Исследование прочности проволочных микросварных соединений алюминий-золото при изготовлении микромеханических датчиков

Кинетика роста интерметаллических соединений в контактах. Взаимная объемная диффузия металла. Прогнозирование времени деградации проволочных соединений алюминий-золото в диапазоне рабочих температур. Влияние технологических параметров на долговечность.

Подобные документы

  • Назначение и область применения проволочных регистров. Технические требования к электрическим параметрам, конструкции, надежности и режимам эксплуатации. Анализ нормативной документации по разработке схемы автоматизации испытаний проволочного резистора.

    курсовая работа, добавлен 21.01.2011

  • Конструкции, технология изготовления и материалы, применяемые в проволочных резисторах отечественного и зарубежного производства. Сравнительные характеристики и параметры материалов для подвижных контактных узлов. Обеспечение коррозионной стойкости.

    статья, добавлен 03.05.2016

  • Исследование проволочных датчиков (тензодатчиков) и изучение метода измерения ими силовых нагрузок. Задачи, решаемые с помощью тензометрических измерительных преобразователей, основные области их использования. Принцип действия электронных весов.

    лабораторная работа, добавлен 14.04.2020

  • Определение преимуществ и недостатков использования металлов (медь, золото, серебро, алюминий) и сплавов с высокой электропроводимостью (манганин, константан, фехраль). Использование припоев, проводниковых и резистивных материалов в микроэлектронике.

    реферат, добавлен 30.08.2010

  • Три основные группы проводниковых материалов. Металлы с высокой удельной проводимостью: медь и алюминий. Их применение для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, тонких плёнок в интегральных микросхемах. Высокая химическая стойкость металла.

    презентация, добавлен 23.09.2016

  • Взаимная ёмкость и взаимная индуктивность как причина помех в радиоэлектронике, обеспечение помехоустойчивости топологии. Оценка межпроводниковых емкостей при трассировке электрических соединений, которые ориентированы на многослойную канальную модель.

    статья, добавлен 14.09.2016

  • Физико-химические и технологические основы получения легированных анодных оксидных пленок кремния для создания элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Кинетика анодного окисления кремния и его соединений в легирующих электролитах.

    автореферат, добавлен 30.01.2018

  • Гироскоп как устройство, предназначенное для измерения малых линейных или угловых перемещений инерционных масс, которые определяются параметрами движения подвижных объектов. Методика вычисления погрешности микромеханических инерциальных датчиков.

    статья, добавлен 24.05.2018

  • Свойства и виды (простые и сложные) полупроводниковых материалов. Основные методы промышленного получения монокристаллов соединений: метод Чохральского, направленная кристаллизация. Классификация и общая характеристика полупроводниковых соединений.

    доклад, добавлен 15.10.2011

  • Метод оценки погрешности микромеханических датчиков при воспроизведении колебаний с заданным спектром частот. Использование установки на основе линейного вибростенда, дополненного датчиками измерения угловых скоростей вибрации для коррекции показаний.

    статья, добавлен 28.10.2018

  • Монтаж контактных соединений. Способы выполнения контактных соединений и области их применения. Соединение и оконцевание проводов опрессовкой, пайкой, сваркой. Узлы соединения и разветвления. Особенности монтажа электропроводки к подвижным частям станка.

    реферат, добавлен 04.04.2013

  • Характеристика, отличительные черты и предназначение технологии xDSL, ISDN, ETHERNET. Использование выделенных соединений в сетях WAN, проверка целостности и качества соединений в сетях. Сравнение подключения интернет по выделенной линии и по ADSL.

    курсовая работа, добавлен 04.12.2016

  • Виды микросварных соединений и инструмента. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Пространственная сборка на ленту носитель. Анализ конструкции экрана с применением высоковольтного драйвера на полиимидном носителе. Метод переноса объемных выводов.

    курсовая работа, добавлен 22.02.2020

  • Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.

    контрольная работа, добавлен 11.08.2014

  • Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки, выполнение швов. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.

    реферат, добавлен 26.02.2015

  • Алюминий и его сплавы как материал металлизации интегральных схем. Требования, предъявляемые к параметрам металлизации. Контактное сопротивление, качество покрытия ступеньки, размеры пустот, обусловленных напряжениями, и устойчивость к электромиграции.

    статья, добавлен 08.04.2019

  • Проектирование параметров сетей передачи данных. Выбор топологии сетевых соединений. Расчет и планирование среднего трафика сети. Планировка разводки и размещения рабочих станций и сетевых серверов. Определение полезной пропускной способности сети.

    курсовая работа, добавлен 14.11.2017

  • Тип применяемого электрооборудования как ключевой фактор, от которого зависит безотказность электрических систем. Специфические особенности изменения параметров отказов электрооборудования при экспоненциальном распределении времени восстановления.

    автореферат, добавлен 17.07.2018

  • Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.

    реферат, добавлен 19.05.2009

  • Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.

    дипломная работа, добавлен 28.08.2018

  • Обобщенная схема соединений логических элементов в вычислительных устройствах. Электрические схемы измерения статических характеристик: входной, передаточной и выходной. Определение параметров логических элементов. Методика определения рабочих точек.

    лабораторная работа, добавлен 14.11.2011

  • Измерение и аппроксимация температурных зависимостей основных параметров моделей p-канальных МОП-транзисторов в широком диапазоне температур. Моделирование температурных режимов усилителей на МОП-транзисторах в электронных симуляторах SPICE-типа.

    статья, добавлен 30.05.2017

  • Железо, область определений. Побочная подгруппа восьмой группы. Химические свойства металла. Биологическая роль железа, применение его соединений в медицине. Диаграмма состояния системы железо-углерод. Задача на определение количества железа в руде.

    курсовая работа, добавлен 17.05.2015

  • Проблема повышения качества, надежности радиоэлектронных средств (РЭС). Оценка прочности паяных соединений печатных узлов. Нахождение экстремума погрешности проверочных точек. Методика отбраковки изделий РЭС с использованием метода распознавания образов.

    статья, добавлен 07.06.2017

  • Проектирование в электротехнических комплексах информационных систем на основе локальной вычислительной сети. Подробный анализ электрических параметров кабелей и кабельных соединений. Назначение проводимого теста и порядок проведения тестирования.

    статья, добавлен 22.12.2020

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.