Методы разделения пластин и подложек
Полупроводниковая пластина поступающая на операцию разделения и аккумулирующая значительные трудовые и материальные' затраты, обладает большой стоимостью. Требования к операции разделения пластин формируются в соответствии с требованиями к кристаллу.
Подобные документы
Стадии производства микросхем. Электрический ток в полупроводнике. Структура элемента микросхемы ЭВМ. Изготовление кремниевых пластин. Контроль загрязнений и дефектности подложек. Контроль поверхности и слоев. Процессы травления в газовой среде.
презентация, добавлен 24.05.2014Реализация разделения цифрового потока от приемника SPDIF для подачи его на микросхемы ЦАП. Оптимизация схемы получения лучших условий прохождения сигнала. Моделирование работы схемы на языке VHDL. Фильтрация питания с большим числом цифровых микросхем.
курсовая работа, добавлен 24.09.2010Обоснование требований к точности разделения источника радиоизлучения по азимуту. Оценка местоположения для принятия решения старшим начальником на действия войск. Алгоритм измерения задержки сигналов по углу наклона линии взаимного фазового спектра.
курсовая работа, добавлен 20.05.2012Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.
курсовая работа, добавлен 24.11.2013Принципы построения и функционирование проявочных процессоров. Описание работы транспортировочной системы и ее секций. Процессоры Platemaster Hano Korr фирмы Techno-Grafica для проявки офсетных пластин. Поточные линии для изготовления офсетных форм.
реферат, добавлен 13.03.2011Причины интенсивного развития телекоммуникационных технологий. Затраты на реализацию дополнительных услуг в ТфОП (телефонная сеть общего пользования). Концептуальная модель интеллектуальной сети. Преимущества разделения функций обслуживания вызова.
презентация, добавлен 02.08.2013Технологический процесс изготовления круглой пластины средней точности и линз средней точности. Шлифование, полировка. Операция по совмещению геометрической и оптической осей линзы. Центрирование по прибору. Фасетирование линз. Изготовление призм.
реферат, добавлен 14.12.2008Основные методы разделения режимов передачи и приема. Множественный доступ с частотным, временным, кодовым, пространственным разделениями каналов. Характер распространения радиоволн в диапазонах частот. Технологии мультиплексирования потоков данных.
презентация, добавлен 16.03.2014Условия разрешимости синтеза на примере линейных и нелинейных систем. Методы синтеза линейных систем. Метод разделения движений и область их применения. Особенности синтеза систем с вектором скорости в управлении. Свойства систем со скользящими режимами.
шпаргалка, добавлен 25.05.2012Микроканальная пластина: производство, принцип действия, применение, особенности конструкции, базовый технологический способ изготовления. Совместимость стекол по вязкости, температура вытяжки. Качество изображения и частотно-контрастные характеристики.
дипломная работа, добавлен 09.07.2015Принцип распределенного управления в цифровой электронной коммутационной системе для сетей связи. Расчет поступающих и исходящих интенсивностей нагрузок для каждой абонента и их разделения по направлениям. Определение объема необходимого оборудования.
курсовая работа, добавлен 14.03.2015Теоретические основы и определение шумоподобных сигналов. Анализ скрытности системы связи и кодового разделения абонентов. Функциональная структура исследуемой модели, её реализация и тестирование. Расчёт сметной стоимости программного обеспечения.
дипломная работа, добавлен 11.02.2013Радиоприемные устройства, входящие в состав радиотехнических систем связи. Разработка структурной схемы согласно требований технического задания, предварительные расчеты узлов. Моделирование узла временного разделения каналов и корпуса устройства. Радиопр
курсовая работа, добавлен 20.06.2008Поколения беспроводной связи, их эволюция, преимущества и недостатки. Скорость передачи данных, стоимость минуты разговора и другие возможности. Использование протоколов аутентификации, временной метод разделения каналов. Сотовая связь в России.
презентация, добавлен 18.06.2013Принципы построения беспроводных телекоммуникационных систем связи. Схема построения системы сотовой связи. Преимущества кодового разделения. Исследование распространенных стандартов беспроводной связи. Корреляционные и спектральные свойства сигналов.
курсовая работа, добавлен 22.05.2010Классификация методов разделения каналов. Условия линейной разделимости сигналов. Разделение сигнала по форме. Базисные функции ортогональны в частотной области. Способы определения начала переднего фронта k-го импульса. Мажоритарное уплотнение каналов.
реферат, добавлен 17.03.2011Идея создания и применения оптронов. Физические основы оптронной техники. Измерения оптоэлектронными многоканальными системами. Изготовление подложек из монокристаллов Bi12GeO20 и подготовка поверхности подложек к эпитаксии. Структура германата висмута.
дипломная работа, добавлен 25.10.2012Теоретические основы проектирования полосового фильтра на сосредоточенных элементах. Метаматериалы и их использование в электронике. Типы элементов частотно-селективных поверхностей. Настройка резонансной частоты добавлением промежуточного слоя пластин.
дипломная работа, добавлен 17.10.2016Основные понятия и принципы работы GSM-сетей. Сущность метода и структура временного разделения каналов (TDMA). Принцип работы генератора пакетов. Особенности изготовления печатных плат. Технические характеристики блокиратора сигнала сотовых телефонов.
курсовая работа, добавлен 09.12.2012Эффективность работы преобразователя сильно зависит от положения пьезоэлемента в системе узел – пучность. Преобразователь состоит из двух пьезокерамических пластин, излучающей накладки, отражающей накладки, прокладок из мягкой фольги и стягивающего болта.
реферат, добавлен 15.12.2008Требования к блочным шифрам. Основные операции, используемые в блочных шифрах. Синтез схемы логического устройства, реализующего операцию перестановки. Разработка структурной схемы одного раунда шифрования. Синтез логической схемы блока управления.
курсовая работа, добавлен 16.02.2012Преимущества диодов Шоттки по сравнению с обычными p-n-переходами. Основные стадии формирования структуры кремниевого диода. Классификация типов обработки поверхности полупроводниковых пластин. Особенности жидкостного травления функциональных слоев.
реферат, добавлен 20.12.2013Выбор конструкции конденсатора переменной емкости, обзор аналогичных конструкций и выбор направления проектирования. Расчет конструкции и необходимых деталей, выбор размеров пластин, определение их формы, вычисление температурного коэффициента емкости.
курсовая работа, добавлен 23.08.2010Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Описание технологического процесса и принципа работы системы автоматического регулирования температуры бумажного полотна: расчет синтеза САР по математической модели. Определение периода дискретности в соответствии с требованиями к точности измерения.
курсовая работа, добавлен 17.06.2012