Автоматизированные системы технологического обеспечения качества при серийном изготовлении тонкопленочных ИС с резистивными элементами с учетом контактных сопротивлений
Современное производство высококачественных микроэлектронных изделий. Обоснование необходимости учета контактных сопротивлений при контроле качества изготовления интегральных схем (ИС). Анализ технологических процессов изготовления тонкопленочных ИС.
Подобные документы
Комплексное изучение функциональной схемы неинвертирующего усилителя. Паспортные данные входного и выходного сопротивлений ОУ. Элементы внешней частотной коррекции. Принципиальная схема повторителя напряжения. Определение соотношения сопротивлений.
лекция, добавлен 27.06.2015Аспекты применения разнообразных усилителей. Согласование входных и выходных сопротивлений. Определение коэффициента обратной связи. Протекание тока в точке соединения сопротивлений. Коэффициент усиления с инверсией. Интегрирование входного сигнала.
лекция, добавлен 30.07.2013Исследование технологического и конструкторского процесса создания электронной системы управления вентиляторами компьютера. Разработка комплекса конструкторских и технологических документов. Расчет конструктивно-технологических параметров печатной платы.
курсовая работа, добавлен 26.11.2016Анализ современного состояния проектирования и технологии тонкопленочных элементов, плат и микросборки. Влияние конструктивно-технологических факторов на сопротивление тонкопленочного резистора. Формулы для расчета участков контактного сопротивления.
автореферат, добавлен 14.02.2018Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011Разработка методики структурирования функций качества антенных устройств бортовых комплексов. Построение математических моделей технологических процессов сборки и пайки волноводно-щелевых антенн, распределение показателей качества изделий в динамике.
автореферат, добавлен 31.07.2018Обзор роли тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Тонкопленочные конденсаторы, пленки тантала и его соединений.
реферат, добавлен 08.12.2012Круговая диаграмма Вольперта-Смита и ее использование для расчета входных сопротивлений линий передачи и сопротивлений их нагрузок, а также коэффициента бегущей волны или коэффициента отражения. Нахождение простейшей антенны симметричного вибратора.
курсовая работа, добавлен 21.04.2020Выбор и установка системы охранной сигнализации, их типы. Сравнительный анализ нескольких систем периметровой охраны. Технологический процесс изготовления печатной платы блока питания генератора высоковольтных импульсов системы периметровой охраны.
дипломная работа, добавлен 28.12.2018Проектирование и моделирование топологии широкополосного трансформатора сопротивлений на четвертьволновых отрезках линии передачи в микрополосковом исполнении. Особенность синтеза устройства отпоров в распределенном электрическом элементном базисе.
контрольная работа, добавлен 26.10.2015Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.
презентация, добавлен 23.09.2016Построение технологических процессов, экономическая оценка технологичности и моделирование изготовления печатных плат. Разработка принципиальной электрической схемы, сборочного чертежа акустического реле. Расчет и разработка технологической карты сборки.
курсовая работа, добавлен 12.02.2012Определение геометрических размеров и минимальной площади, занимаемой тонкопленочным резисторам на подложке. Электрофизические параметры обеспечения микросхем. Оценка преимуществ ситаллов перед стеклами. Техпроцессы фотолитографии и скрайбирования.
реферат, добавлен 06.03.2014Разработка технологии изготовления чувствительных приемников субмиллиметрового диапазона длин волн. Назначение, виды и параметры сверхпроводниковых болометров. Оптимизация топологии интегральных приемных элементов. Подавление шумов и наводок антенны.
автореферат, добавлен 02.09.2018Рассмотрение методологии и обеспечения качества обслуживания в сетях NGN. Методы оценки качества ITU-T, качества речи и передачи данных. Характеристики качества функционирования сети. Нечетко-множественный анализ качества обслуживания в среде Мatlab.
диссертация, добавлен 24.05.2018Разработка технологий и эффективного технологического оборудования, в том числе магнетронных распылительных систем для нанесения энергосберегающих (низкоэмиссионных и электрохромных) тонкопленочных покрытий на архитектурные стекла и полимерные пленки.
автореферат, добавлен 17.09.2018Оценка стойкости библиотечных компонентов комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник интегральных схем. Расчет компонентов в структуре систем автоматизированного проектирования сверхбольших интегральных схем. Анализ результатов расчета вентиля.
статья, добавлен 28.04.2017Методы адресации микропроцессора "К1801ВМ2". Разработка программ на языке ассемблера. Организация ввода-вывода информации в микроЭВМ. Цифровые регуляторы, алгоритмы электроавтоматики и методы программной реализации релейно-контактных схем управления.
методичка, добавлен 08.03.2014Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор и обоснование элементной базы. Выбор материалов для изготовления печатного узла и способ изготовления платы. Расчёт параметров печатных проводников. Методы защиты человека от электромагнитного излучения.
дипломная работа, добавлен 07.03.2016Выбор принципа конструирования. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений. Технологический процесс изготовления платы комбинированным позитивным методом, гальваническая металлизация. Анализ технологичности конструкции изделия.
курсовая работа, добавлен 28.10.2011Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Измерение динамических электрических параметров микросхем. Примеры существующих измерительных установок для проверки цифровых интегральных схем. Особенности практической реализации блока коммутации измерительной установки измерительной системы.
дипломная работа, добавлен 06.06.2018Методы обеспечения надежности микроэлектронной аппаратуры и микроэлектронных изделий, эксплуатационные факторы, влияющие на их надежность. Основные характеристики отказов медицинских изделий. Методы оценки и контроля надежности медицинских приборов.
дипломная работа, добавлен 26.05.2018Типы передающей линии, используемые для построения фильтров. Принципы интегральной схемотехники СВЧ цепей. Технология изготовления интегральных схем. Расчет микрополоскового фильтра. Моделирование МПФ с помощью программной среды AWR Design Environment.
дипломная работа, добавлен 07.04.2015