Закон Мура. Масштабирование интегральных схем
Сущность микроэлектронной и наноэлектронной технологии. Анализ эмпирических тенденций развития интегральной технологии. Зависимость степени интеграции от времени, описание закона Мура. Принципы и ограничения масштабирования, его основные характеристики.
Подобные документы
Суть закона Мура, его использование, темпы развития полупроводниковой индустрии. Метод производства микропроцессоров в Intel. Спиновые волны, многократное использование электронов, углеродные и кремниевые нанотрубки, трехмерные многослойные микросхемы.
реферат, добавлен 17.04.2016Проблема невозможности выйти за определенные границы масштабирования. Масштабирование системы вглубь и вширь. Метод сокрытия времени ожидания связи. Этапы развития системы от небольшой до распределенной мирового уровня. Основные требования к системе.
статья, добавлен 26.06.2013Отличия автоматов с памятью от комбинационных схем по составу и логике их работы. Значение выходного сигнала для комбинационной схемы. Отличия структур автоматов Мили и Мура. Зависимость выходного сигнала автомата Мура от предыстории входных сигналов.
контрольная работа, добавлен 06.02.2016Полупроводниковые технологии и современные интегральные микросхемы. Изучение закона Мура. Схема традиционного планарного транзистора. Структура терагерцевого транзистора. Бесконтактная диагностика микросхем. Аспекты развития микропроцессорной техники.
реферат, добавлен 15.11.2012Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.
реферат, добавлен 17.03.2013Обзор роли тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Тонкопленочные конденсаторы, пленки тантала и его соединений.
реферат, добавлен 08.12.2012Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Понятие нанотехнологий, их задачи и области применения. Преемственность этапов развития электроники, взаимосвязь микро- и наноэлектроники. Закон Мура, согласно которому растет плотность компонентов электронных схем. Виды нанопроводов и их использование.
курсовая работа, добавлен 15.09.2013Построение графа синтезируемого устройства. Определение количества синхронных JK-триггеров. Переход от исходного автомата Мили к эквивалентному автомату Мура с помощью графов. Рассмотрение примера алгоритма программы по кодированию автомата Мура.
курсовая работа, добавлен 16.06.2011Понятие и назначение интегральной микросхемы и история ее создания. Строение и классификация цифровых интегральных микросхем. Разновидности технологии изготовления интегральных микросхем и методы технологического контроля их качества при производстве.
курсовая работа, добавлен 04.09.2014Описание интегральной микросхемы (ИМС). Маршрут изготовления ИМС методом планарно-эпитаксиальной технологии. Расчет интегральных компонентов транзисторов и резисторов. Конструкция соединений и контактных площадок. Построение топологического чертежа ИМС.
курсовая работа, добавлен 10.05.2013Рассмотрение основных методов масштабирования изображений. На основе методов, созданных ранее, обоснование дальнейшего направления развития метода итерационного масштабирования и очистки цифровых изображений. Методы итерационного преобразования.
реферат, добавлен 02.04.2019Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.
контрольная работа, добавлен 21.01.2017Визначення параметрів синтезу автоматів Мура і Мілі. Кодування станів для автомата Мілі і їх розмітка на отриманій граф-схемі алгоритму. Будування кодованої таблиці переходів і виходів для автомата Мур. Написання функцій переходів і виходів автомата Мур.
курсовая работа, добавлен 11.12.2014Построение конечных автоматов. Переход от системы формул переходов к граф-схеме алгоритмов. Синтез входной части автомата Мура и кодирование его состояний. Таблица истинности возбуждения T-триггера и характеристика схемы запоминающей части автомата Мили.
курсовая работа, добавлен 28.01.2015Внедрение новой радиоэлектронной техники. Интегральные микросхемы как самые массовые изделия современной микроэлектроники: общие сведения, особенности процесса сборки интегральных схем (пайка, сварка, приклеивание, присоединение и герметизация).
курсовая работа, добавлен 05.12.2010Синтез схемы на JK- и T-триггерах со структурой автомата Мура: определение количества входов и выходов, триггеров. Кодирование входного и выходного слова. Построение абстрактной таблицы переходов. Синтез схемы в MicroCap. Минимизация нескольких функций.
контрольная работа, добавлен 14.07.2012Микропроцессоры как основа современной компьютерной техники. Экспансия и следствия закона Мура. Транзисторы, их основные виды. Отладка кристаллов микросхем, их бесконтактная диагностика, анализ структур и электрические испытания. Кремниевая нанохирургия.
реферат, добавлен 30.09.2014Зарождение микроэлектроники как научно-технического направления, обеспечивающего создание радиоэлектронной аппаратуры. Интегральные микросхемы и этапы развития интегральной электроники. Роль тонкопленочной технологии в развитии интегральной электроники.
реферат, добавлен 20.06.2016Перспективы развития технологии LTE в Казахстане, ее основные характеристики. Организация беспроводного доступа с использованием технологии LTE. Расчет зон покрытия, возможного количества абонентов. Основные параметры, принципы сетевой архитектуры.
дипломная работа, добавлен 03.05.2018Характеристика реализации масс-спектрометрического контроля надёжности отбраковки продукции микроэлектронной промышленности. Основные факторы, влияющие на надёжность работы интегральных схем и резонаторов. Особенности качества исходных материалов.
статья, добавлен 02.02.2019Электроника как наука, ее основы и значение. Особенности этапов ее развития, основные открытия и изобретения ученых-физиков. Специфика развития серийного производства интегральных микросхем. Классификация дискретных элементов и интегральных схем.
контрольная работа, добавлен 09.01.2011Закон Мура, первый контроллер и архитектура МК 8051. Отслеживание выполнения программы по ее исходному тексту. Отображение данных в ассемблерных программах высокого уровня. Внутрисхемные эмуляторы и отладочные мониторы. Интегрирование среды разработки.
курсовая работа, добавлен 11.12.2010Оценка стойкости библиотечных компонентов комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник интегральных схем. Расчет компонентов в структуре систем автоматизированного проектирования сверхбольших интегральных схем. Анализ результатов расчета вентиля.
статья, добавлен 28.04.2017Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
дипломная работа, добавлен 30.07.2016