Элементы толстопленочной технологии

Установка для трафаретной печати. Изготовление микрополосковых плат по толстопленочной технологии. Процессы обеспечения электрических контактов. Сварка плавлением. Задачи и принципы микроэлектроники. Особенности полупроводниковых интегральных микросхем.

Подобные документы

  • Современная микроэлектроника базируется на интеграции дискретных элементов электронной техники, при которой каждый элемент схемы формируется отдельно в полупроводниковом кристалле. Повышение степени интеграции микросхем и уменьшение размеров элементов.

    реферат, добавлен 30.12.2008

  • Материалы, используемые при изготовлении однослойных печатных плат. Маркировка печатных плат, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления однослойных печатных плат. Система печатных проводников. Длина сигнальных проводников в плате.

    курсовая работа, добавлен 14.06.2011

  • Преимущества технологии WiMAX. Описание услуг, предоставляемых беспроводной сетью на ее базе. Особенности используемого оборудования на существующей сети и его физические параметры, принципы работы и условия эксплуатации. Архитектура сетей WiMAX.

    реферат, добавлен 14.01.2011

  • Выбор структурной схемы приемника, разделение диапазона и расчет полосы пропускания линейного тракта. Выбор средств обеспечения избирательностей. Выбор микросхем и электрических приводов для построения принципиальной и функциональной электрической схемы.

    курсовая работа, добавлен 31.01.2016

  • Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Методика расчета геометрических размеров элементов схемы широкополосного усилителя, его основные конструктивные и технико-эксплуатационные характеристики. Особенности конструирования и анализ эскиза топологии усилителя с помощью пакета программ AutoCAD.

    курсовая работа, добавлен 01.11.2010

  • Рассмотрение принципов работы полупроводников, биполярных и полевых транзисторов, полупроводниковых и туннельных диодов, стабилитронов, варикапов, варисторов, оптронов, тиристоров, фототиристоров, терморезисторов, полупроводниковых светодиодов.

    реферат, добавлен 14.03.2010

  • Особенности построения и применения импульсных источников питания. Структура, схемотехническое решение и принцип действия импульсного блока питания. Разработка структуры прибора Master-Slave с применением современных интегральных микросхем TEA 2260.

    дипломная работа, добавлен 04.03.2013

  • Характеристика свойств адгезивов. Назначение: фиксация компонентов. Выбор адгезива. Основные требования, предъявляемые к адгезивам. Технология нанесения адгезива. Метод трафаретной печати, групповой перенос капель и метод капельного дозированная.

    реферат, добавлен 21.11.2008

  • Принципы построения цифровых генераторов звуковых частот. Зоны для выполнения операций и размещения органов управления. Описание электрической принципиальной схемы процессорного блока. Выбор и обоснование технологии печатной платы, класса точности.

    дипломная работа, добавлен 10.06.2009

  • Принципы работы полупроводниковых приборов. Физические основы электроники. Примесная электропроводность полупроводников. Подключение внешнего источника напряжения к переходу. Назначение выпрямительных диодов. Физические процессы в транзисторе, тиристоры.

    лекция, добавлен 24.01.2014

  • Объединение в локальную сеть по технологии FastEthernet компьютеров, которые находятся в квартирах трех домов. Технологии кодирования, применяемые в SHDSL. Соединение локальной сети с Internet по WAN-технологии. Правила построения сегментов Fast Ethernet.

    курсовая работа, добавлен 08.09.2012

  • Электронные приборы, действие которых основано на электронных процессах в полупроводниках (полупроводниковые приборы). Классификация полупроводниковых приборов по назначению и принципу действия, типу материала, конструкции и технологии, применению.

    реферат, добавлен 17.03.2011

  • Конструктивные особенности и параметры полупроводниковых приборов для усиления, генерирования и преобразования электрических сигналов. Классификация диодов, транзисторов, тиристоров по основному рабочему материалу, принципу действия, частоте и мощности.

    презентация, добавлен 03.05.2011

  • Особенности построения синхронной цифровой иерархии SDH. Волоконно-оптические решения и их элементы. Инкапсуляция трафика Ethernet в контейнеры SDH и задачи реконструкции АТС: параметры межстанционной нагрузки, оборудование и элементы инфраструктуры.

    дипломная работа, добавлен 16.07.2012

  • Обзор применения импульсных дальномеров-высотомеров на основе полупроводниковых лазеров для контроля объектов подстилающей поверхности. Методы повышения точности временной фиксации принимаемого сигнала. Расчет безопасности лазерного высотомера ДЛ-5.

    дипломная работа, добавлен 14.03.2016

  • Типы оборудования и компоновка аудиосистемы автомобиля. Установка головного устройства в штатное место, изготовление подиумов под динамики, размещение сабвуфера и усилителя. Подключение и настройка усилителей. Стоимость оборудования и материалов.

    дипломная работа, добавлен 12.12.2012

  • Сущность и задачи литографии. Описание процесса создания рисунка с использованием фотолитографии на кремниевой подложке. Исследование режимов технологического процесса ионного легирования в кремниевой технологии при помощи компьютерных программ.

    реферат, добавлен 01.02.2016

  • Принципы построения радиосистемы "Стрелец". Модуль беспроводной передачи данных по технологии ZigBee, преимущества и недостатки его применения, принцип действия и оценка возможностей. Описание структурной и принципиальной электрической схемы устройства.

    дипломная работа, добавлен 24.04.2015

  • Расчет и проектирование резистивных элементов. Конструирование пленочных конденсаторов. Описание строения и функционального назначения индуктивных элементов. Характеристика навесных компонент ГИС. Методы термического испарения и катодного напыления.

    методичка, добавлен 28.12.2011

  • Принципы технологии DWDM. Технологии мультиплексирования, источники излучения. Реализация усилителей EDFA. Выбор одномодового оптического волокна для построения ВОЛС. Исследование аномалий линии Иркутск-Чита. Расчет линии связи по затуханию и дисперсии.

    дипломная работа, добавлен 06.06.2013

  • Анализ создания электрической принципиальной схемы. Программные средства разработки для микроконтроллера. Описание технологии изготовления печатной платы. Мероприятия по устранению или уменьшению влияния вредных факторов при производстве печатных плат.

    дипломная работа, добавлен 13.06.2021

  • История развития и форматы кадров технологии Ethernet, ее максимальная производительность и спецификации физической среды. Общая характеристика протоколов локальных сетей. Метод доступа CSMA/CD. Особенности альтернативной сетевой технологии TokenRing.

    курсовая работа, добавлен 09.10.2012

  • Применение булевой алгебры при анализе и синтезе цифровых электронных устройств. Реализация логических функций в разных базисах. Параметры и характеристики цифровых интегральных микросхем. Структура локальной микропроцессорной системы управления.

    книга, добавлен 20.03.2011

  • Информационные технологии и системы в интермодальных и мультимодальных перевозках. Спутниковая система контроля процесса перевозок. Информационные технологии и перевалка контейнеров. Штрих-кодирование как графическое представление некоторой информации.

    реферат, добавлен 24.02.2011

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.