Установка для формирования фотослоя "ЛАДА РЕЛЬЕФ"
Фотолитография как один из основных технологических процессов в общем цикле изготовления большого количества полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Нанесение фоторезиста распылением с помощью форсунки - сущность метода пульверизации.
Подобные документы
Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.
презентация, добавлен 29.05.2020Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем. Описание подложки, окисления, фотолитографии, диффузии, эпитаксия. Технологические операции планарно-эпитаксиальной технологии биполярных схем. Расчет топологии схемы и ее элементов.
контрольная работа, добавлен 31.07.2010Использование полимерных материалов на основе эпоксидных, кремнийорганический и полиэфирных смол для герметизации полупроводниковых приборов. Анализ состояния и свойств поверхности полупроводников. Герметизация корпусов контактной роликовой сваркой.
курсовая работа, добавлен 06.12.2014Методы литографии. Технологический процесс фотолитографии. Формирование защитного рельефа в слое фоторезиста. Создание рельефного изображения на подложке. Функции фоторезиста как многокомпонентного мономерно-полимерного материала. Область его применения.
презентация, добавлен 20.11.2014Особенности технологии очистки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Функциональные элементы оборудования для очистки, установка отмывки в водных растворах. Система контроля, управления и электропитания линий отмывки оптических деталей.
учебное пособие, добавлен 30.12.2015Повышение точности пластин-подложек интегральных микросхем из кремния и сапфира и производительности технологических процессов. Параметры доводочных операций на этапах шлифовки и полирования. Отклонения детали при обработке пластин различных диаметров.
автореферат, добавлен 31.03.2018Основные технологические этапы изготовления кремниевых полупроводниковых приборов и соответствующие вопросы охраны окружающей среды, безопасности. Процесс окисления в высокотемпературных диффузионных печах. Пирофорное окисление под высоким давлением.
статья, добавлен 19.05.2009Рассмотрение механических, физических, химических способов обработки полупроводников. Технология создания интегральных микросхем. Требования к подложкам. Характеристика монокристаллов кремния и принципы его получения. Расчет технологических параметров.
курсовая работа, добавлен 28.05.2015Ионные, электронные полупроводниковые материалы. Принцип действия термисторов, фотоэлементов. Изучение технологии производства полупроводниковых приборов. Фотоэлементы – устройства, использующие возникновение электрических зарядов под действием света.
статья, добавлен 30.04.2019Изучение технологических процессов изготовления деталей. Применение современного оборудования и инструмента для их обработки. Выбор баз и метода изготовления. Расчет погрешностей базирования и припусков на обработку. Разработка процесса производства.
курсовая работа, добавлен 28.05.2014Перечень требований к полупроводниковым подложкам. Характеристика монокристаллического кремния. Схема производственного процесса изготовления интегральных микросхем. Технология получения кремния полупроводниковой чистоты и формирования из него слитков.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Полупроводниковые пластины и метод их получения. Основные сведения о технологических процессах изготовления п/п и микросхем. Калибровка слитков и разделение полупроводниковых слитков на пластины. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом.
курсовая работа, добавлен 15.06.2015Анализ ограничений разрешающей способности фотолитографии. Сущность и этапы литографии: формирование слоя фоторезиста; создание рельефной структуры; перенос рельефа фоторезиста на технологический слой подложки. Развитие теневых методов литографии.
учебное пособие, добавлен 25.11.2023Виды технологических процессов. Определение вида заготовки и метода ее получения. Последовательность переходов, обеспечивающих получение требуемой по чертежу точности и качества поверхностного слоя, от заготовки до конечных характеристик поверхности.
лекция, добавлен 25.09.2017Возникновение потерь в процессе преобразования энергии в полупроводниковых приборах. Режимы работы преобразователей на подвижном составе железнодорожного транспорта, а также увеличение теплорассеивающей способности при воздушной системе охлаждения.
контрольная работа, добавлен 30.06.2012Виды технологических процессов и области их применения. Степень детализации технологических процессов, технико-экономические требования к ним. Понятие о трудоемкости и о технологической себестоимости элемента конструкции в производственной программе.
презентация, добавлен 26.09.2017Анализ химического состава литейной стали. Технологичность конструкции изделия как один из факторов, существенно влияющих на характер технологических процессов. Расчет промежуточных припусков на одну обрабатываемую поверхность аналитическим методом.
курсовая работа, добавлен 10.10.2015Сущность выдувания пустотелых изделий из труб. Выбор материалов для форм. Установка для изготовления пустотелых изделий. Уравнение для определения размеров заготовки. Установка для изготовления пустотелых изделий. Области применения метода выдувания.
реферат, добавлен 28.02.2016Содержание и последовательность разработки технологических процессов. Анализ общих требований к технологичности формы детали. Выбор заготовок и способов их изготовления. Избрание оборудования и средств оснащения. Основные операции механической обработки.
методичка, добавлен 18.01.2015Разработка художественно-конструкторского проекта и требования, предъявляемые к бытовой мебели. Методика и расчёт древесных материалов и количества отходов. Схема основных технологических процессов, расчёт оборудования и корректировка его загрузки.
курсовая работа, добавлен 01.07.2012Моделирование процессов формирования технологических напряжений и деформаций в процессе изготовления конструкций. Порядок оптимизации конструкторско-технологических проектов. Процесс формирования поверхностей тел с низким внешним сопротивлением трения.
дипломная работа, добавлен 27.10.2013Экономическое обоснование эффективности применения ЭВМ для проектирования технологических процессов. Анализ автоматизированных систем для решения технологических задач подготовки производства в швейной промышленности. Методика разработки базы данных.
курсовая работа, добавлен 28.10.2017Проектирование технологических процессов механической обработки детали. Исследование чертежа детали и оценка ее операционной технологичности. Выбор заготовки и ее обоснование. Расчет операционных размеров, технологических норм времени и режимов резания.
контрольная работа, добавлен 26.02.2015Оценка технологических процессов изготовления продукции. Выбор параметров для статистического анализа. Показатели точности и стабильности производства. Взаимодействие основных служб и функциональные обязанности должностных лиц при проведении анализа.
методичка, добавлен 16.04.2015Развитие технологических процессов в машиностроении, выбор метода получения заготовки. Расчет припусков на механическую обработку, характеристика размерного анализа. Описание, сущность и отличительные черты линейных и диаметральных размеров заготовок.
курсовая работа, добавлен 15.02.2015