Технологии изготовления сверхбольших интегральных схем
Подготовка подложек и эпитаксия. Осаждение окисных плёнок. Характеристика процессов окисления, диффузии, литографии, травления, ионной имплантации, металлизации. Методы сборки и герметизации сверхбольших интегральных схем, их контроля и диагностики.
Подобные документы
Повышение точности пластин-подложек интегральных микросхем из кремния и сапфира и производительности технологических процессов. Параметры доводочных операций на этапах шлифовки и полирования. Отклонения детали при обработке пластин различных диаметров.
автореферат, добавлен 31.03.2018Рассмотрение маршрута проектирования и верификации смешанных интегральных схем. Описание итеративного плана разработки на системном уровне блоков смешанного сигнала. Временная диаграмма работы блока при смешанном моделировании на транзисторном уровне.
статья, добавлен 28.10.2018- 3. Метод ионной имплантации — перспективное направление модификации поверхности изделий в строительстве
Преимущества метода ионной имплантации перед способами вакуумного напыления. Представление установки ионной имплантации для реализации метода, принцип ее работы. Результаты использования упрочняющих покрытий на инструменте для обработки древесных изделий.
статья, добавлен 30.09.2012 Ознакомление с результатами системного анализа моделей, основных этапов и критериев управления эффективностью технологического процесса изготовления плат гибридных интегральных схем. Разработка и характеристика алгоритма моделирования лазерной подгонки.
автореферат, добавлен 12.02.2018Сравнительная характеристика применяемых в сборочном производстве методов обеспечения заданной точности замыкающего звена. Построение технологических схем. Разработка технологической схемы и маршрутной технологии сборки стакана регулятора РТПР 675.
курсовая работа, добавлен 03.10.2017Описание типовых технологических процессов изготовления валов, втулок, корпусных деталей, зубчатых колес и рычагов, и других деталей машин. Изучение схем типовых маршрутов изготовления и схем базирования. Особенности используемой технологической оснастки.
книга, добавлен 06.03.2010Физические особенности процесса ионного легирования. Влияние технологических параметров на процесс ионной имплантации. Распределение внедренных примесных атомов, радиационные дефекты. Методы математического моделирования процесса ионной имплантации.
доклад, добавлен 17.05.2016Разработка технологии сварки, выбор схем базирования, последовательности сборки, технологической оснастки, элементов приспособлений, вспомогательного инструмента и сварочных материалов. Назначение параметров режимов сварки и методы контроля качества.
курсовая работа, добавлен 16.06.2016Обзор процесса групповой обработки формирования структур как объекта управления. Разработка алгоритма системы управления технологическим процессом отжига при формировании структур. Моделирование травления при формировании топологии интегральных элементов.
автореферат, добавлен 14.08.2018Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.
презентация, добавлен 29.05.2020Рассмотрение функциональной схемы варианта со сложным инвертором. Анализ результатов её моделирования в программной среде. Изучение процесса изготовления интегральных схем среднего и высокого быстродействия по методике транзисторно-транзисторной логики.
статья, добавлен 30.04.2018Особенности структуры эквивалентных схем замещения турбогенераторов. Рассмотрение метода преобразования эквивалентных схем замещения для упрощения сложных схем замещения высокого порядка к простому виду, удобному для моделирования переходных процессов.
статья, добавлен 01.07.2018Сущность ионной имплантации, распределение примеси бора и фосфора в кремниевом биполярном n-p-n транзисторе. Основные характеристики и технологические особенности ионной имплантации. "Гибридизация" имплантационной методики с традиционными технологиями.
курсовая работа, добавлен 21.12.2023Физико-химические процессы формирования тонких пленок, методы их получения и базовые технологии пленочных структур элементов интегральных микросхем. Перспективные технологические методы создания наноструктур и элементов наноэлектронных устройств.
учебное пособие, добавлен 20.10.2014Рассмотрение механических, физических, химических способов обработки полупроводников. Технология создания интегральных микросхем. Требования к подложкам. Характеристика монокристаллов кремния и принципы его получения. Расчет технологических параметров.
курсовая работа, добавлен 28.05.2015Особенность построения структурной и логической схем устройства. Анализ выбора серии интегральных микросхем. Избрание источника питания исходя из суммарной потребляемой мощности. Характеристика разработки печатной платы и корпуса механизма автоматизации.
курсовая работа, добавлен 10.01.2015Изложение этапов технологии изготовления хребтовой балки с применением сварочного инвертора и кондуктора: вид и способ сварки и сборки; сварочное оборудование и материал; методы контроля качества; расчет режима сварки, количества наплавленного металла.
курсовая работа, добавлен 03.06.2014Особенности бигармонического уравнения. Удар стержня о преграду. Уравнение износа и поврежденность. Создание тонких погранслоев в твердом теле с помощью методов конденсации ионной бомбардировкой и ионной имплантации. Эффекты электронной детонации.
статья, добавлен 27.10.2018Определение и анализ сущности термокомпрессионной сварки, которая является наиболее широко применяемым способом монтажа полупроводниковых микроприборов и интегральных схем. Ознакомление с оборудованием, применяемым при термокомпрессионной сварке.
лекция, добавлен 09.03.2018Рассмотрение основных параметров подложек электронной техники, влияющих на качество конечного изделия. Исследование шероховатости поверхности технических приборов. Создание автоматизированных систем контроля качества подложек электронной техники.
статья, добавлен 30.01.2016Особенности подготовки производства. Разработка процессов обработки деталей и их сборки. Характеристика литейного и сварочного производств. Способы изготовления отливок и формовочных смесей. Основные методы литья. Обработка металлов давлением и резанием.
курс лекций, добавлен 16.06.2018Разработка технологической схемы изготовления сопла с круглым отверстием. Материал и режимы получения защитной пленки Si3N4. Остановка травления слоёв, технология электрохимического стоп-травления. Процесс фотолитографии. Режим анизотропного травления.
контрольная работа, добавлен 05.06.2016Характеристика пакета материалов для изготовления женского платья. Ассортимент прикладных, прокладочных и скрепляющих материалов. Разработка технологического процесса изготовления женского платья, схем его сборки. Технологическая карта обработки.
курсовая работа, добавлен 11.10.2016Перечень требований к полупроводниковым подложкам. Характеристика монокристаллического кремния. Схема производственного процесса изготовления интегральных микросхем. Технология получения кремния полупроводниковой чистоты и формирования из него слитков.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Ознакомление с особенностями единичного, типового и группового видов технологического процесса. Производственный процесс изготовления электронных схем. Виды и правила разработки процессов контроля. Стадии разработки технологической документации.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018