Технология интегральных микросхем

Рассмотрение механических, физических, химических способов обработки полупроводников. Технология создания интегральных микросхем. Требования к подложкам. Характеристика монокристаллов кремния и принципы его получения. Расчет технологических параметров.

Подобные документы

  • Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем. Описание подложки, окисления, фотолитографии, диффузии, эпитаксия. Технологические операции планарно-эпитаксиальной технологии биполярных схем. Расчет топологии схемы и ее элементов.

    контрольная работа, добавлен 31.07.2010

  • Повышение точности пластин-подложек интегральных микросхем из кремния и сапфира и производительности технологических процессов. Параметры доводочных операций на этапах шлифовки и полирования. Отклонения детали при обработке пластин различных диаметров.

    автореферат, добавлен 31.03.2018

  • Изучение технологических процессов изготовления приборов и интегральных микросхем. Разделение полупроводниковых слитков на пластины, формирование фасок на кромках. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом, доводка полированием и фотолитография.

    курсовая работа, добавлен 11.07.2015

  • Физическая природа свойств твёрдых тел, диффузионные процессы в них. Фазовые диаграммы и твердые растворы. Структура интегральных микросхем. Основы ионного легирования и микроэлектроники. Изготовление пассивных элементов и монтаж навесных компонентов.

    курс лекций, добавлен 11.08.2013

  • Методика получения фасонных изделий из металлов и полупроводников. Выращивание кристалла с поперечным сечением произвольной формы. Технологическое оформление кристаллизации. Выращивание профильных монокристаллов на примере кремния. Размещения расплавов.

    контрольная работа, добавлен 08.10.2010

  • Физико-химические процессы формирования тонких пленок, методы их получения и базовые технологии пленочных структур элементов интегральных микросхем. Перспективные технологические методы создания наноструктур и элементов наноэлектронных устройств.

    учебное пособие, добавлен 20.10.2014

  • Использование полимерных материалов на основе эпоксидных, кремнийорганический и полиэфирных смол для герметизации полупроводниковых приборов. Анализ состояния и свойств поверхности полупроводников. Герметизация корпусов контактной роликовой сваркой.

    курсовая работа, добавлен 06.12.2014

  • Фотолитография как один из основных технологических процессов в общем цикле изготовления большого количества полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Нанесение фоторезиста распылением с помощью форсунки - сущность метода пульверизации.

    курсовая работа, добавлен 17.05.2022

  • Рассмотрение структуры машиностроительного производства и параметры оценки производительности машин. Определение физических, механических, технологических и химических свойств металлов и их сплавов. Изучение способов обработки металлов давлением.

    реферат, добавлен 01.05.2015

  • Разработка методики оценки качества микросхем по результатам физико-технической экспертизы. Диагностика по внешним выводам, контроль качества корпуса и сборочных операций. Требования к информационному обеспечению и тестовым структурам микросхем.

    автореферат, добавлен 30.01.2018

  • Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.

    презентация, добавлен 29.05.2020

  • Исследование приемов оптимизации теплового узла для выращивания монокристаллов кремния. Разработка комплексного теплового узла для выращивания монокристаллов кремния методом Чохральского. Усовершенствование конструкции боковой экранировки нагревателя.

    статья, добавлен 30.10.2016

  • Выполнение анализа накопления примеси в расплаве у фронта кристаллизации при выращивании монокристаллов кремния и рассмотрение модели ускоренной кристаллизации этой области расплава. Применение режимов выращивания монокристаллов при высоких скоростях.

    статья, добавлен 27.07.2016

  • Особенность построения структурной и логической схем устройства. Анализ выбора серии интегральных микросхем. Избрание источника питания исходя из суммарной потребляемой мощности. Характеристика разработки печатной платы и корпуса механизма автоматизации.

    курсовая работа, добавлен 10.01.2015

  • Создание производительных и дешёвых микросхем. Схема установки для экспонирования на эксимерном лазере. Снижение стоимости литографического процесса. Технология изготовления фотошаблонов и штампов. Требования по плоскопараллельности и бездефектности.

    реферат, добавлен 17.01.2018

  • Назначение детали, её технические требования и особенности. Изучение анализа технологичности блока, рассмотрение основных параметров. Тип производства и выбор заготовки. Расчет силы резания и припусков, вычисление коэффициента использования металла.

    курсовая работа, добавлен 07.04.2014

  • Особенности технологии очистки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Функциональные элементы оборудования для очистки, установка отмывки в водных растворах. Система контроля, управления и электропитания линий отмывки оптических деталей.

    учебное пособие, добавлен 30.12.2015

  • Обеспечение при помощи термомеханической обработки придания слитку или заготовке необходимой формы и размеров, улучшение механических и других свойств. Технология и виды обработки металла давлением: прокатка, волочение, прессование, ковка и штамповка.

    контрольная работа, добавлен 19.05.2009

  • Обоснование целесообразности организации межоперационного контроля качества металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства. Исследование процесса активации брака металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем.

    автореферат, добавлен 28.03.2018

  • Анализ физико-механических, химических, конструкционно-технологических свойств материала детали и технологичности конструкции. Разработка маршрутной и операционной технологии и оснастки. Определение технологических режимов штамповки и выбор пресса.

    курсовая работа, добавлен 28.12.2012

  • Преимущества структур КНИ перед структурами на основе объемного кремния. Технологии создания структур КНИ. Особенности процесса имплантация ионов водорода в приборную пластину. Исследование процессов химико-механической обработки кремниевых структур.

    статья, добавлен 02.11.2018

  • Основные свойства и направления применения винилацетата. Исследование методов получения органического соединения класса сложных эфиров из ацетилена и уксусной кислоты газофазным и жидкофазным способом. Главные принципы создания безотходных технологий.

    контрольная работа, добавлен 23.03.2018

  • Классификация различных способов получения крученой пряжи, исходя из физики процесса и особенностей структуры пряжи. Развитие теории сокращенного способа прядения, уточнение конструктивных и технологических параметров крутильно-формирующего устройства.

    автореферат, добавлен 02.09.2018

  • Технология швейного производства. Выбор модели, ее характеристика. Спецификация деталей кроя. Характеристика материалов, выбранных для изделий. Выбор технологических параметров и методов обработки изделий. Составление справочника технологических операций.

    отчет по практике, добавлен 24.06.2014

  • Исследование места средств высокоуровневого синтеза в проектировании современных интегральных микросхем класса "системы на кристалле". Особенности и значение применения средств высокоуровневого синтеза. Интерфейсы и окружение разработанного блока.

    статья, добавлен 28.10.2018

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.