Контактная фотолитография
Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.
Подобные документы
Фотолитография как один из основных технологических процессов в общем цикле изготовления большого количества полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Нанесение фоторезиста распылением с помощью форсунки - сущность метода пульверизации.
курсовая работа, добавлен 17.05.2022Современные литографические процессы в технологии ППП и ИС. Выбор и описание технологического оборудования. Плотность элементов в кристалле ИМС. Возможные дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии. Контроль рельефа рисунка в подложке.
курсовая работа, добавлен 15.08.2014Основные параметры литографических процессов. Фоторезисты, фотошаблоны и контактная фотолитография. Дефекты при проведении процесса контактной фотолитографии. Рентгеновская литография и электронно-лучевая. Выбор и описание технологического оборудования.
дипломная работа, добавлен 11.08.2015Анализ ограничений разрешающей способности фотолитографии. Сущность и этапы литографии: формирование слоя фоторезиста; создание рельефной структуры; перенос рельефа фоторезиста на технологический слой подложки. Развитие теневых методов литографии.
учебное пособие, добавлен 25.11.2023Изучение технологических процессов изготовления приборов и интегральных микросхем. Разделение полупроводниковых слитков на пластины, формирование фасок на кромках. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом, доводка полированием и фотолитография.
курсовая работа, добавлен 11.07.2015Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем. Описание подложки, окисления, фотолитографии, диффузии, эпитаксия. Технологические операции планарно-эпитаксиальной технологии биполярных схем. Расчет топологии схемы и ее элементов.
контрольная работа, добавлен 31.07.2010Электродуговая и контактная сварка: сущность, общая характеристика, виды, принцип действия, преимущества, недостатки и целесообразность выбора. Процесс подготовки к сварке и правка сварных деталей. Дефекты стыковой, точечной, шовной и рельефной сварки.
курсовая работа, добавлен 12.11.2012Использование полимерных материалов на основе эпоксидных, кремнийорганический и полиэфирных смол для герметизации полупроводниковых приборов. Анализ состояния и свойств поверхности полупроводников. Герметизация корпусов контактной роликовой сваркой.
курсовая работа, добавлен 06.12.2014Контактная сварка - процесс образования неразъемного сварного соединения путем нагрева металла, область ее применения и основные способы соединения свариваемых деталей. Особенности точечной контактной сварки, конструктивные элементы сварных соединений.
реферат, добавлен 06.02.2012Схема машины для стыковой контактной сварки. Виды контактной сварки и их применение, особенности стыковой сварки сопротивлением. Ориентировочные величины плотности тока и времени нагрева от площади сечения прутка при стыковой сварке сопротивлением.
отчет по практике, добавлен 20.06.2023Контактная сварка как наиболее распространённый способ сварки давлением. Основные виды контактной сварки: стыковая (сопротивлением и оплавлением), точечная, шовная, по методу Игнатьева и сварка запасённой энергией. Оформление клеесварных соединений.
реферат, добавлен 11.10.2013Физико-химические процессы формирования тонких пленок, методы их получения и базовые технологии пленочных структур элементов интегральных микросхем. Перспективные технологические методы создания наноструктур и элементов наноэлектронных устройств.
учебное пособие, добавлен 20.10.2014Процесс образования соединения в результате нагрева металла проходящим электрическим током. Классификация и способы контактной сварки, ее преимущества. Технология сварки: подготовка поверхностей, машины, электроды. Дефекты сварки и контроль качества.
презентация, добавлен 17.12.2017Основные способы подвода теплоты: конвективная, контактная, радиационная, сублимационная и диэлектрическая сушка. Принципиальная схема сушильной установки (СУ). Расчет СУ: материальный и тепловой баланс. Возможности интенсификации процессов сушки.
реферат, добавлен 29.05.2018Особенности технологии очистки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Функциональные элементы оборудования для очистки, установка отмывки в водных растворах. Система контроля, управления и электропитания линий отмывки оптических деталей.
учебное пособие, добавлен 30.12.2015Основные технологические этапы изготовления кремниевых полупроводниковых приборов и соответствующие вопросы охраны окружающей среды, безопасности. Процесс окисления в высокотемпературных диффузионных печах. Пирофорное окисление под высоким давлением.
статья, добавлен 19.05.2009Расчет геометрии сварного шва. Конструктивные элементы сварных соединений, выполненные контактной шовной сваркой. Сварка как совокупность показателей процесса. Характеристики машины для контактной шовной сварки типа КШ-001 и дефекты точечной сварки.
контрольная работа, добавлен 14.07.2013Повышение точности пластин-подложек интегральных микросхем из кремния и сапфира и производительности технологических процессов. Параметры доводочных операций на этапах шлифовки и полирования. Отклонения детали при обработке пластин различных диаметров.
автореферат, добавлен 31.03.2018Основные методы оценки геометрии шероховатых поверхностей. Установление связи фрактальной размерности с параметрами неровности профиля. Изучение упругопластической деформации при контакте полусферы с жесткой плоскостью с помощью метода конечных элементов.
статья, добавлен 27.05.2018Виды (конвективная, контактная, специальная), характеристики и этапы процесса сушки (саморазмораживание, сублимация, испарение остаточной влаги). Эффективность применения вакуума при сушке сублимацией. Методы определения эвтектической температуры.
курсовая работа, добавлен 22.12.2014Контактная сварка как способ получения неразъемных соединений в различных отраслях техники. Технологическая свариваемость стали 12Х18Н10Т, выбор и расчёт основных параметров режима сварки панели из нее. Сварочная машина для точечной контактной сварки.
курсовая работа, добавлен 09.03.2013Разработка методики оценки качества микросхем по результатам физико-технической экспертизы. Диагностика по внешним выводам, контроль качества корпуса и сборочных операций. Требования к информационному обеспечению и тестовым структурам микросхем.
автореферат, добавлен 30.01.2018Рассмотрение механических, физических, химических способов обработки полупроводников. Технология создания интегральных микросхем. Требования к подложкам. Характеристика монокристаллов кремния и принципы его получения. Расчет технологических параметров.
курсовая работа, добавлен 28.05.2015Подготовка подложек и эпитаксия. Осаждение окисных плёнок. Характеристика процессов окисления, диффузии, литографии, травления, ионной имплантации, металлизации. Методы сборки и герметизации сверхбольших интегральных схем, их контроля и диагностики.
курс лекций, добавлен 11.08.2013Контактная и конвективная сушка бумаги. Назначение оборудования, применяемого в технологическом процессе сушки. Обоснование выбора сушильного цилиндра бумагодельной машины. Технологическая схема сушильной части БДМ-11. Виды связи влаги с материалом.
реферат, добавлен 24.11.2022