Пределы технического развития
Поверхностный монтаж как выход из технологического тупика. Преимущества лазерной пайки. Технология и методы герметизации электронной системы. Материалы, применяемые для герметизации. Характеристика общей сборки и монтажа, схемы сборки и контроля ЭС.
Подобные документы
Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.
курсовая работа, добавлен 24.04.2014Характеристика и назначение печатной платы и технологического процесса сборки и монтажа USB-ионизатора воздуха. Расчет и выбор размеров печатных плат. Анализ процессов и устройств для сборки и монтажа. Разработка электрической схемы, принцип ее работы.
контрольная работа, добавлен 17.02.2013Технологии вакуумной герметизации микроэлектромеханической системы. Соединение деталей эвтектической пайкой. Маршруты проведения диффузионной сварки, анодного сращивания, монтажа датчика давления. Расчет себестоимости и цены кристалла тензоэлемента.
дипломная работа, добавлен 03.06.2016Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.
курсовая работа, добавлен 04.06.2020Способы реализации автоматизированной сборки в микроэлектронике, технические принципы пайки оплавлением дозированного припоя инфракрасным нагревом. Особенности сборки и монтажа высококачественной ячейки приемо-передающего блока станций спутниковой связи.
курсовая работа, добавлен 04.02.2011Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Описание сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика типовых и групповых процессов сборки, монтажа. Базовые показатели технологичности электронных узлов. Анализ технологичности электронного узла. Расчет технологической себестоимости.
статья, добавлен 15.11.2018Структура технологического процесса сборки. Автоматизация и механизация сборки и монтажа. Схема типового процесса сборки блоков ЭА на печатных платах. Входной контроль, визуальная и электрическая проверка изделий. Подготовка элементов ЭРЭ и ИМС к монтажу.
реферат, добавлен 15.11.2008Разработка конструкторской документации с использованием средств P-Cad для проектирования модуля усилителя низких частот. Особенности конструкции усилителя низкой частоты, технологический процесс изготовления и сборки. Чертеж печатной платы и модуля.
курсовая работа, добавлен 25.08.2010Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
реферат, добавлен 23.12.2011Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014Разработка техпроцессов производства радиоэлектронной аппаратуры. Сборка и монтаж радиоэлектронной аппаратуры. Организация сборочно-монтажных работ. Проектирование техпроцессов, типовые и групповые процессы сборки и монтажа. Состав операций сборки.
реферат, добавлен 14.01.2014Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018Ячейка управления как проектируемое устройство в составе аппаратуры связи. Расчет и разработка технологичности ячейки управления. Трудоемкость изготовления оснащения. Анализ рабочих мест и планировки участка монтажа. Экономический анализ проекта.
дипломная работа, добавлен 27.09.2010Анализ элементной базы технического задания. Расчет комплексного показателя технологичности узла и элементов рисунка печатного монтажа. Компоновка и трассировка печатной платы. Описание конструкции изделия. Обоснование выбора оборудования и оснастки.
курсовая работа, добавлен 21.12.2018Определение показателей технологичности конструкции приборов. Основные правила построения технологических схем сборки. Разработка технологического процесса сборки. Особенности проектирования технологического оснащения и специализированного оборудования.
реферат, добавлен 03.06.2015Анализ исходных данных технологического задания и элементной базы, описание работы, расчет конструктивных показателей. Технологическая характеристика элементной базы и монтажного основания. Проектирование технологического процесса и выбор оборудования.
курсовая работа, добавлен 29.08.2010Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Конструкторско-технологическая специфика медицинской аппаратуры. Разработка технологической схемы автоматизированной сборки эхотомоскопа, функциональной схемы транспортного промышленного робота. Программирование алгоритма работы производственного модуля.
дипломная работа, добавлен 29.06.2010Нормирование технологического процесса сборки блока управления. Монтажные работы и их место в производстве приборов. Внутренний и внешний электромонтаж. Объемный электромонтаж и монтаж с применением жгутов. Норма и нормативы расхода материальных ресурсов.
курсовая работа, добавлен 10.12.2011Анализ технологичности конструкции и предложения по ее усовершенствованию. Технологичность конструкции электронных, радиотехнических, электромеханических и коммутационных устройств. Варианты маршрутной технологии, выбор технологического оборудования.
курсовая работа, добавлен 21.06.2010Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.
реферат, добавлен 21.11.2008Описание конструкции частотомера цифрового, расчёт его надёжности. Компоновка и расчёт печатной платы, технология её изготовления. Разработка технологического процесса сборки и монтажа изделия. Определение эффективности применения проектируемой техники.
дипломная работа, добавлен 25.01.2013Характеристика регулятора громкости усилителя мощности звуковой частоты. Расчёт уровня технологичности конструкции печатной платы. Оптимизация процесса сборки. Оборудование для пайки волной припоя. Приспособление для формовки и монтажа микросхем.
курсовая работа, добавлен 28.02.2014Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе, способы механического присоединения. Монтаж на гибких и жестких выводах. Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях. Трехслойный полиамидный носитель с медными выводами.
реферат, добавлен 15.07.2012