Надежность изделий электронной техники

Расчёты показателей надёжности изделий электронной техники при заданных условиях. Защита микросхем от внешних дестабилизирующих факторов: температуры и влажности. Обеспечение теплового режима работы интегральных микросхем (гибридных и полупроводниковых).

Подобные документы

  • Проблема качества изделий электронной техники и роль взаимозаменяемости, стандартизации, технических измерений и погрешностей. Структурные схемы приборов прямого и уравновешенного преобразования. Характеристики время-импульсного цифрового вольтметра.

    контрольная работа, добавлен 22.10.2009

  • Интегральные микросхемы на транзисторах со структурой металл - диэлектрик - полупроводник. Принципы работы, конструкция и классификация транзисторов данного вида. Четыре типа транзисторов. Вспомогательные элементы микросхем. Применение охранных колец.

    реферат, добавлен 22.02.2009

  • Анализ схемы логического элемента, принципиальная схема логического элемента. Расчет комбинации входных сигналов "1101" и мощности, потребляемой микросхемой для каждой комбинации. Достоинства и недостатки гибридных микросхем по требованиям схемотехники.

    реферат, добавлен 23.07.2011

  • Обоснование выбора элементной базы. Выбор вариантов формовки выводов и установки изделий электронной техники на печатные платы. Описание материалов и покрытий. Расчет диаметра монтажных отверстий, контактных площадок. Сборка и монтаж печатного узла.

    курсовая работа, добавлен 21.12.2011

  • Создание интегральных схем и развитие микроэлектроники по всему миру. Производство дешевых элементов электронной аппаратуры. Основные группы интегральных схем. Создание первой интегральной схемы Килби. Первые полупроводниковые интегральные схемы в СССР.

    реферат, добавлен 22.01.2013

  • Технологический процесс гибридных микросхем. Процессы формирования на подложках пассивных пленочных элементов и проводников соединений. Контроль пассивных элементов на подложках. Технология получения ситалла. Резка слитков и ломка пластин на платы.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • История развития радиоприемных устройств. Принцип работы приемника. Обоснование выбора резисторов, конденсатора, микросхем. Разработка сборочного чертежа печатной платы. Организация рабочего места оператора при эксплуатации электронной аппаратуры.

    дипломная работа, добавлен 09.01.2009

  • Метод статических испытаний (метод Монте-Карло) для прогнозирования электро-радиоэлементов (конденсаторов). Влияние дестабилизирующих факторов на конденсаторы. Максимальное отклонение коэффициента влажности. Увеличение границы половины поля допуска.

    лабораторная работа, добавлен 20.12.2010

  • Полупроводниковые, пленочные и гибридные интегральные микросхемы. Микросхема как современный функциональный узел радиоэлектронной аппаратуры. Серии микросхем для телевизионной аппаратуры, для усилительных трактов аппаратуры радиосвязи и радиовещания.

    реферат, добавлен 05.12.2012

  • Анализ разработки системы автоматизированного контроля на базе микроконтроллера МК51, схемотехника портов. Выбор интегральных микросхем ОЗУ для модуля памяти. Определение надёжности (вероятности безотказной работы) системы автоматизированного контроля.

    дипломная работа, добавлен 15.01.2012

  • Теория надежности как научная дисциплина, предмет и методика его исследования, сферы применения. Количественные показатели надёжности изделий и способы их определения. Новые аспекты проблемы обеспечения надёжности и мероприятия по ее разрешению.

    реферат, добавлен 17.12.2010

  • Применения металлорежущих станков с числовым программным управлением в машиностроении, требования к их качеству и надёжности. Проектирование устройства ЧПУ для управления фрезерными станками на базе кремневых интегральных микросхем третьего поколения.

    курсовая работа, добавлен 14.10.2009

  • Установка для трафаретной печати. Изготовление микрополосковых плат по толстопленочной технологии. Процессы обеспечения электрических контактов. Сварка плавлением. Задачи и принципы микроэлектроники. Особенности полупроводниковых интегральных микросхем.

    реферат, добавлен 15.12.2015

  • Технические характеристики ИС, необходимые для успешного применения ИС ТТЛ в электронной вычислительной аппаратуре. Порядок и методы обеспечения помехоустойчивости, ее разновидности и характеристика, способы повышения. Правила электромонтажа ИС ТТЛ.

    учебное пособие, добавлен 15.04.2009

  • Исследование особенностей однокристальных микроконтроллеров и их места в электронной аппаратуре. Основные технические характеристики микросхем. Описание всей элементной базы синтезатора частоты УКВ радиостанции. Анализ работы пользователя с устройством.

    курсовая работа, добавлен 25.06.2013

  • Описание схемы электрической принципиальной конструкции. Выбор резисторов, микросхем, транзисторов. Расчёт конструктивно-технологических параметров: надёжности, узкого места, теплового сопротивления. Разработка трассировки и компоновки печатной платы.

    курсовая работа, добавлен 05.10.2012

  • Устройство и принцип действия биполярных транзисторов. Структура и технология изготовления полупроводниковых интегральных микросхем на основе биполярного транзистора с помощью метода диэлектрической изоляции; подготовка полупроводниковой подложки.

    контрольная работа, добавлен 10.06.2013

  • Выбор силовых полупроводниковых приборов по току и напряжению и проверка их по перегрузочной способности. Выбор типов аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Формирователь длительности импульсов. Регулировочная характеристика преобразователя.

    курсовая работа, добавлен 07.01.2015

  • Совмещение преимущества гибридных технологий с дешевизной традиционного поверхностного монтажа. Применение в современном приборостроении сверхбыстродействующих многоканальных бескорпусных микросхем. Технологический процесс изготовления микросборок.

    контрольная работа, добавлен 21.08.2010

  • Определение тока эмиттера и коэффициента усиления по току. Схемы включения пентода и фотоэлектронного умножителя. Структурное устройство МДП-транзистора. Параметры импульсных сигналов. Технологии формирования полупроводниковых интегральных микросхем.

    контрольная работа, добавлен 13.11.2012

  • Конструктивные и технологические ограничения, которые учитываются при разработке топологии интегральной микросхемы на биполярных транзисторах, схемотехнические параметры. Порядок расчета полупроводниковых резисторов, общие сведения об их изготовлении.

    курсовая работа, добавлен 26.05.2010

  • Выполнение элементов динамической памяти для персональных компьютеров в виде микросхем. Матричная структура микросхем памяти на модуле. DIP - микросхема с двумя рядами контактов по обе стороны корпуса. Специальные обозначения на корпусе модуля памяти.

    презентация, добавлен 29.11.2014

  • Описание и анализ конструкции диффузионного резистора. Оптимизация его конструкции с учетом критерия минимальной площади. Последовательность операций планарно-эпитаксиальной технологии производства биполярных полупроводниковых интегральных микросхем.

    курсовая работа, добавлен 20.11.2013

  • Основные этапы проектирования приборов. Роль и место радиоэлектронной промышленности в национальной технологической системе России. Формирование рынка контрактной разработки. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

    курсовая работа, добавлен 22.11.2010

  • Особенности и основные этапы производства полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах. Описание этапов планарно-эпитаксиальной технологии в производстве полупроводниковых ИС. Основные сведения об элементах структур полупроводниковых ИС и БИС.

    презентация, добавлен 24.05.2014

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.