Моделирование межсоединений печатных плат и интегральных схем
Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
Подобные документы
Характеристика разработки модели для прогнозирования электромагнитного излучения от межсоединений печатных плат цифровых электронных средств на основе аналитического метода. Изучение учета функционально-логических особенностей схем и межсоединений.
автореферат, добавлен 27.03.2018Общие сведения о печатном монтаже. Виды печатных плат. Правила конструирования печатных плат. Проектирование рисунка проводников. Расчет электрических параметров. Конструктивные особенности, классы точности, паяемость, маркировка, размеры печатных плат.
статья, добавлен 15.11.2018Послойная структура многослойных плат. Гибкость при распределении сигнальных слоев и плоскостей питания. Функциональные требования к модулю. Стандартные материалы, применяемые при изготовлении печатных плат. Травление структуры печатных проводников.
реферат, добавлен 25.04.2017Компьютерное моделирование интегральных цифровых приборов. Структурная схема счетчика, эскиз топологии и топологические размеры. Параметры транзисторов и модели вентилей. Расчет быстродействия триггеров. Определение межсоединений и паразитных емкостей.
курсовая работа, добавлен 22.10.2017Специфика работы транспортируемых ЭВМ. Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах: выбор типа корпуса, габаритных размеров и конфигурации и материала основания. Топологическое проектирование печатных плат. Конструирование сборочного узла.
курсовая работа, добавлен 01.10.2013Размещение элементов на печатной плате. Определение минимального диаметра монтажного и переходного отверстия. Расчет сопротивления проводника, массы элементов, вибропрочности и теплового режима. Трассировка печатных плат. Усилия, действующие в стыке.
курсовая работа, добавлен 21.02.2015Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.
реферат, добавлен 01.12.2020Современное состояние технологии многослойных печатных плат. Понятие быстродействия при конструировании печатных плат для цифровых устройств. Полосковые и микрополосковые линии передачи в составе HDI. Инженерная методика проектирования линий передачи.
дипломная работа, добавлен 07.12.2019Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.
контрольная работа, добавлен 09.12.2021Изобретение и тенденции развития печатных плат. Методы расчета, проектирование и моделирование микрополосковых СВЧ устройств на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками. Энергетические характеристики паразитного излучения кромок.
диссертация, добавлен 28.12.2016Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.
лекция, добавлен 15.11.2018Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.
диссертация, добавлен 23.12.2013Современные методы обнаружения дефектов и неисправностей многослойных печатных плат. Разработка тестового оборудования с перемещаемыми зондами. Построения полных проверяющих тестов электрических монтажных схем относительно неисправностей типа "обрыв".
статья, добавлен 08.12.2018Печатная плата как соединение из изоляционного основания и структурированных металлических слоев, которое служит для электромонтажа элементов и узлов. Знакомство с технологическими вопросами конструирования печатных плат. Этапы расчета ширины проводников.
контрольная работа, добавлен 27.02.2017Система проектирования печатных плат P-CAD. Компоненты и менеджер библиотек проекта, схемы электрические принципиальные с последующей автоматической трассировкой проводников на печатной плате. Символы компонента, бессточный трассировщик и ее стратегия.
курсовая работа, добавлен 06.07.2008Особенность проектирования топологии печатных плат. Применение интегральных схем разной степени интеграции при разработке цифровых устройств и проверки их на работоспособность. Создание технических приспособлений на основе пакетов прикладных программ.
отчет по практике, добавлен 22.03.2018Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Выбор материала, класса точности и способа изготовления печатной платы. Формирование проводников методом химического травления фольги. Определение ширины печатного проводника, расчет его сопротивления. Методика расчета основных параметров печатных плат.
лабораторная работа, добавлен 23.12.2014Конструкторская классификация составных частей радиоэлектронной аппаратуры, схемотехнические элементы, их компоновка и взаимосвязь. Технология печатных плат. Метод травления меди с проблемных мест. Искажение профиля печатных проводников при травлении.
контрольная работа, добавлен 20.09.2012Субтрактивные и аддитивные методы изготовления печатных плат. Методы создания рисунка печати монтажа. Алгоритм изготовления печатной платы в условиях индивидуального производства лазерный-утюжным методом. Возможные причины брака и его устранение.
реферат, добавлен 01.04.2012Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.
статья, добавлен 30.10.2018Изучение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат. Шум и помехи как основные элементы, ограничивающие качественные свойства схемы. Особенность разделения аналоговой и цифровой земли. Высокочастотные характеристики индуктивностей.
статья, добавлен 25.04.2017Технические характеристики и технология производства пленочного фоторезиста. Оборудование и средства оснащения. Фотохимические процессы, происходящие при изготовлении двухсторонних печатных плат. Расчет расхода материала и трудоемкости производства.
отчет по практике, добавлен 13.07.2017Обзор роли тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Тонкопленочные конденсаторы, пленки тантала и его соединений.
реферат, добавлен 08.12.2012