Технология и оборудование для нанесения адгезива

Характеристика свойств адгезивов. Назначение: фиксация компонентов. Выбор адгезива. Основные требования, предъявляемые к адгезивам. Технология нанесения адгезива. Метод трафаретной печати, групповой перенос капель и метод капельного дозированная.

Подобные документы

  • Типы оборудования и компоновка аудиосистемы. Классификация оборудования и выбор схемы установки компонентов. Установка компонентов. Подключение и настройка усилителей. Установка музыкальных компонентов. Экономические затраты. Требования безопасности.

    курсовая работа, добавлен 29.10.2008

  • Общие требования, предъявляемые к монтажу электрооборудования вентиляции. План размещения оборудования на объекте. Требования к персоналу. Выбор и способы прокладки кабелей. Расчет аппаратов защиты. Технология, приспособления и инструменты для монтажа.

    курсовая работа, добавлен 10.04.2013

  • Технология удаленного доступа в автоматизированных системах управления. Основные требования к структуре телемеханики. История создания и характеристика стандарта сотовой связи. Разработка лабораторной установки по изучению технологии удаленного доступа.

    дипломная работа, добавлен 12.12.2011

  • Обзор существующих методов и средств измерения расхода вещества. Скоростной метод измерения расхода. Измерение расхода на основе различных методов, их характеристика и сущность. Наименование объекта проектирования, назначение и область применения (ОП).

    курсовая работа, добавлен 27.02.2009

  • Характеристика и разновидности беспроводных сетей, их назначение. Описание технологии беспроводного доступа в интернет Wi-Fi, протоколы безопасности. Стандарты связи GSM, механизмы аутентификации. Технология ближней беспроводной радиосвязи Вluetooth.

    курсовая работа, добавлен 31.03.2013

  • Аккустические методы, основанные на применении колебаний звукового, ультразвукового диапазонов. Резонансный метод ультразвукового контроля. Метод капиллярного проникания индикаторных жидкостей. Стадии процесса электролиза. Условие определения дефектности.

    реферат, добавлен 03.02.2009

  • Исследование основных свойств сложных и псевдошумовых сигналов. Метод инвертирования полного периода последовательности. Метод инвертирования части периода последовательности. Выводы по исследованию Кодов Голда. Сигналы типа "белый гауссовский шум".

    курсовая работа, добавлен 14.11.2012

  • Понятие координатографа как прибора для быстрого и точного нанесения на карту или план точек по их прямоугольным координатам. Операция изготовления фотошаблонов в производстве печатных плат. Классификация фотоплоттеров, характеристика основных видов.

    презентация, добавлен 13.12.2013

  • История развития и форматы кадров технологии Ethernet, ее максимальная производительность и спецификации физической среды. Общая характеристика протоколов локальных сетей. Метод доступа CSMA/CD. Особенности альтернативной сетевой технологии TokenRing.

    курсовая работа, добавлен 09.10.2012

  • Установка для трафаретной печати. Изготовление микрополосковых плат по толстопленочной технологии. Процессы обеспечения электрических контактов. Сварка плавлением. Задачи и принципы микроэлектроники. Особенности полупроводниковых интегральных микросхем.

    реферат, добавлен 15.12.2015

  • Технические требования, назначение, условия эксплуатации и основные параметры счетчиков. Технологические и конструктивные требования. Выбор и обоснование схемы электрической функциональной и принципиальной. Выбор комплектующих. Помехозащищенность схемы.

    курсовая работа, добавлен 25.12.2012

  • Метод мониторинга давления с фиксированной и скользящей установкой. Дифференциальный метод сведения баланса расходов. Корреляционый метод поиска утечки жидкости из трубопровода. Спектральный анализ сигналов в системе LABVIEW. Быстрое преобразование Фурье.

    курсовая работа, добавлен 10.12.2015

  • Выбор резистивного материала, проводников, подложки. Расчет размеров плёночных резисторов. Выбор конструкции корпуса, навесных компонентов, оборудования. Разработка топологии платы, схемы коммутации. Технология изготовления платы и сборки микросхемы.

    курсовая работа, добавлен 26.11.2014

  • Технология полупроводникового производства. Сущность процесса фотолитографии. Светочувствительность, разрешающая способность и кислотостойкость фоторезистов. Адгезия фоторезиста к подложке. Фотошаблоны и способы их получения. Требования к фоторезистам.

    курсовая работа, добавлен 22.02.2012

  • Ознакомление с современным состоянием развития электрофизических методов обработки. Характеристика роботизированных установок для напыления тонкослойных покрытий на поверхность матового листового материала и для нанесения покрытий на диэлектрики.

    контрольная работа, добавлен 20.05.2010

  • Паяные электрические соединения: применение, критерии объективной оценки их качества. Конструкция паяных электромонтажных соединений. Технология изготовления основы жесткого магнитного диска, состав ферролака. Виды и назначение коммутационных устройств.

    контрольная работа, добавлен 29.07.2010

  • Устройство и принцип работы сбалансированных манипуляторов с ручным управлением. Виды робототехнических комплексов для нанесения покрытий. Составление компоновочной схемы манипулятора, работающего в прямоугольной пространственной системе координат.

    контрольная работа, добавлен 21.03.2015

  • Установка компонентов на печатные платы при помощи автоматов укладчиков или интегрированных монтажно-сборочных комплексов, их характеристики. Автомат с блоком монтажных головок. Роторно-башенная схема построения автоматов (Rotary Turret Placement System).

    реферат, добавлен 21.11.2008

  • Наименование, назначение и область применения изделия, предъявляемые к нему требования по технологичности и экологической безопасности. Принцип работы блока. Выбор метода конструирования и конструкционных материалов. Расчет массогабаритных характеристик.

    курсовая работа, добавлен 09.08.2015

  • Локальные вычислительные сети. Понятие локальной сети, ее назначение и виды. Одноранговые и двухранговые сети Устройство межсетевого интерфейса. Сетевая технология IEEE802.3/Ethernet. Локальные сети, управляемые ОС Windows Svr Std 2003 R2 Win32.

    курсовая работа, добавлен 24.09.2008

  • Структурная схема блока контроля и сигнализации. Требования, предъявляемые к датчику и нормирующему преобразователю и исходные данные к расчету. Выбор и расчет нормирующего преобразователя. Структурная схема блока измерения и назначение его элементов.

    курсовая работа, добавлен 30.05.2012

  • Расчёт участка сети PON ОАО "Ростелеком" для района города Архангельска на основе реальных исходных данных. Основные характеристики и возможности технологий xDSL и FTTx, PON. Оборудование для пассивных оптических сетей, метод расчета его параметров.

    дипломная работа, добавлен 24.07.2014

  • Комплексная классификация технологий и общая характеристика типов беспроводных сетей. Оценка факторов и анализ методов повышения производительности в Ad-Hoc сетях. Описание методов повышения производительности Ad-Hoc сетей на основе различных технологий.

    дипломная работа, добавлен 28.12.2011

  • Характеристика PON - быстроразвивающейся, наиболее перспективной технологии широкополосного мультисервисного множественного доступа по оптическому волокну. Принцип действия GEPON. Принципиальная схема включения. Технология обмена данными между ONU и OLT.

    реферат, добавлен 24.01.2014

  • Основные понятия и определения важнейших компонентов усилителя. Проектирование и расчет усилителя низкой частоты (УНЧ) с заданными параметрами. Выбор и обоснование принципиальной электрической схемы выходного каскада, изучение его основных свойств.

    курсовая работа, добавлен 13.01.2014

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.