Конструирование электрических соединений. Методы для создания рисунка печатного монтажа

Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки, выполнение швов. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.

Подобные документы

  • Субтрактивные и аддитивные методы изготовления печатных плат. Методы создания рисунка печати монтажа. Алгоритм изготовления печатной платы в условиях индивидуального производства лазерный-утюжным методом. Возможные причины брака и его устранение.

    реферат, добавлен 01.04.2012

  • Общие сведения о печатном монтаже. Виды печатных плат. Правила конструирования печатных плат. Проектирование рисунка проводников. Расчет электрических параметров. Конструктивные особенности, классы точности, паяемость, маркировка, размеры печатных плат.

    статья, добавлен 15.11.2018

  • Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.

    реферат, добавлен 19.05.2009

  • Основные определения и классификация печатных плат (ПП), технологические требования и методы их изготовления. Характеристика конструкции ПП и анализ внешних воздействий на неё. Определение класса точности ПП. Расчёт элементов проводящего рисунка.

    курсовая работа, добавлен 01.02.2013

  • Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.

    диссертация, добавлен 23.12.2013

  • Характеристика технологии изготовления печатных плат (конструктива электронных устройств, представляющего собой жесткую или гибкую пластинку из диэлектрика). Функциональные и технологические платы и строение их микрокорпусов. Методы нанесения рисунка.

    курсовая работа, добавлен 22.07.2011

  • Методы выявления дефектов и измерения, определяющие состояние токоведущих частей и контактных соединений. Методы испытания электрических сетей в искусственно-утяжелённых условиях. Техника безопасности при производстве работ в электрических сетях.

    курсовая работа, добавлен 19.03.2015

  • Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.

    лекция, добавлен 15.11.2018

  • Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.

    статья, добавлен 04.12.2018

  • Анализ элементной базы технического задания. Расчет комплексного показателя технологичности узла и элементов рисунка печатного монтажа. Компоновка и трассировка печатной платы. Описание конструкции изделия. Обоснование выбора оборудования и оснастки.

    курсовая работа, добавлен 21.12.2018

  • Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.

    доклад, добавлен 01.12.2011

  • Современные методы обнаружения дефектов и неисправностей многослойных печатных плат. Разработка тестового оборудования с перемещаемыми зондами. Построения полных проверяющих тестов электрических монтажных схем относительно неисправностей типа "обрыв".

    статья, добавлен 08.12.2018

  • Взаимная ёмкость и взаимная индуктивность как причина помех в радиоэлектронике, обеспечение помехоустойчивости топологии. Оценка межпроводниковых емкостей при трассировке электрических соединений, которые ориентированы на многослойную канальную модель.

    статья, добавлен 14.09.2016

  • Требования, предъявляемые к конструированию электрических схем. Тенденции развития конструкций РЭС и их классификация. Применение вероятностных методов. Базовые несущие конструкции. Рациональный выбор блоков. Меры по снижению массы. Герметизация блоков.

    методичка, добавлен 24.08.2013

  • Физико-химические и технологические основы получения легированных анодных оксидных пленок кремния для создания элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Кинетика анодного окисления кремния и его соединений в легирующих электролитах.

    автореферат, добавлен 30.01.2018

  • Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах. Выбор габаритных размеров и конфигурации платы. Критерии оптимального размещения элементов. Конструирование, трассировка соединений и тепловой расчет сборочного узла. Расчет показателей надежности.

    курсовая работа, добавлен 17.02.2018

  • Принцип работы и конструкция устройства управления светом. Выбор электронной компонентной базы. Назначение базовых параметров. Проектирование и расчёт элементов печатного рисунка. Выбор способа установки электрических компонентов на печатную плату.

    курсовая работа, добавлен 21.03.2023

  • Проведение исследования основных видов электрических соединений. Характеристика отражения сигналов в длинных линиях. Анализ конструкций сигнальных линий передач. Электрические параметры объемного монтажа. Особенность осуществления заземления корпуса.

    лекция, добавлен 15.11.2018

  • Сопротивление резистора, приведенное без указания единиц измерения, его изображение на электрической схеме. Измерение емкости конденсатора мультиметром. Проверка исправности кварцевого резонатора. Возможность улучшения пайки в случае плохого контакта.

    отчет по практике, добавлен 04.05.2016

  • Разработка физико-технологического базиса создания планарных квазиодномерных структур наноэлектроники и способов формирования функциональных устройств. Применение методов микроэлектроники интегральных сенсорных устройств на основе углеродных нанотрубок.

    автореферат, добавлен 30.01.2018

  • Послойная структура многослойных плат. Гибкость при распределении сигнальных слоев и плоскостей питания. Функциональные требования к модулю. Стандартные материалы, применяемые при изготовлении печатных плат. Травление структуры печатных проводников.

    реферат, добавлен 25.04.2017

  • Тип применяемого электрооборудования как ключевой фактор, от которого зависит безотказность электрических систем. Специфические особенности изменения параметров отказов электрооборудования при экспоненциальном распределении времени восстановления.

    автореферат, добавлен 17.07.2018

  • Общие сведения о печатном монтаже. Разработка структурной и принципиальной схемы и проектирование изготовления печатной платы. Восстановление первоначального значения сопротивления изоляции. Проектирование рисунка проводников, его этапы и разработка.

    реферат, добавлен 03.03.2014

  • Изобретение и тенденции развития печатных плат. Методы расчета, проектирование и моделирование микрополосковых СВЧ устройств на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками. Энергетические характеристики паразитного излучения кромок.

    диссертация, добавлен 28.12.2016

  • Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.

    реферат, добавлен 01.12.2020

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.