Проектирование резистивных элементов
Применение персонального компьютера для расчета тонкопленочных резисторов с учетом производственных погрешностей и контактных сопротивлений. Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры. Конструирование микросхем.
Подобные документы
Обоснование конструктивно-технологического исполнения гибридной интегральной микросхемы. Проведение конструктивного расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, подбор навесных компонентов. Выбор материала платы, определение ее минимальных размеров.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Расчет тонкопленочных резисторов, выбор материала резистивной пленки. Определение геометрических размеров контактных переходов и подгоняемого резистора. Обеспечение электрической прочности и оценка добротности. Расчет тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 11.05.2017Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 06.11.2017Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.
контрольная работа, добавлен 28.02.2013Проектирование и расчет пленочных интегральных схем. Рассмотрение основных принципов проектирования топологической структуры гибридных проектов. Методика расчета основных тонкопленочных элементов и оценка теплового режима гибридных интегральных микросхем.
учебное пособие, добавлен 21.11.2012Выбор метода разработки конструкции микросхемы и технологического маршрута ее производства. Определение размеров кристалла полупроводниковой схемы, количество контактных площадок платы. Принципы проектирования резисторов, расчет пленочного конденсатора.
курсовая работа, добавлен 25.05.2015Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя с помощью метода масочного формирования ГИС. Приведены методы расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, материалов подложки, навесных элементов. Площадь занимаемая пленочными элементами.
контрольная работа, добавлен 25.05.2012Конструктивная иерархия аппаратуры особенности модульного принципа ее конструирования. Принципы иерархического конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Стандартизация при модульном конструировании. Проектирование корпусов микросхем и микросборок.
лекция, добавлен 15.11.2018Основные блоки персонального компьютера и их значение. Структура персонального компьютера. Функциональные устройства персонального компьютера. Последовательность работы блоков, запоминающие устройства, основные внешние устройства персонального компьютера.
курсовая работа, добавлен 28.02.2009Определение основных понятий и сущности теплового режима радиоэлектронного блока. Передача тепла с помощью конвекции. Расчет тепловых режимов. Механические воздействия на блоки микроэлектронной аппаратуры. Защита аппаратуры от вибрации и ударов.
реферат, добавлен 28.03.2015Решение проблемы теплового режима микроэлектронной аппаратуры. Разработка новых принципов систем охлаждения. Получение требуемой мощности в радиочастотном диапазоне. Наиболее эффективный и рациональный способ увеличения плотности упаковки устройств.
доклад, добавлен 09.11.2016Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Буквенно-цифровой код в основе системы условных обозначений интегральных микросхем отечественного производства. Многофункциональные аналоговые и цифровые устройства, обозначение их элементов и звеньев (матриц, триггеров, резисторов, транзисторов).
лекция, добавлен 30.08.2012Определение геометрических размеров и минимальной площади, занимаемой тонкопленочным резисторам на подложке. Электрофизические параметры обеспечения микросхем. Оценка преимуществ ситаллов перед стеклами. Техпроцессы фотолитографии и скрайбирования.
реферат, добавлен 06.03.2014Анализ схемы электрической принципиальной. Обоснование выбора элементов схемы: резисторов, конденсаторов, микросхем, диодов, транзисторов. Обоснование разработки трассировки печатной платы. Техника безопасности при эксплуатации электронной аппаратуры.
дипломная работа, добавлен 15.07.2009Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011Основные характеристики резисторов. Условное обозначение резисторов различной мощности. Допустимые отклонения сопротивлений. Эквивалентная схема конденсаторов, их деление на классы. Формула расчета индуктивности катушки, способы увеличения индуктивности.
контрольная работа, добавлен 24.04.2017Особенность электрического и графоаналитического расчета генератора. Главный анализ калькуляции сопротивлений резисторов. Основная характеристика вычислений емкостей конденсаторов и фазовращающей цепи. Проектирование мощностей рассеивания на резисторах.
курсовая работа, добавлен 27.02.2015Расчет оконечного каскада усиления, работающего в классе В, площади теплоотвода и числа параллельно включаемых транзисторов. Определение термостабилизирующих резисторов выходного каскада и сопротивлений резисторов промежуточных каскадов усиления.
практическая работа, добавлен 27.03.2016Понятие и назначение интегральной микросхемы и история ее создания. Строение и классификация цифровых интегральных микросхем. Разновидности технологии изготовления интегральных микросхем и методы технологического контроля их качества при производстве.
курсовая работа, добавлен 04.09.2014Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.
курсовая работа, добавлен 11.02.2013Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011Использование CALS-технологий. Пример использования автоматизированной системы обеспечения надежности и качества АСОНИКА при автоматизированном расчете тепловых режимов блока радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с использованием электронных моделей.
статья, добавлен 08.12.2018Схема и материалы, используемые для разработки микросборки. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных резисторов, пленочных конденсаторов и проводников, контактных площадок интегральной микросхемы. Разработка топологии микросхемы.
курсовая работа, добавлен 28.03.2016Краткая характеристика аппаратуры связи и общие требования к электроустановке. Выбор вида выпрямительных устройств, описание расчета аккумуляторных батарей. Определение элементов схемы поддержания напряжения на входе аппаратуры в заданных пределах.
курсовая работа, добавлен 06.10.2016