Исследование технологии монтажа кристаллов MOS/DMOS-транзисторов сплавами Au-Si/Ag-Pb в никелированные и позолоченные корпуса
Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
Подобные документы
Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
реферат, добавлен 17.05.2016Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Технология внутреннего монтажа как монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока. Механизм и основные этапы ее проведения, оценка преимуществ и недостатков. Анализ дальнейших перспектив, а также условия применения.
статья, добавлен 30.05.2017Электрофизические характеристики различных областей транзисторной структуры. Технологии изготовления кристаллов и измерение энергетических параметров транзисторов. Технологические пути обеспечения надежности. Усилители на основе мощных автогенераторов.
учебное пособие, добавлен 31.01.2019Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018Расчет параметров и характеристик МОП-транзисторов на основе дырочного кремния, со встроенным каналом. Изучение понятия и сущности транзисторов, анализ их основных видов. Классификация полевых транзисторов. Анализ концентрации легирующей примеси в канале.
курсовая работа, добавлен 14.06.2020Рассмотрение модуляционно-легированных полевых транзисторов. Особенности биполярных транзисторов на гетеропереходах. Изучение резонансного туннельного эффекта. Анализ транзисторов на горячих электронах, с резонансным туннелированием и одноэлектронных.
реферат, добавлен 26.08.2015Структура технологического процесса сборки. Автоматизация и механизация сборки и монтажа. Схема типового процесса сборки блоков ЭА на печатных платах. Входной контроль, визуальная и электрическая проверка изделий. Подготовка элементов ЭРЭ и ИМС к монтажу.
реферат, добавлен 15.11.2008Ячейка флэш-памяти на основе МОП-транзистора: её структура и особенности. Обобщенная стокозатворная характеристика транзисторов различного типа. Обзор полевых транзисторов с изолированным затвором. Распространение транзисторов с управляющим p-n-переходом.
презентация, добавлен 20.07.2013Понятие, виды и принцип действия полевых транзисторов. Структурная схема и характеристики полевого транзистора с управляющим p-n переходом. Особенности полевых транзисторов с изолированным затвором и встроенным каналом. Схемы включения транзисторов.
реферат, добавлен 24.04.2017Описание базовых элементов широкополосного генератора шума "Tetra Fast". Принцип работы устройства и особенности его монтажа. Описание процесса пайки элементов и создания печатной платы в домашних условиях. Экономическая целесообразность генератора.
курсовая работа, добавлен 17.06.2012Способы реализации автоматизированной сборки в микроэлектронике, технические принципы пайки оплавлением дозированного припоя инфракрасным нагревом. Особенности сборки и монтажа высококачественной ячейки приемо-передающего блока станций спутниковой связи.
курсовая работа, добавлен 04.02.2011Характеристика технологии прокладки и монтажа волоконно-оптических линий связи (ВОЛС). Особенности регулярного обслуживания волоконно-оптической кабельной системы. Требования к специалистам по обслуживанию ВОЛС. Пассивные оптоэлектронные компоненты.
контрольная работа, добавлен 21.04.2016Классификация полевых транзисторов. Частотные, шумовые, тепловые и вольт-амперные характеристики. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом. Схемы включения полевых транзисторов. Ключевой режим работы. Области применения полевых транзисторов.
курсовая работа, добавлен 21.12.2015Изучение понятия, классификации и схем включения транзисторов. Срок службы полупроводниковых триодов и их экономичность. Преимущества транзисторов по сравнению с электронными лампами. Управление током в выходной цепи. Мощность рассеиваемого тепла.
контрольная работа, добавлен 26.01.2015Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014Характеристика регулятора громкости усилителя мощности звуковой частоты. Расчёт уровня технологичности конструкции печатной платы. Оптимизация процесса сборки. Оборудование для пайки волной припоя. Приспособление для формовки и монтажа микросхем.
курсовая работа, добавлен 28.02.2014Принцип действия полевых транзисторов с управляющим p-n-переходом. Условное графическое обозначение МДП-транзисторов с индуцированным n-каналом. Типовые значения крутизны полевых транзисторов, их внутреннее сопротивление, емкость плоского конденсатора.
лекция, добавлен 04.10.2013Исследование влияния электромагнитного поля на интенсивность шума биполярных транзисторов. Характеристика особенностей работы отечественных высокочастотных транзисторов в сильных электромагнитных полях с сохранением в поле хороших шумовых показателей.
статья, добавлен 22.03.2018Изучение свойств полевых транзисторов - полупроводниковых элементов, которые в отличие от обычных биполярных транзисторов управляются электрическим полем, то есть практически без затрат мощности управляющего сигнала. Режим насыщения и напряжение отсечки.
лабораторная работа, добавлен 22.10.2012Разработка технологии изготовления микроблока вторичного питания, обеспечение его надёжности. Проектирование процесса комбинированного монтажа, планировка рабочего места, нормирование операций, технологические режимы, обеспечивающие выходные параметры.
дипломная работа, добавлен 24.06.2010Краткий анализ причин перераспределения тока в транзисторной структуре. Разработка макета для проведения неразрушающих испытаний биполярных транзисторов. Область безопасной работы биполярного транзистора. Результаты контроля партии транзисторов.
статья, добавлен 15.08.2013Сопротивление резистора, приведенное без указания единиц измерения, его изображение на электрической схеме. Измерение емкости конденсатора мультиметром. Проверка исправности кварцевого резонатора. Возможность улучшения пайки в случае плохого контакта.
отчет по практике, добавлен 04.05.2016Осуществление управления током в выходной цепи за счет изменения входного напряжения или тока. Характеристика принципа действия и способов применения транзисторов. Улучшение параметров транзисторов BISS за счет изменения конструкции зоны эмиттера.
реферат, добавлен 08.06.2021