Конструирование электрических соединений. Методы для создания рисунка печатного монтажа
Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки, выполнение швов. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.
Подобные документы
Субтрактивные и аддитивные методы изготовления печатных плат. Методы создания рисунка печати монтажа. Алгоритм изготовления печатной платы в условиях индивидуального производства лазерный-утюжным методом. Возможные причины брака и его устранение.
реферат, добавлен 01.04.2012Общие сведения о печатном монтаже. Виды печатных плат. Правила конструирования печатных плат. Проектирование рисунка проводников. Расчет электрических параметров. Конструктивные особенности, классы точности, паяемость, маркировка, размеры печатных плат.
статья, добавлен 15.11.2018Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.
реферат, добавлен 19.05.2009Основные определения и классификация печатных плат (ПП), технологические требования и методы их изготовления. Характеристика конструкции ПП и анализ внешних воздействий на неё. Определение класса точности ПП. Расчёт элементов проводящего рисунка.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.
диссертация, добавлен 23.12.2013Характеристика технологии изготовления печатных плат (конструктива электронных устройств, представляющего собой жесткую или гибкую пластинку из диэлектрика). Функциональные и технологические платы и строение их микрокорпусов. Методы нанесения рисунка.
курсовая работа, добавлен 22.07.2011Методы выявления дефектов и измерения, определяющие состояние токоведущих частей и контактных соединений. Методы испытания электрических сетей в искусственно-утяжелённых условиях. Техника безопасности при производстве работ в электрических сетях.
курсовая работа, добавлен 19.03.2015Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.
лекция, добавлен 15.11.2018Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018Анализ элементной базы технического задания. Расчет комплексного показателя технологичности узла и элементов рисунка печатного монтажа. Компоновка и трассировка печатной платы. Описание конструкции изделия. Обоснование выбора оборудования и оснастки.
курсовая работа, добавлен 21.12.2018Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Современные методы обнаружения дефектов и неисправностей многослойных печатных плат. Разработка тестового оборудования с перемещаемыми зондами. Построения полных проверяющих тестов электрических монтажных схем относительно неисправностей типа "обрыв".
статья, добавлен 08.12.2018Взаимная ёмкость и взаимная индуктивность как причина помех в радиоэлектронике, обеспечение помехоустойчивости топологии. Оценка межпроводниковых емкостей при трассировке электрических соединений, которые ориентированы на многослойную канальную модель.
статья, добавлен 14.09.2016Требования, предъявляемые к конструированию электрических схем. Тенденции развития конструкций РЭС и их классификация. Применение вероятностных методов. Базовые несущие конструкции. Рациональный выбор блоков. Меры по снижению массы. Герметизация блоков.
методичка, добавлен 24.08.2013Требования к печатным платам. Материалы для производства печатных плат. Рассмотрены преимущества и недостатки основных методов изготовления печатных плат: комбинированный позитивный, металлизация сквозных отверстий, попарное прессование, субтрактивный.
реферат, добавлен 17.09.2024Физико-химические и технологические основы получения легированных анодных оксидных пленок кремния для создания элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Кинетика анодного окисления кремния и его соединений в легирующих электролитах.
автореферат, добавлен 30.01.2018Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах. Выбор габаритных размеров и конфигурации платы. Критерии оптимального размещения элементов. Конструирование, трассировка соединений и тепловой расчет сборочного узла. Расчет показателей надежности.
курсовая работа, добавлен 17.02.2018Принцип работы и конструкция устройства управления светом. Выбор электронной компонентной базы. Назначение базовых параметров. Проектирование и расчёт элементов печатного рисунка. Выбор способа установки электрических компонентов на печатную плату.
курсовая работа, добавлен 21.03.2023Проведение исследования основных видов электрических соединений. Характеристика отражения сигналов в длинных линиях. Анализ конструкций сигнальных линий передач. Электрические параметры объемного монтажа. Особенность осуществления заземления корпуса.
лекция, добавлен 15.11.2018Разработка физико-технологического базиса создания планарных квазиодномерных структур наноэлектроники и способов формирования функциональных устройств. Применение методов микроэлектроники интегральных сенсорных устройств на основе углеродных нанотрубок.
автореферат, добавлен 30.01.2018Сопротивление резистора, приведенное без указания единиц измерения, его изображение на электрической схеме. Измерение емкости конденсатора мультиметром. Проверка исправности кварцевого резонатора. Возможность улучшения пайки в случае плохого контакта.
отчет по практике, добавлен 04.05.2016Послойная структура многослойных плат. Гибкость при распределении сигнальных слоев и плоскостей питания. Функциональные требования к модулю. Стандартные материалы, применяемые при изготовлении печатных плат. Травление структуры печатных проводников.
реферат, добавлен 25.04.2017Тип применяемого электрооборудования как ключевой фактор, от которого зависит безотказность электрических систем. Специфические особенности изменения параметров отказов электрооборудования при экспоненциальном распределении времени восстановления.
автореферат, добавлен 17.07.2018Изобретение и тенденции развития печатных плат. Методы расчета, проектирование и моделирование микрополосковых СВЧ устройств на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками. Энергетические характеристики паразитного излучения кромок.
диссертация, добавлен 28.12.2016Общие сведения о печатном монтаже. Разработка структурной и принципиальной схемы и проектирование изготовления печатной платы. Восстановление первоначального значения сопротивления изоляции. Проектирование рисунка проводников, его этапы и разработка.
реферат, добавлен 03.03.2014