Анализ взаимной емкости и индуктивности печатного монтажа

Взаимная ёмкость и взаимная индуктивность как причина помех в радиоэлектронике, обеспечение помехоустойчивости топологии. Оценка межпроводниковых емкостей при трассировке электрических соединений, которые ориентированы на многослойную канальную модель.

Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.