Исследование паразитного излучения многослойных подложек печатных плат

Конструктивные особенности многослойных печатных плат сверхвысокочастотного диапазона. Моделирование диаграмм направленности паразитного излучения кромок диэлектрических подложек. Рассмотрение материалов подложек и особенности их использования в платах.

Подобные документы

  • Изобретение и тенденции развития печатных плат. Методы расчета, проектирование и моделирование микрополосковых СВЧ устройств на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками. Энергетические характеристики паразитного излучения кромок.

    диссертация, добавлен 28.12.2016

  • Послойная структура многослойных плат. Гибкость при распределении сигнальных слоев и плоскостей питания. Функциональные требования к модулю. Стандартные материалы, применяемые при изготовлении печатных плат. Травление структуры печатных проводников.

    реферат, добавлен 25.04.2017

  • Общие сведения о печатном монтаже. Виды печатных плат. Правила конструирования печатных плат. Проектирование рисунка проводников. Расчет электрических параметров. Конструктивные особенности, классы точности, паяемость, маркировка, размеры печатных плат.

    статья, добавлен 15.11.2018

  • Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.

    контрольная работа, добавлен 09.12.2021

  • Современные методы обнаружения дефектов и неисправностей многослойных печатных плат. Разработка тестового оборудования с перемещаемыми зондами. Построения полных проверяющих тестов электрических монтажных схем относительно неисправностей типа "обрыв".

    статья, добавлен 08.12.2018

  • Современное состояние технологии многослойных печатных плат. Понятие быстродействия при конструировании печатных плат для цифровых устройств. Полосковые и микрополосковые линии передачи в составе HDI. Инженерная методика проектирования линий передачи.

    дипломная работа, добавлен 07.12.2019

  • Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.

    лекция, добавлен 15.11.2018

  • Понятие подложки в микроэлектронике. Развитие и производство полупроводниковых изделий и подложек на сегодняшний день. Источники загрязнения и важность снижения уровня загрязнений подложек. Классификация жидкостных и сухих методов очистки подложки.

    реферат, добавлен 18.08.2014

  • Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.

    реферат, добавлен 01.12.2020

  • Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.

    диссертация, добавлен 23.12.2013

  • Исследование паразитных параметров на динамические характеристики печатных плат. Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат и интегральных схем. Влияние компьютера на человека. Требования к помещениям, освещенности.

    дипломная работа, добавлен 22.01.2016

  • Анализ системы печатных проводников, которая обеспечивает возможность электрического соединения элементов схемы. Характеристика однослойных и многослойных печатных плат. Знакомство с процессом изготовления изоляционной платы с печатным монтажом.

    лекция, добавлен 02.04.2019

  • Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.

    лекция, добавлен 20.03.2011

  • Характеристика разработки модели для прогнозирования электромагнитного излучения от межсоединений печатных плат цифровых электронных средств на основе аналитического метода. Изучение учета функционально-логических особенностей схем и межсоединений.

    автореферат, добавлен 27.03.2018

  • Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.

    контрольная работа, добавлен 13.12.2009

  • Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.

    дипломная работа, добавлен 30.07.2016

  • Изучение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат. Шум и помехи как основные элементы, ограничивающие качественные свойства схемы. Особенность разделения аналоговой и цифровой земли. Высокочастотные характеристики индуктивностей.

    статья, добавлен 25.04.2017

  • Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.

    статья, добавлен 04.12.2018

  • Четырёхзондовый метод измерения удельного поверхностного сопротивления полупроводниковых подложек и тонких плёнок. Определение типа проводимости полупроводниковых подложек на оборудовании. Расчет тонкопленочных резисторов гибридной интегральной схемы.

    лабораторная работа, добавлен 26.03.2022

  • Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Технические характеристики и технология производства пленочного фоторезиста. Оборудование и средства оснащения. Фотохимические процессы, происходящие при изготовлении двухсторонних печатных плат. Расчет расхода материала и трудоемкости производства.

    отчет по практике, добавлен 13.07.2017

  • Печатная плата как соединение из изоляционного основания и структурированных металлических слоев, которое служит для электромонтажа элементов и узлов. Знакомство с технологическими вопросами конструирования печатных плат. Этапы расчета ширины проводников.

    контрольная работа, добавлен 27.02.2017

  • Контроль шероховатости подложек изделий электронной техники на основе интерференционного анализа, а также при помощи автоматизированной технологической установки. Анализ работы системы контроля и взаимодействия ее основных составляющих компонентов.

    статья, добавлен 29.11.2016

  • Схема электронного кодового замка. Разработка принципиальной электрическая схемы. Моделирование принципиальной схемы в программе P-CAD. Разработка печатной платы. Проектирования многослойных печатных плат вычислительных и радиоэлектронных устройств.

    реферат, добавлен 20.12.2013

  • Исследование частотных и радиационных характеристик антенн из проводящих чернил, напечатанных на бумаге и пленке полиимида. Моделирование и тестирование нескольких образцов антенн на обоих типах подложек. Эффективность излучения антенн такого типа.

    статья, добавлен 05.11.2018

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.