Системы технологий электроники и приборостроения. Основные технологические процессы, используемые на предприятиях комплекса
Основные этапы проектирования приборов. Роль и место радиоэлектронной промышленности в национальной технологической системе России. Формирование рынка контрактной разработки. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Подобные документы
Конструктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных БИС на гибком полиимидном носителе. Бескопрусная технология как реализация минимизации площади. ТАВ-технология и бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях.
реферат, добавлен 13.06.2012Напряжения между линейными проводами. Определение токов в катушках и обмотках трансформатора. Расчет показаний приборов, активной и реактивной мощности источника. Фазные напряжения для звезды нагрузки. Сопротивление фазы звезды, эквивалентной двигателю.
учебное пособие, добавлен 09.02.2014Процесс автоматизированного проектирования в системе P-CAD для проектирования печатной платы усилителя мощности. Упаковка схемы на плату. Процедура автоматической трассировки печатной платы. Текстовое описание схемы электрической принципиальной.
курсовая работа, добавлен 18.01.2014Назначение и классификация полупроводниковых приборов, особенности их применения в преобразователях энергии и передаче информации. Система обозначений диодов и тиристоров, их исследование на стенде. Способы охлаждения расчет нагрузочной способности.
дипломная работа, добавлен 28.09.2014Анализ схемотехнических решений мультиметров, рассмотрение принципов работы устройства для проверки элементов, разработка структурной и принципиальной схемы устройства. Меры безопасности при техническом обслуживании средств вычислительной техники.
дипломная работа, добавлен 11.01.2015Общие рекомендации к выполнению лабораторных работ. Изучение электронного осциллографа. Исследование выпрямительного и туннельного диодов. Исследование дифференциального включения операционного усилителя. Изучение свойств интегрирующего усилителя.
учебное пособие, добавлен 25.03.2009Сущность современного оборудования с числовым программным управлением. Основные этапы проектирования постпроцессора. Средства автоматизации разработки постпроцессоров, функции разрабатываемого узла. Подготовительные и вспомогательные функции системы ЧПУ.
курсовая работа, добавлен 14.04.2016Обоснование способа и силовой схемы регулирования выпрямленного напряжения. Расчет параметров управляемого выпрямителя и выбор типа силовых полупроводниковых приборов. Анализ работы управляемого выпрямителя. Система импульсно-фазового управления.
курсовая работа, добавлен 31.03.2018Общая технология электромонтажных работ, принципы их реализации, используемые технологии и материалы. Основные этапы и операции, используемые при прокладке кабельной линии в траншее. Доставка, раскатка и укладка кабелей. Пробой твердых диэлектриков.
презентация, добавлен 25.12.2014История разработки и использования интегральных микросхем. Выбор элементной базы устройства. Синтез электрической принципиальной схемы: расчет усилительных каскадов на транзисторах, параметры сумматора, инвертора, усилителя, дифференциатора и интегратора.
курсовая работа, добавлен 25.11.2010Оптимизация конструкции охладителя для полупроводниковых приборов. Расчет и построение тепловых характеристик охладителя для естественного и принудительного воздушного охлаждения радиатора. Исходные данные, параметры и тепловой режим работы охладителя.
курсовая работа, добавлен 01.05.2015Моделирование тепловых и механических процессов, протекающих в радиоэлектронной аппаратуре, их влияние на обеспечение аппаратурой штатных функций. Расчет показателей надежности приемно-вычислительного блока, анализ его конструктивных особенностей.
дипломная работа, добавлен 30.09.2016Основные активные элементы, применяемые в устройствах, работающих в диапазоне радиоволн. Важные характеристики интегральных микросхем. Полупроводниковые и гибридные интегральные микросхемы. Источники и приемники оптического излучения, модуляторы.
реферат, добавлен 14.02.2016Типы структур фотоприемных ячеек фоточувствительных приборов с зарядовой связью (ФПЗС). Накопление заряда в пикселях ФПЗС и его перенос. Метод краевой функции рассеяния. Зависимость модуляции от параметров. Моделирование ФПЗС с обратной засветкой.
дипломная работа, добавлен 03.07.2014Введение эвтектического сплава в качестве припоя между соединяемыми поверхностями кристалла и корпуса. Эвтектические сплавы: золото-германий или золото-кремний. Монтаж с использованием клеев и компаундов при изготовлении полупроводниковых приборов.
реферат, добавлен 09.01.2009Назначение и классификация роботизированного технологического комплекса (РТК). Место РТК в гибкой автоматизации производства. Взаимодействие промышленных роботов с основным и вспомогательным оборудованием. Типовые структуры и состав оборудования РТК.
контрольная работа, добавлен 19.05.2010Возможности применения компьютерного моделирования для изучения характеристик традиционных полупроводниковых приборов. Схемы исследования биполярного транзистора методом характериографа, а также моделирование характеристик однопереходного транзистора.
дипломная работа, добавлен 28.04.2013Понятие электроники в физике и технике. Характеристика и предназначение усилителя мощности, особенности его применения в звуковой технике. Выбор и расчет элементов усилительного каскада, расчет источника питания и сущность моделирования приборов.
курсовая работа, добавлен 12.08.2011Анализ приборов для ультразвукового контроля сварных труб, на Челябинском трубопрокатном заводе. Технологический цикл контроля сварных швов. Анализ системной магистрали ISA. Обоснование функциональной схемы блока управления ультразвуковым дефектоскопом.
дипломная работа, добавлен 15.07.2010Комплементарные МДП-схемы интегральных микросхем и построение их логических элементов: динамическая мощность и составляющие элементов с вентильным и блокирующим КМДП-транзисторами. Упаковка транзисторов в кристаллах микропроцессорных технологий.
реферат, добавлен 12.06.2009Основные структуры, характеристики и методы контроля интегральных микросхем АЦП. Разработка структурной схемы аналого-цифрового преобразователя. Описание схемы электрической принципиальной. Расчет надежности, быстродействия и потребляемой мощности.
курсовая работа, добавлен 09.02.2012Расчет мощности и выбор числа и типов генераторных агрегатов электростанции. Однолинейная принципиальная электрическая схема генераторной панели. Расчет и выбор аппаратов защиты. Выбор электроизмерительных приборов. Выбор коммутационной аппаратуры.
курсовая работа, добавлен 23.02.2015Термоэлектроника как основа работы полупроводниковых приборов. Принцип работы биполярного транзистора: схема с общей базой и общим эмиттером. Способ исследования потока тепла. Опыт с биполярным транзистором, показывающий положительную обратную связь.
контрольная работа, добавлен 10.05.2015- 124. Определение параметров полупроводниковых приборов по их статическим вольтамперным характеристикам
Характеристика выпрямительного диода, стабилитрона, биполярного транзистора. Электрические параметры полупроводникового прибора, предельные эксплуатационные данные. Определение параметров полупроводников по их статическим вольтамперным характеристикам.
контрольная работа, добавлен 09.11.2010 Основные радиационные эффекты в элементах интегральных микросхем. Классификация радиационных эффектов. Действие облучения на биполярные транзисторы. Радиационные эффекты в усилительных и дифференциальных каскадах. Радиационные эффекты в ИОУ.
реферат, добавлен 09.03.2007