Физические основы микроэлектроники
Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.
Подобные документы
Система условных обозначений интегральных микросхем. Конструктивно-технологическая группа. Присвоение серии как порядковый номер разработки. Элементы арифметических и дискретных устройств. Схема вторичных источников питания. Сигналы специальной формы.
контрольная работа, добавлен 18.01.2014Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.
контрольная работа, добавлен 13.12.2009Свойства пористого фосфида индия, энергетические параметры его монокристаллической фазы. Травление фосфида индия в кислых средах. Электрохимическая обработка монокристаллов фосфида индия. Создание быстродействующих интегральных схем малой энергоемкости.
статья, добавлен 24.02.2016Спектральный анализ периодических и непериодических сигналов. Преобразование непрерывных сигналов в дискретные. Энтропия сложных сообщений. Электронный ключ на биполярном транзисторе. Общие сведения о технологии изготовления интегральных микросхем.
курс лекций, добавлен 18.04.2014Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.
статья, добавлен 30.10.2018Физические процессы, устройство, характеристики, параметры основных полупроводниковых приборов – диодов, биполярных и полевых транзисторов, тиристоров. Принципы работы, синтеза и методы анализа электронных усилителей. Краткие сведения по микроэлектронике.
учебное пособие, добавлен 27.06.2014Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.
курсовая работа, добавлен 31.05.2012Принципы построения функциональных и принципиальных схем автоматизации технологического оборудования и установок. Правила построения графических и буквенно-цифровых условных обозначений элементов схем. Характеристика приборов и средств автоматизации.
методичка, добавлен 07.01.2014Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.
курсовая работа, добавлен 11.02.2013Создание средств схемотехнического моделирования работы интегральных микросхем технологии "кремний-на-изоляторе" в условиях воздействия ионизирующего излучения в разных электрических режимах. Исследование чувствительности элементов КНИ к дозовым эффектам.
автореферат, добавлен 02.08.2018Три основные группы проводниковых материалов. Металлы с высокой удельной проводимостью: медь и алюминий. Их применение для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, тонких плёнок в интегральных микросхемах. Высокая химическая стойкость металла.
презентация, добавлен 23.09.2016Применение тонких проводящих пленок в радиотехнике и электронике. Экспериментальное исследование отражения, прохождения и резонансного поглощения электромагнитных волн в тонких нанометровых пленках меди, алюминия и нихрома в диапазоне длин волн 2–10 см.
статья, добавлен 19.06.2018Применение в народном хозяйстве электронной цифровой вычислительной техники. Поколение ЭВМ на основе интегральных схем с большой степенью интеграции элементов (БИС). Микропроцессорные вычислительные машины на основе БИС. Структура микропроцессора.
реферат, добавлен 25.01.2016Рассмотрение новых методов определения интегральных характеристик, основанных на запоминании и сравнении мгновенных значений гармонических сигналов и обеспечивающих сокращение времени измерения. Реализация методов измерения интегральных характеристик.
статья, добавлен 30.08.2018Расчёт тонкоплёночных резисторов и конденсаторов. Определение минимальной толщины диэлектрического слоя и оптимального сопротивления квадрата резистивной плёнки. Выбор материала и транзистора. Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя.
курсовая работа, добавлен 16.08.2014Главные характеристики ключевых схем на биполярных транзисторах и интегральных микросхемах. Классификация и область применения счетчиков. Исследование суммирующих асинхронных устройств импульсов. Анализ прибора с параллельным и комбинированным переносом.
контрольная работа, добавлен 10.04.2017Особенности развития кремниевой микроэлектроники как отрасли. История производства изделий микроэлектроники. Производители логических схем имеющие собственные фабрики. Основные пути развития информационных технологий и возможности снижения затрат.
статья, добавлен 29.05.2017Анализ рынка современных интегральных микросхем. Дифференциальный подход оценки надежности по стандартизированным методикам. Технология создания алгоритма методики оценки безотказности интегральных микросхем по конструктивно-технологическим параметрам.
дипломная работа, добавлен 13.02.2016Разработка структурной и электрической схемы микроконтроллера на базе заданных в варианте микропроцессорных интегральных схем и его программирование для работы с двухпозиционным регулятором по заданному закону регулирования. Микросхемы ОЗУ и ПЗУ.
курсовая работа, добавлен 04.08.2010Основные тенденции в области создания тактильных датчиков: воспроизведение осязательных свойств человеческой кожи. Формирование чувствительных элементов пьезорезистивных датчиков из волокна углерода. Применение в датчиках интегральных оптических схем.
контрольная работа, добавлен 14.10.2013Цифровая интегральная микросхема как схема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции. Элементы одноступенчатой логики. Транзистор по схеме "Комплементарный металл-диэлектрик-полупроводник".
курсовая работа, добавлен 11.01.2016Разработка современных элементов системы радиочастотной идентификации. Исследование архитектуры интегральной схемы со встроенной планарной антенной. Использование дополнительных синхронизирующих инверторов. Собственные частота и длина волны антенны.
статья, добавлен 28.05.2017Разработка технологии изготовления чувствительных приемников субмиллиметрового диапазона длин волн. Назначение, виды и параметры сверхпроводниковых болометров. Оптимизация топологии интегральных приемных элементов. Подавление шумов и наводок антенны.
автореферат, добавлен 02.09.2018Зарождение микроэлектроники как научно-технического направления, обеспечивающего создание радиоэлектронной аппаратуры. Интегральные микросхемы и этапы развития интегральной электроники. Роль тонкопленочной технологии в развитии интегральной электроники.
реферат, добавлен 20.06.2016Электрические и магнитные цепи. Электромагнитные устройства и электрические машины. Элементная база электронных устройств. Основы аналоговой и цифровой электроники. Физические основы работы полупроводниковых приборов. Расчет сглаживающего фильтра.
методичка, добавлен 26.09.2017