Технология интегральных микросхем
Рассмотрение механических, физических, химических способов обработки полупроводников. Технология создания интегральных микросхем. Требования к подложкам. Характеристика монокристаллов кремния и принципы его получения. Расчет технологических параметров.
Подобные документы
Технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем. Описание подложки, окисления, фотолитографии, диффузии, эпитаксия. Технологические операции планарно-эпитаксиальной технологии биполярных схем. Расчет топологии схемы и ее элементов.
контрольная работа, добавлен 31.07.2010Повышение точности пластин-подложек интегральных микросхем из кремния и сапфира и производительности технологических процессов. Параметры доводочных операций на этапах шлифовки и полирования. Отклонения детали при обработке пластин различных диаметров.
автореферат, добавлен 31.03.2018Изучение технологических процессов изготовления приборов и интегральных микросхем. Разделение полупроводниковых слитков на пластины, формирование фасок на кромках. Шлифование пластин свободным и связанным абразивом, доводка полированием и фотолитография.
курсовая работа, добавлен 11.07.2015Физическая природа свойств твёрдых тел, диффузионные процессы в них. Фазовые диаграммы и твердые растворы. Структура интегральных микросхем. Основы ионного легирования и микроэлектроники. Изготовление пассивных элементов и монтаж навесных компонентов.
курс лекций, добавлен 11.08.2013Методика получения фасонных изделий из металлов и полупроводников. Выращивание кристалла с поперечным сечением произвольной формы. Технологическое оформление кристаллизации. Выращивание профильных монокристаллов на примере кремния. Размещения расплавов.
контрольная работа, добавлен 08.10.2010Физико-химические процессы формирования тонких пленок, методы их получения и базовые технологии пленочных структур элементов интегральных микросхем. Перспективные технологические методы создания наноструктур и элементов наноэлектронных устройств.
учебное пособие, добавлен 20.10.2014Использование полимерных материалов на основе эпоксидных, кремнийорганический и полиэфирных смол для герметизации полупроводниковых приборов. Анализ состояния и свойств поверхности полупроводников. Герметизация корпусов контактной роликовой сваркой.
курсовая работа, добавлен 06.12.2014Фотолитография как один из основных технологических процессов в общем цикле изготовления большого количества полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Нанесение фоторезиста распылением с помощью форсунки - сущность метода пульверизации.
курсовая работа, добавлен 17.05.2022Рассмотрение структуры машиностроительного производства и параметры оценки производительности машин. Определение физических, механических, технологических и химических свойств металлов и их сплавов. Изучение способов обработки металлов давлением.
реферат, добавлен 01.05.2015Разработка методики оценки качества микросхем по результатам физико-технической экспертизы. Диагностика по внешним выводам, контроль качества корпуса и сборочных операций. Требования к информационному обеспечению и тестовым структурам микросхем.
автореферат, добавлен 30.01.2018Современные методы формирования межсоединений элементов на подложке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Виды и этапы фотолитографии. Контактная схема экспонирования. Основные способы нанесения фоторезиста. Контроль качества литографии.
презентация, добавлен 29.05.2020Исследование приемов оптимизации теплового узла для выращивания монокристаллов кремния. Разработка комплексного теплового узла для выращивания монокристаллов кремния методом Чохральского. Усовершенствование конструкции боковой экранировки нагревателя.
статья, добавлен 30.10.2016Выполнение анализа накопления примеси в расплаве у фронта кристаллизации при выращивании монокристаллов кремния и рассмотрение модели ускоренной кристаллизации этой области расплава. Применение режимов выращивания монокристаллов при высоких скоростях.
статья, добавлен 27.07.2016Особенность построения структурной и логической схем устройства. Анализ выбора серии интегральных микросхем. Избрание источника питания исходя из суммарной потребляемой мощности. Характеристика разработки печатной платы и корпуса механизма автоматизации.
курсовая работа, добавлен 10.01.2015Создание производительных и дешёвых микросхем. Схема установки для экспонирования на эксимерном лазере. Снижение стоимости литографического процесса. Технология изготовления фотошаблонов и штампов. Требования по плоскопараллельности и бездефектности.
реферат, добавлен 17.01.2018Особенности технологии очистки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Функциональные элементы оборудования для очистки, установка отмывки в водных растворах. Система контроля, управления и электропитания линий отмывки оптических деталей.
учебное пособие, добавлен 30.12.2015Назначение детали, её технические требования и особенности. Изучение анализа технологичности блока, рассмотрение основных параметров. Тип производства и выбор заготовки. Расчет силы резания и припусков, вычисление коэффициента использования металла.
курсовая работа, добавлен 07.04.2014Обеспечение при помощи термомеханической обработки придания слитку или заготовке необходимой формы и размеров, улучшение механических и других свойств. Технология и виды обработки металла давлением: прокатка, волочение, прессование, ковка и штамповка.
контрольная работа, добавлен 19.05.2009Обоснование целесообразности организации межоперационного контроля качества металлокерамических корпусов микросхем в условиях массового производства. Исследование процесса активации брака металлокерамических коммутационных плат и корпусов микросхем.
автореферат, добавлен 28.03.2018Анализ физико-механических, химических, конструкционно-технологических свойств материала детали и технологичности конструкции. Разработка маршрутной и операционной технологии и оснастки. Определение технологических режимов штамповки и выбор пресса.
курсовая работа, добавлен 28.12.2012- 21. Технология прямого сращивания пластин кремния и технологические маршруты изготовления структур КНИ
Преимущества структур КНИ перед структурами на основе объемного кремния. Технологии создания структур КНИ. Особенности процесса имплантация ионов водорода в приборную пластину. Исследование процессов химико-механической обработки кремниевых структур.
статья, добавлен 02.11.2018 Основные свойства и направления применения винилацетата. Исследование методов получения органического соединения класса сложных эфиров из ацетилена и уксусной кислоты газофазным и жидкофазным способом. Главные принципы создания безотходных технологий.
контрольная работа, добавлен 23.03.2018Классификация различных способов получения крученой пряжи, исходя из физики процесса и особенностей структуры пряжи. Развитие теории сокращенного способа прядения, уточнение конструктивных и технологических параметров крутильно-формирующего устройства.
автореферат, добавлен 02.09.2018Технология швейного производства. Выбор модели, ее характеристика. Спецификация деталей кроя. Характеристика материалов, выбранных для изделий. Выбор технологических параметров и методов обработки изделий. Составление справочника технологических операций.
отчет по практике, добавлен 24.06.2014Исследование места средств высокоуровневого синтеза в проектировании современных интегральных микросхем класса "системы на кристалле". Особенности и значение применения средств высокоуровневого синтеза. Интерфейсы и окружение разработанного блока.
статья, добавлен 28.10.2018