Предмет микроэлектроники
Понятие микроэлектроники, термина "интегральная схема" (ИС). Компоненты, входящие в состав ИС. Особенности изделий микроэлектроники. Классификация микросхем по функциональному назначению. Три проблемы микроэлектроники. Размеры кристаллов у современных ИС.
Подобные документы
Понятие катушек индуктивности, их классификация, параметры и характеристики, особенности применения. Система условных обозначений, конструкция и материалы. Обмотка, магнитопровод и его свойства. Минитюаризации радиоэлектронных изделий и компонентов.
контрольная работа, добавлен 27.05.2016Маркировка резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных микросхем. Определение, классификация, основные характеристики и параметры усилителей. Рассмотрение влияния обратных связей на характеристики и параметры усилителя.
шпаргалка, добавлен 01.10.2017Транзисторно-транзисторная логика (ТТЛ) со сложным инвертором. Планарная технология производства микросхем. Расчет параметров элементов и топология схемы ТТЛ, расчеты входных и выходных характеристик биполярного транзистора с помощью программы LTSpice.
курсовая работа, добавлен 27.11.2012Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.
доклад, добавлен 22.05.2016Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011Изучение принципов двоичного кодирования и работы цифровых устройств. Рассмотрение обозначений цифровых микросхем, их выводов и сигналов на принципиальных схемах. Описание особенностей основных серий простейших цифровых микросхем, базовых типов корпусов.
лекция, добавлен 12.01.2015Понятие и функциональные особенности, внутреннее устройство мультивибраторов как монолитных интегральных микросхем. Роль и значение транзисторов в данных устройствах. Разработка электрической структурной и функциональной схем, их элементы и анализ.
контрольная работа, добавлен 22.10.2017Характеристика жидких кристаллов, проявляющих в определенном температурном интервале свойства, как жидкости, так и кристаллов. Жидкокристаллический индикатор на эффекте динамического расстояния. Возбуждение жидкокристаллического слоя в индикаторах.
реферат, добавлен 22.01.2015Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011Этапы проектирования интегральных схем. Элементарные функции алгебры логики. Представление логических функций в виде формул. Электрические параметры цифровых интегральных микросхем. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования.
учебное пособие, добавлен 14.07.2016Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 06.11.2017Характеристика микроэлектронных сенсоров, предназначенных для определения температуры подложки интегральных микросхем. Сравнение термосенсоров на основе резистивных, диодных и транзисторных структур. Обзор влияния температуры на параметры полупроводника.
статья, добавлен 02.03.2012Кинокамеры как оптико-механическое устройства, предназначенные для съемки кинофильма, их классификация по назначению и формату кинопленки, типы и функциональные особенности. Видеокамеры, их свойства и оценка, разновидности: цифровые и аналоговые.
реферат, добавлен 13.11.2012Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.
лекция, добавлен 20.03.2011Функциональный электронный блок с внутренним монтажом кристаллов. Применение технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики LTCC. Материалы для производства LTCC изделий. Система смешанной металлизации. Преимущества металлических паст Ferro.
статья, добавлен 04.12.2018Применение в народном хозяйстве электронной цифровой вычислительной техники. Поколение ЭВМ на основе интегральных схем с большой степенью интеграции элементов (БИС). Микропроцессорные вычислительные машины на основе БИС. Структура микропроцессора.
реферат, добавлен 25.01.2016Применение радиолокационных станций. Состав, технические данные, структурная схема изделия 9С467-2. Кодирование и передача информации, состав, технические характеристики, назначение и особенности радиолокационных комплексов обнаружения П-40, П-18, П-19.
реферат, добавлен 24.09.2009Назначение и принцип действия печатной платы программатора микросхем ПЗУ. Расчет геометрических параметров, освещенности помещения, источника питания и потребляемой мощности. Технология нанесения сухого пленочного фоторезиста. Работа с прибором.
дипломная работа, добавлен 13.05.2010Цифровая интегральная микросхема как схема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции. Элементы одноступенчатой логики. Транзистор по схеме "Комплементарный металл-диэлектрик-полупроводник".
курсовая работа, добавлен 11.01.2016- 120. Интерфейс RS-485
Свойства, технические характеристики, описание работы и обмен данными по стандарту RS-485. Основные принципы реализации протоколов верхнего уровня. Программное обеспечение для работы в сети, топология, схема приемопередатчика и включения микросхем.
курсовая работа, добавлен 28.04.2010 Понятие фильтрации пакетов, маршрутизаторы как узлы фильтрации, их преимущества, недостатки и проблемы. Брандмауэр, его понятие, основные характеристики и компоненты. Защита от уязвимых мест в службах. Пример фильтрации пакетов для TELNET и SMTP.
реферат, добавлен 28.12.2014Классификация цифровых измерительных приборов по методу измерений и форме представления показаний, по роду измеряемой величины и по способу получения данных. Описание современных средств контроля и измерений размеров изделий для машиностроения.
реферат, добавлен 13.04.2011Сведения о продукции, выпускаемой предприятием. Общая схема технологии процесса изготовления изделия HV10. Теоретические основы метода выполнения диффузии, техника ее проведения и предъявляемые требования. Разработка магнитронного напыления алюминия.
отчет по практике, добавлен 08.08.2013Полупроводниковые технологии и современные интегральные микросхемы. Изучение закона Мура. Схема традиционного планарного транзистора. Структура терагерцевого транзистора. Бесконтактная диагностика микросхем. Аспекты развития микропроцессорной техники.
реферат, добавлен 15.11.2012- 125. Разработка технологического маршрута очистки полупроводниковых пластин для микроэлектронных изделий
Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.
статья, добавлен 03.06.2016