Разработка технологии сборки интегральной микросхемы
Внедрение новой радиоэлектронной техники. Интегральные микросхемы как самые массовые изделия современной микроэлектроники: общие сведения, особенности процесса сборки интегральных схем (пайка, сварка, приклеивание, присоединение и герметизация).
Подобные документы
Определение показателей технологичности конструкции приборов. Основные правила построения технологических схем сборки. Разработка технологического процесса сборки. Особенности проектирования технологического оснащения и специализированного оборудования.
реферат, добавлен 03.06.2015Проблема прогнозирования надежности радиоэлектронной аппаратуры. Анализ модели прогнозирования интенсивности отказов микросхем с точки зрения возможности разделения интенсивности отказов микросхемы на сумму напряженностей отречений кристалла и корпуса.
статья, добавлен 08.12.2018Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.
курсовая работа, добавлен 04.06.2020Свойства логических функций, логические законы. Типы логических микросхем, синтез комбинационных логических схем. Методы минимизации логических функций. Интегральные триггеры, мультиплексоры, демультиплексоры, дешифраторы. Двоичные счетчики-делители.
контрольная работа, добавлен 27.10.2014Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.
контрольная работа, добавлен 21.01.2017Использование основных методов создания интегральных микросхем. Навесные безкорпусные полупроводниковые приборы с жесткофиксированной системой выводов. Конструкция безкорпусного транзистора с балочными выводами. Пленочные резисторы и конденсаторы.
реферат, добавлен 07.05.2022Структура технологического процесса сборки. Автоматизация и механизация сборки и монтажа. Схема типового процесса сборки блоков ЭА на печатных платах. Входной контроль, визуальная и электрическая проверка изделий. Подготовка элементов ЭРЭ и ИМС к монтажу.
реферат, добавлен 15.11.2008Разработка структурной и электрической схемы микроконтроллера на базе заданных в варианте микропроцессорных интегральных схем и его программирование для работы с двухпозиционным регулятором по заданному закону регулирования. Микросхемы ОЗУ и ПЗУ.
курсовая работа, добавлен 04.08.2010- 34. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования цифровых интегральных схем
Исследование методики схемного проектирования цифровых интегральных схем с применением токовых графов. Преобразование логических функций. Токовый граф логического устройства и его электрическая принципиальная схема. Расчет напряжения питания микросхемы.
контрольная работа, добавлен 22.11.2010 Методы нанесения слоя фоторезиста на подложки микросхемы. Схема удаления и проявления фоторезиста. Нанесение слоя оксида кремния SiO2 в качестве межуровнего диэлектрика и низкотемпературного фосфоросиликатного стекла. Контроль блока металлизации.
контрольная работа, добавлен 25.06.2016Области применения транзисторов в современной электронике. Интегральные микросхемы усиления мощности. Главные недостатки транзисторов на широкозонных полупроводниках. Влияние технологии выращивания кристаллов и подложек на себестоимость транзисторов.
статья, добавлен 08.06.2018Изучение работы микросхемы высоковольтного импульсного регулятора автомобильного класса LM5001-Q1, основных особенностей ее применения. Характеристика возможных режимов работы микросхемы, способа управления по току и компенсации наклона кривой тока.
статья, добавлен 29.06.2017Характеристика плёночных и гибридных интегральных микросхем, область их применения и преимущества. Пассивные элементы микросхем. Выполнение арифметических действий в двоичной системе счисления, проверка ответа переводом его в десятичную систему счисления.
курсовая работа, добавлен 10.10.2017Обоснование конструктивно-технологического исполнения гибридной интегральной микросхемы. Проведение конструктивного расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, подбор навесных компонентов. Выбор материала платы, определение ее минимальных размеров.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Результаты патентного исследования по элементам производственно-отопительных котельных и водогрейных котлов. Подготовка микросхем к монтажу на печатные платы, их установка и крепление. Лужение и пайка выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами.
реферат, добавлен 20.07.2014Выбор материала для изготовления печатной платы. Вычисление взаимной емкости и индуктивности проводников. Оценочный расчет теплового режима, вибропрочности и надежности пластины из диэлектрика. Особенность разработки технологического процесса сборки.
курсовая работа, добавлен 03.07.2018Технологии вакуумной герметизации микроэлектромеханической системы. Соединение деталей эвтектической пайкой. Маршруты проведения диффузионной сварки, анодного сращивания, монтажа датчика давления. Расчет себестоимости и цены кристалла тензоэлемента.
дипломная работа, добавлен 03.06.2016Разработка структурной и принципиальной схем устройства. Расчет элементов принципиальной схемы и амплитудно-частотной характеристики усилителя. Выбор навесных и пленочных элементов. Этапы изготовления усилителя в виде гибридной интегральной микросхемы.
курсовая работа, добавлен 28.01.2015Микросхемы флэш-памяти объемом 4 Гбайта, используемые в качестве энергонезависимой памяти в бытовых, промышленных и компьютерных устройствах. Заявленная и фактическая ёмкость, разрядность микросхемы, ввод/вывод и хранение данных в flash-памяти Samsung.
контрольная работа, добавлен 30.08.2012- 45. Реализация цифровых понижающих преобразователей на программируемых логических интегральных схемах
Программируемые логические интегральные схемы как одно из самых интересных и быстроразвивающихся направлений современной цифровой микроэлектроники. Анализ достижений мировых производителей данных устройств, их функциональные особенности и структура.
статья, добавлен 10.03.2018 Анализ режима работы схемы по постоянному току. Рассмотрение последовательности операций планарно-эпитаксиальной технологии. Выбор конструкции транзисторов в составе ИС. Расчет параметров обедненных слоев. Определение параметров диффузионных процессов.
курсовая работа, добавлен 19.09.2015Описание конструкции частотомера цифрового, расчёт его надёжности. Компоновка и расчёт печатной платы, технология её изготовления. Разработка технологического процесса сборки и монтажа изделия. Определение эффективности применения проектируемой техники.
дипломная работа, добавлен 25.01.2013Общие сведения о микросхемах и технологии и укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Изготовление монокристалла из полупроводников. Схема установки для выращивания кристаллов по методу Чохральского.
реферат, добавлен 12.01.2013Изучение строения электронной схемы станка, взаимозаменяемости электронных блоков и других узлов и блоков станка при эксплуатации станков с ЧПУ. Проверка исправности и монтаж интегральной микросхемы, ее пайка специальным групповым электропаяльником.
статья, добавлен 23.03.2015Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014