Современные технологические процессы производства пластин-подложек интегральных микросхем
Повышение точности пластин-подложек интегральных микросхем из кремния и сапфира и производительности технологических процессов. Параметры доводочных операций на этапах шлифовки и полирования. Отклонения детали при обработке пластин различных диаметров.
Подобные документы
Полупроводниковые пластины и метод их получения. Основные сведения о технологических процессах изготовления п/п и микросхем. Калибровка слитков и разделение полупроводниковых слитков на пластины. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом.
курсовая работа, добавлен 15.06.2015Изучение технологических процессов изготовления приборов и интегральных микросхем. Разделение полупроводниковых слитков на пластины, формирование фасок на кромках. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом, доводка полированием и фотолитография.
курсовая работа, добавлен 11.07.2015Рассмотрение механических, физических, химических способов обработки полупроводников. Технология создания интегральных микросхем. Требования к подложкам. Характеристика монокристаллов кремния и принципы его получения. Расчет технологических параметров.
курсовая работа, добавлен 28.05.2015Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем. Описание подложки, окисления, фотолитографии, диффузии, эпитаксия. Технологические операции планарно-эпитаксиальной технологии биполярных схем. Расчет топологии схемы и ее элементов.
контрольная работа, добавлен 31.07.2010Фізико-механічні характеристики напівпровідникових пластин кремнієвих структур з діелектричною ізоляцією в процесі формоутворення. Метод автоматичного операційного контролю товщини пластин. Методика виміру товщини пластин за допомогою створеного методу.
автореферат, добавлен 28.07.2014Определение теоретической и экспериментальной зависимости сдвигающей силы от поперечного усилия и характера поведения сдвигов пластин относительно друг друга. Проведение поэтапного нагружения системы пластин различными массами грузов и их фиксация.
статья, добавлен 21.02.2016Подготовка подложек и эпитаксия. Осаждение окисных плёнок. Характеристика процессов окисления, диффузии, литографии, травления, ионной имплантации, металлизации. Методы сборки и герметизации сверхбольших интегральных схем, их контроля и диагностики.
курс лекций, добавлен 11.08.2013Загальна характеристика методів розділення пластин та підкладок. Виготовлення інтегральних схем за планарною технологією. Методи скрайбування напівпровідникових пластин. Методи розрізання пластин та підкладок. Скрайбування алмазним різцем пластини.
реферат, добавлен 19.04.2011Пути расчёта сетных пластин сетной части пелагического трала. Выбор сетной части для расчётов. Определение длин новых сетных пластин. Определение шага ячеи для новых сетных пластин. Расчёт цикла кройки сетных пластин. Критерии проверки для сетной части.
методичка, добавлен 05.08.2012Технология прямого экспонирования офсетных пластин. Пластины на основе галогенидов серебра для технологии прямого экспонирования форм. Основное достоинство серебросодержащих пластин, контроль их качества записи, а также рекомендации по использованию.
контрольная работа, добавлен 10.05.2013Разработка конструкции твердосплавных тангенциальных пластин с комбинированной задней поверхностью повышенной износостойкости. Анализ результатов производственных испытаний пластин на операции фрезерования рельсов. Управление динамикой износа инструмента.
статья, добавлен 27.05.2018- 12. Працездатність різальних пластин із порошків твердого сплаву, регенерованих методом вібророзмелу
Параметри вібророзмелу відходів твердих сплавів для отримання заданих характеристик зерен. Вивчення фізико-механічних властивостей різальних пластин залежно від параметрів процесу розмелу. Межі застосування різальних пластин із регенерованих порошків.
автореферат, добавлен 06.07.2014 - 13. Технология прямого сращивания пластин кремния и технологические маршруты изготовления структур КНИ
Преимущества структур КНИ перед структурами на основе объемного кремния. Технологии создания структур КНИ. Особенности процесса имплантация ионов водорода в приборную пластину. Исследование процессов химико-механической обработки кремниевых структур.
статья, добавлен 02.11.2018 Проведение исследования устойчивости круглых многослойных пластин переменной толщины с функциональной градуировкой, подвергаемых радиальному сжатию. Использование теории пластин сдвиговых деформаций первого порядка и поля нелинейных смещений фон Кармана.
статья, добавлен 28.08.2020Перечень требований к полупроводниковым подложкам. Характеристика монокристаллического кремния. Схема производственного процесса изготовления интегральных микросхем. Технология получения кремния полупроводниковой чистоты и формирования из него слитков.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Убыль веса стальных пластин при инкубации со штаммами коррозийно-опасных микроорганизмов. Образование защитной биопленки на поверхности пластин, которая замедляет развитие коррозийных процессов. Ускорение процессов коррозии с образованием сульфида железа.
статья, добавлен 11.11.2018- 17. Розв’язання задачі пружно-пластичного згину пластин довільної форми у плані на базі теорії r-функцій
Ефективний метод для вирішення задач згину пластин довільної форми за межею пружності, який базується на застосуванні методу R-функцій сумісно з варіаційним методом Рітца. Нова схема лінеаризації розв’язувальних співвідношень, що моделюють згин пластин.
автореферат, добавлен 18.11.2013 Поиск путей снижения материалоемкости машин и механизмов. Исследование процессов нагружения и деформирования элементов конструкций. Использование теории устойчивости систем в расчетах упругопластических свойств пластин и цилиндров при сложном нагружении.
автореферат, добавлен 02.07.2018- 19. Расчет напряженно-деформированного состояния изотропных прямоугольных пластин на упругом основании
Параметры напряженно-деформированного состояния прямоугольных изотропных пластин. Исследование нескольких моделей реакции основания, а также качественное сравнение полученных результатов. Принципы использования метода коллокаций и наименьших невязок.
статья, добавлен 29.10.2018 Физико-химические процессы формирования тонких пленок, методы их получения и базовые технологии пленочных структур элементов интегральных микросхем. Перспективные технологические методы создания наноструктур и элементов наноэлектронных устройств.
учебное пособие, добавлен 20.10.2014Рассмотрение видов креплений сменных многогранных режущих пластин в корпусах инструментов по ИСО. Определение прогиба вершины резцов со сменными многогранными пластинами при работе для различных систем крепления и сил резания с помощью программы ANSYS.
статья, добавлен 31.08.2018Фотолитография как один из основных технологических процессов в общем цикле изготовления большого количества полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Нанесение фоторезиста распылением с помощью форсунки - сущность метода пульверизации.
курсовая работа, добавлен 17.05.2022Математичне моделювання напружено-деформованого стану шаруватих ортотропних пластин, що лежать на пружній основі. Можливості запропонованої моделі, що ілюструються на прикладах розрахунку відгуку пластин на статичне навантаження, результати розрахунку.
статья, добавлен 27.07.2016Математическая модель режущих пластин для сборных отрезных и канавочных резцов. Эксплуатационные свойства отрезных резцов с разработанной формой заточки. Повышение прочности лезвия и стойкости инструментов за счет равнопрочной передней поверхности.
статья, добавлен 30.05.2017Изготовление оптической детали начинают с выбора заготовки. Схема технологического процесса изготовления круглой пластины средней точности и размеров. Расположение заготовок на блоке. Схема технологического процесса изготовления линз средней точности.
реферат, добавлен 17.12.2008