Розділення пластин та підкладок
Особливості виготовлення інтегральних схем за планарною технологією. Аналіз методів розділення пластин та підкладок. Розгляд схеми установки скрайбування алмазним різцем. Знайомство зі способами визначення похибки орієнтації напівпровідникових пластин.
Подобные документы
Захист інтегральних напівпровідникових та гібридних мікросхем, основні види та призначення процесу герметизації. Суть корпусної та безкорпусної герметизації, особливості та характеристика методів її виконання, їх порівняльний аналіз, переваги і недоліки.
курсовая работа, добавлен 09.04.2010Аналіз і характеристика методів проектування комбінаційних схем на різноманітних мікросхемах, визначення їхньої складності і швидкодії. Послідовні і комбінаційні логічні схеми. Задача аналізу комбінаційної схеми, знаходження системи логічних функцій.
курсовая работа, добавлен 06.08.2010Розробка структурної схеми перетворювача, аналіз існуючих методів вимірювання індуктивності. Попередній розрахунок первинного перетворювача та підсилювача потужності. Розробка детальної структури схеми, електричні розрахунки та визначення похибки.
курсовая работа, добавлен 30.11.2009Теоретичний аналіз існуючих технологій гібридних інтегральних мікросхем, особливості їх конструювання, позначення параметрів, вибір матеріалів, переваги і недоліки, технології виробництва. Розробка комутаційної схеми, розрахунок елементів мікросхеми.
курсовая работа, добавлен 18.09.2010Особливості фетального моніторингу розвитку серцевого ритму ембріона. Можливості електрокардіограми плоду для визначення захворювань та відхилень. Математичні основи виділення сигналу електрокардіограми плода методом його сліпого розділення до біосигналу.
дипломная работа, добавлен 22.06.2015Теоретические основы проектирования полосового фильтра на сосредоточенных элементах. Метаматериалы и их использование в электронике. Типы элементов частотно-селективных поверхностей. Настройка резонансной частоты добавлением промежуточного слоя пластин.
дипломная работа, добавлен 17.10.2016Технологический маршрут производства полупроводниковых компонентов. Изготовление полупроводниковых пластин. Установка кристаллов в кристаллодержатели. Сборка и герметизация полупроводниковых приборов. Проверка качества и электрических характеристик.
курсовая работа, добавлен 24.11.2013Цифрові частотоміри, магнітоелектричні вольтметри: загальна характеристика та функціональні особливості. Складання структурної схеми приладу, розрахунок її параметрів. Визначення наказів таймера, адаптера і вихідних кодів лічильників. Аналіз похибки.
курсовая работа, добавлен 08.07.2012Стадии производства микросхем. Электрический ток в полупроводнике. Структура элемента микросхемы ЭВМ. Изготовление кремниевых пластин. Контроль загрязнений и дефектности подложек. Контроль поверхности и слоев. Процессы травления в газовой среде.
презентация, добавлен 24.05.2014Эффективность работы преобразователя сильно зависит от положения пьезоэлемента в системе узел – пучность. Преобразователь состоит из двух пьезокерамических пластин, излучающей накладки, отражающей накладки, прокладок из мягкой фольги и стягивающего болта.
реферат, добавлен 15.12.2008Преимущества диодов Шоттки по сравнению с обычными p-n-переходами. Основные стадии формирования структуры кремниевого диода. Классификация типов обработки поверхности полупроводниковых пластин. Особенности жидкостного травления функциональных слоев.
реферат, добавлен 20.12.2013Аналіз логічного ланцюга, представлення інтерпретацій і значення функцій, що реалізується ним. Побудова таблиці істинності, що демонструє роботу ланцюга. Технічна реалізація комбінаційної схеми з використанням стандартних інтегральних мікросхем.
курсовая работа, добавлен 27.03.2014Роль прискорених випробувань в визначенні надійності інтегральних схем, головні причини та механізми відмов. Визначення інтенсивності відмов інтегральної системи, ймовірності безвідмовної роботи, середнього і гамма-відсоткового часу напрацювання.
курсовая работа, добавлен 28.02.2014Огляд елементної бази, що застосовується для побудови логічних керуючих автоматів з паралельною архітектурою. Аналіз систем автоматизованого проектування логічних керуючих автоматів на основі ПЛІС, їх різновиди і відмінні особливості, тенденції розвитку.
курсовая работа, добавлен 25.09.2010Принципы построения и функционирование проявочных процессоров. Описание работы транспортировочной системы и ее секций. Процессоры Platemaster Hano Korr фирмы Techno-Grafica для проявки офсетных пластин. Поточные линии для изготовления офсетных форм.
реферат, добавлен 13.03.2011Выбор конструкции конденсатора переменной емкости, обзор аналогичных конструкций и выбор направления проектирования. Расчет конструкции и необходимых деталей, выбор размеров пластин, определение их формы, вычисление температурного коэффициента емкости.
курсовая работа, добавлен 23.08.2010Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Розрахунок і розробка топології і конструкції функціональних вузлів радіоелектронної апаратури (РЕА) у виді гібридних інтегральних схем (ГІС) і мікро збірок (МЗБ). Визначення розмірів плати. Вибір матеріалу, розрахунок товстоплівкових резисторів.
курсовая работа, добавлен 27.11.2010Технологический процесс изготовления круглой пластины средней точности и линз средней точности. Шлифование, полировка. Операция по совмещению геометрической и оптической осей линзы. Центрирование по прибору. Фасетирование линз. Изготовление призм.
реферат, добавлен 14.12.2008Аналіз методів вимірювання рівня рідини. Прилади для вимірювання запасу палива, які використовуються в авіації. Розробка структурної схеми, вибір і розрахунок елементів паливоміра, нечуттєвого до сорту палива; оцінка похибки датчика; технічні вимоги.
дипломная работа, добавлен 19.03.2013Нормування основної похибки засобів вимірювальної техніки. Поділ основної похибки на складові. Характеристики систематичної складової основної похибки. Нормування додаткових похибок. Функція впливу. Нормування динамічної похибки та похибки взаємодії.
учебное пособие, добавлен 14.01.2009- 22. Організація телеграфного зв'язку за допомогою обладнання ЕТК-КП2 з програмним забезпеченням "Глобус"
Технічна характеристика адаптера телеграфних каналів АТК16 USB. Аналіз використання обладнання ЕТК-КП2: розділення функціональної станції, її підключення до віртуальної мережі через медіаконветер. Створення проекту модернізації телеграфної мережі.
дипломная работа, добавлен 22.09.2011 Вивчення понняття, функціональної схеми. принципу дії та прикладів застосування тригерів. Характеристика електричних пристроїв із коллекторно-базовими та емітерними зв"язками. Розгляд способів запуску симетричих тригерів: роздільний, рахунковий.
реферат, добавлен 30.01.2010Технічна характеристика RS (роздільний запуск), T (рахуючий вхід), D (приймання інформації по одному входу) та універсальних статистичних тригерів. Розгляд електричної схеми та фізичних процесів в режимі переключення інтегрального тригера Шмідта.
реферат, добавлен 30.01.2010Методи розробки структурної схеми пристрою. Вибір схеми підсилювача потужності та типу транзисторів. Розрахунок співвідношення сигнал-шум та частотних спотворень каскадів. Розробка блоку живлення та структурної схеми пристрою на інтегральних мікросхемах.
курсовая работа, добавлен 14.10.2010