Автоматизированная система управления модульной котельной
Результаты патентного исследования по элементам производственно-отопительных котельных и водогрейных котлов. Подготовка микросхем к монтажу на печатные платы, их установка и крепление. Лужение и пайка выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами.
Подобные документы
Описание технологии изготовления микросхем. Цоколёвка, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения. Выбор метода присоединения пайкой. Требования при монтаже сваркой.
курсовая работа, добавлен 19.10.2014Расчёт коэффициента заполнения печатной платы. Обоснование выбора резистора, конденсатора, диодов, микросхемы. Установка элементов с аксиальными выводами в двухпалатной конструкции. Способы крепления микросхем. Разработка трассировки и компоновки платы.
курсовая работа, добавлен 08.08.2013Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Ручная установка компонентов на платы с применением светомонтажного стола. Схема проецирования изображения через световод. Механизированная установка и ее понятия: сборочная головка, сборочные автоматы, принцип ударного монтажа, цифровое управление.
реферат, добавлен 15.11.2008Изучение принципов двоичного кодирования и работы цифровых устройств. Рассмотрение обозначений цифровых микросхем, их выводов и сигналов на принципиальных схемах. Описание особенностей основных серий простейших цифровых микросхем, базовых типов корпусов.
лекция, добавлен 12.01.2015Назначение корпуса интегральной микросхемы (ИМС). Выводы корпусов ИМС, особенности их монтажа. Схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, ее зависимость от конструкции платы и компоновки на ней элементов. Бескорпусные и корпусные микросхемы.
отчет по практике, добавлен 19.12.2016Назначение и использование цифровых интегральных микросхем, основы для их построения. Полупроводниковые, пленочные и гибридные микросхемы, их функции и особенности. Принцип работы цифровых микросхем, их свойства, основные параметры, конструкция.
презентация, добавлен 10.05.2013Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
лекция, добавлен 25.04.2017Использование основных методов создания интегральных микросхем. Навесные безкорпусные полупроводниковые приборы с жесткофиксированной системой выводов. Конструкция безкорпусного транзистора с балочными выводами. Пленочные резисторы и конденсаторы.
реферат, добавлен 07.05.2022Назначение выводов микросхемы выходного коммутирующего каскада для создания усилителя мощности звуковой частоты. Расположение выводов TDA8925 в пластмассовом корпусе DBS17P. Электрические характеристики микросхемы по постоянному и переменному току.
доклад, добавлен 30.08.2012Понятие и назначение интегральной микросхемы и история ее создания. Строение и классификация цифровых интегральных микросхем. Разновидности технологии изготовления интегральных микросхем и методы технологического контроля их качества при производстве.
курсовая работа, добавлен 04.09.2014Характеристика регулятора громкости усилителя мощности звуковой частоты. Расчёт уровня технологичности конструкции печатной платы. Оптимизация процесса сборки. Оборудование для пайки волной припоя. Приспособление для формовки и монтажа микросхем.
курсовая работа, добавлен 28.02.2014Логические микросхемы, использующие структуры металл-окисел-полупроводник. Отличительная особенность серии КР1561 от К561. Логика работы микросхем с идентичными буквенно-цифровыми обозначениями после номера серии. Основные параметры серий микросхем.
доклад, добавлен 07.09.2012Внедрение новой радиоэлектронной техники. Интегральные микросхемы как самые массовые изделия современной микроэлектроники: общие сведения, особенности процесса сборки интегральных схем (пайка, сварка, приклеивание, присоединение и герметизация).
курсовая работа, добавлен 05.12.2010- 16. Печатные платы
Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.
реферат, добавлен 01.12.2020 Выбор метода разработки конструкции микросхемы и технологического маршрута ее производства. Определение размеров кристалла полупроводниковой схемы, количество контактных площадок платы. Принципы проектирования резисторов, расчет пленочного конденсатора.
курсовая работа, добавлен 25.05.2015Обоснование конструктивно-технологического исполнения гибридной интегральной микросхемы. Проведение конструктивного расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, подбор навесных компонентов. Выбор материала платы, определение ее минимальных размеров.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Характеристика плёночных и гибридных интегральных микросхем, область их применения и преимущества. Пассивные элементы микросхем. Выполнение арифметических действий в двоичной системе счисления, проверка ответа переводом его в десятичную систему счисления.
курсовая работа, добавлен 10.10.2017Разработка интегральной микросхемы в соответствии с требованиями, приведенными в техническом задании. Электрический расчет схемы с помощью программы электрического моделирования "VITUS". Топологии микросхемы, расчет геометрических размеров элементов.
курсовая работа, добавлен 25.03.2010Использование микросхем для построения бытовых DVD-проигрывателей. Группировка выводов микросхем. Структурная схема подключения DVD-процессора ESS серии ES4xx8. Его основные функции и особенности. Обработка декодированного видеосигнала в микросхемах.
доклад, добавлен 30.08.2012Описания особенностей конструирования интегральных микросхем и радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Структура ячейки флэш-памяти. Обзор внутреннего устройства микросхемы. Основные элементы биполярных микросхем. Конструктивно-технологические типы ИМС.
презентация, добавлен 20.07.2013Проблема прогнозирования надежности радиоэлектронной аппаратуры. Анализ модели прогнозирования интенсивности отказов микросхем с точки зрения возможности разделения интенсивности отказов микросхемы на сумму напряженностей отречений кристалла и корпуса.
статья, добавлен 08.12.2018Назначение и принцип действия печатной платы программатора микросхем ПЗУ. Расчет геометрических параметров, освещенности помещения, источника питания и потребляемой мощности. Технология нанесения сухого пленочного фоторезиста. Работа с прибором.
дипломная работа, добавлен 13.05.2010Подразделение радиоэлектронной аппаратуры на уровни. Выбор варианта базовой конструкции ячейки. Правила установки корпусных микросхем и микросборок на печатные платы. Элементы электрических соединений и фиксации. Базовые несущие конструкции ячеек.
реферат, добавлен 10.11.2010