-сайта, программная реализация расчёта.
дипломная работа, добавлен 10.12.2019Технология получения ситалла. Изменение свойств стекла в процессе кристаллизации. Процесс получения подложек. Резка слитков на пластины, шлифовка и полировка. Метод скрайбирования для получения плат, его достоинства и недостатки. Ломка пластин на платы.
реферат, добавлен 27.11.2013История уличных видеоэкранов, обзор разных табло коллективного пользования. Принципы формирования изображения на табло. Разработка принципиальных схем табло коллективного пользования. Разработка блока управления и программного клиента для работы с табло.
дипломная работа, добавлен 06.06.2018Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015Этап проектирования печатной платы устройства. Современные методы конструирования радиоэлектронных устройств и использование различных пакетов САПР для топологического проектирования многослойных коммутационных плат. Источник питания ядра процессора.
реферат, добавлен 17.05.2016Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.
контрольная работа, добавлен 28.02.2013Анализ возможности разработки системы автоматизированного контроля на базе микроконтроллера и структурной схемы портов ввода-вывода данных, организация доступа к внешней памяти. Арифметическо-логическое устройство и выполнение простейших операций.
курсовая работа, добавлен 08.02.2012Размещение на МКП компоненты устройства, состоящего из процессора обработки двухмерной и трехмерной графической информации, оперативной памяти, микросхемы BIOS, разъема монитора и источника питания. Трассировка проводников на четырех слоях печатной платы.
статья, добавлен 08.12.2018Современные методы конструирования и топологического проектирования радиоэлектронных устройств. Характеристика и назначение автоматизированной системы Altium Р-САD. Улучшение качества трассировки слоев печатной платы и алгоритма размещения элементов.
статья, добавлен 08.12.2018Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012Устройства компенсации реактивной мощности. Проектирование микропроцессорных устройств. Разработка контроллера - компенсатора реактивной мощности. Алгоритмы контроля и управления, программное обеспечение контроллера. Технология электронных плат.
дипломная работа, добавлен 16.11.2017Общая характеристика процесса телефонизации. Рассмотрение оборудования места оператора. Описание состава телефонной станции, интерфейсных плат. Расчет длины кабеля. Предопределенные классы набора номера. Составление таблиц образцов маршрутизации.
курсовая работа, добавлен 02.02.2016Печатные русскоязычные средства массовой информации Республики Таджикистан. Материалы на тему российско-таджикских взаимоотношений. Анализ использования русского языка в печатных и электронных СМИ. Ведущие информационные агентства Республики Таджикистан.
статья, добавлен 01.12.2012