Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов
Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
Подобные документы
Ручная установка компонентов на платы с применением светомонтажного стола. Схема проецирования изображения через световод. Механизированная установка и ее понятия: сборочная головка, сборочные автоматы, принцип ударного монтажа, цифровое управление.
реферат, добавлен 15.11.2008Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.
реферат, добавлен 01.12.2020Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов электронных компонентов. Влияние высоты резисторов на рассеиваемую мощность, а конденсаторов на величину их емкости и рабочее напряжение. Причины расхождения в размерах корпусов у разных фирм.
доклад, добавлен 30.08.2012Основы моделирования принципиальных электронных схем с помощью программы MicroСAP-7. Методы ввода номинальных значений компонентов, представления числовых параметров, констант и переменных. Аббревиатуры выводов электронных данных и типов компонентов.
реферат, добавлен 18.09.2010Варикап — полупроводниковый диод, действие которого основано на использовании зависимости зарядной емкости от значения приложенного напряжения. Авометр - измерительный прибор, применяющийся для проверки компонентов, входящих в состав печатных плат.
отчет по практике, добавлен 12.01.2020Проблемы с маркировкой приборов в одинаковых корпусах: пассивные компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы, резисторы и прочее. Требования Международной электротехнической комиссии и использование внутрифирменной цветовой и кодовой маркировки.
лекция, добавлен 30.08.2012Характеристика организации труда на предприятии. Сущность технологического оборудования на рабочем месте. Маркировка и особенности корпусов SMD-компонентов. Анализ поверхностного монтажа на печатных платах. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры.
отчет по практике, добавлен 03.05.2015Характеристика и назначение печатной платы и технологического процесса сборки и монтажа USB-ионизатора воздуха. Расчет и выбор размеров печатных плат. Анализ процессов и устройств для сборки и монтажа. Разработка электрической схемы, принцип ее работы.
контрольная работа, добавлен 17.02.2013Субтрактивные и аддитивные методы изготовления печатных плат. Методы создания рисунка печати монтажа. Алгоритм изготовления печатной платы в условиях индивидуального производства лазерный-утюжным методом. Возможные причины брака и его устранение.
реферат, добавлен 01.04.2012Общие сведения о печатном монтаже. Виды печатных плат. Правила конструирования печатных плат. Проектирование рисунка проводников. Расчет электрических параметров. Конструктивные особенности, классы точности, паяемость, маркировка, размеры печатных плат.
статья, добавлен 15.11.2018Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.
отчет по практике, добавлен 15.03.2023Послойная структура многослойных плат. Гибкость при распределении сигнальных слоев и плоскостей питания. Функциональные требования к модулю. Стандартные материалы, применяемые при изготовлении печатных плат. Травление структуры печатных проводников.
реферат, добавлен 25.04.2017Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Анализ тенденций, ключевых факторов развития производства электронных компонентов для радиоэлектронной отрасли России. Сформулированы важнейшие направления государственной политики, направленные на совершенствование производства электронных компонентов.
статья, добавлен 23.07.2020Анализ системы печатных проводников, которая обеспечивает возможность электрического соединения элементов схемы. Характеристика однослойных и многослойных печатных плат. Знакомство с процессом изготовления изоляционной платы с печатным монтажом.
лекция, добавлен 02.04.2019Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.
реферат, добавлен 21.11.2008Создание spice-модели компонентов для моделирования схемы в среде Altium Designer. Определение параметров полупроводниковых приборов, индуктивных элементов и цифровых компонентов. Методика расчетов в процессе проектирования цифровых электронных схем.
курсовая работа, добавлен 26.10.2017Выбор материала, класса точности и способа изготовления печатной платы. Формирование проводников методом химического травления фольги. Определение ширины печатного проводника, расчет его сопротивления. Методика расчета основных параметров печатных плат.
лабораторная работа, добавлен 23.12.2014Назначение корпуса интегральной микросхемы (ИМС). Выводы корпусов ИМС, особенности их монтажа. Схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, ее зависимость от конструкции платы и компоновки на ней элементов. Бескорпусные и корпусные микросхемы.
отчет по практике, добавлен 19.12.2016Размещение элементов на печатной плате. Определение минимального диаметра монтажного и переходного отверстия. Расчет сопротивления проводника, массы элементов, вибропрочности и теплового режима. Трассировка печатных плат. Усилия, действующие в стыке.
курсовая работа, добавлен 21.02.2015Размещение на МКП компоненты устройства, состоящего из процессора обработки двухмерной и трехмерной графической информации, оперативной памяти, микросхемы BIOS, разъема монитора и источника питания. Трассировка проводников на четырех слоях печатной платы.
статья, добавлен 08.12.2018Отвёртка — ручной слесарный инструмент, который предназначен для завинчивания и отвинчивания крепёжных изделий с резьбой. Принцип работы паяльника для демонтажа электронных компонентов. Основные элементы механизма удаления припоя вакуумным отсосом.
отчет по практике, добавлен 16.02.2019Разработка конструкции печатной платы электронного блока управления. Конструкторский расчет взаимной емкости и индуктивности печатных проводников. Разработка процесса изготовления, сборки и монтажа печатной платы. Полный расчет надежности схемы.
курсовая работа, добавлен 21.06.2015Общие сведения о печатном монтаже. Разработка структурной и принципиальной схемы и проектирование изготовления печатной платы. Восстановление первоначального значения сопротивления изоляции. Проектирование рисунка проводников, его этапы и разработка.
реферат, добавлен 03.03.2014