Пассивные элементы микросхем
Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
Подобные документы
Разработан оригинальный способ определения тангенса угла потерь тонких диэлектрических пластин и пленок в миллиметровом и субмиллиметровом диапазонах длин волн. Измерения тангенса угла потерь тонких пленок были проведены в резонаторе на частоте 69.4 ГГц.
статья, добавлен 07.11.2018Область применения, цель создания и задачи подсистемы САПР конструкторско-технологического назначения. Классификация, обозначение и условно-графическое изображение цифровых микросхем. Особенности применения КМОП микросхем. Работа с компилятором Visual C.
курсовая работа, добавлен 06.06.2010Неиспользуемые логические элементы и входы элементов. Микросхемы с открытым коллектором. Обеспечение помехоустойчивости. Фронты входных сигналов. Токоограничивающие резисторы на выходе и входе. Последовательность подачи напряжения и входных сигналов.
реферат, добавлен 21.04.2012Анализ способов заполнения пастой отверстий в некоторых заготовках LTCC-микросхем. Трафаретная печать с использованием ракеля в виде валика как наиболее перспективный способ. Определение параметров печатного процесса и разработка алгоритма расчета.
статья, добавлен 02.02.2019История развития интегральных микросхем. Понятие и виды сдвига в вычислительной технике. Принцип работы структурной электрической схемы устройства сдвига двоичных чисел. Характеристика работы счетчика, анализ временных диаграмм. Выбор элементной базы.
курсовая работа, добавлен 12.11.2017Характеристика экспансии и следствия закона Мура. Анализ нового технологического процесса, представленного корпорацией Intel. Сущность традиционного планарного транзистора. Формирование емкости на затворе. Особенность бесконтактной диагностики микросхем.
контрольная работа, добавлен 11.12.2014Схемы замещения реальных элементов электрических цепей. Идеализированные пассивные элементы. Изучение электромагнитных процессов в пассивных и активных электрических цепях. Создание различных устройств для преобразования, передачи, обработки информации.
лекция, добавлен 05.03.2014Особенность создания операционных усилителей для работы с обратной связью. Основные предостережения при использовании дифференциального устройства. Характеристика инвертирующих и неинвертирующих приборов. Главный анализ линейных элементов в цепи.
лекция, добавлен 21.02.2015Типы цифровых интегральных микросхем, их классификации и особенности работы. Общие сведения и простейшие двоичные счетчики. Сумматоры с параллельным переносом. Применение дешифраторов для программного управления. Реверсивные и программируемые счетчики.
лекция, добавлен 25.06.2013Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015Особенности проектирования усилителей с высокой верхней граничной частотой. Расчет числа каскадов усиления, выбор типов интегральных микросхем, транзисторов. Построение амплитудно-частотных характеристик промежуточного каскада, выполненного на ИС К265УВ6.
курсовая работа, добавлен 10.11.2016Маркировка резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных микросхем. Определение, классификация, основные характеристики и параметры усилителей. Рассмотрение влияния обратных связей на характеристики и параметры усилителя.
шпаргалка, добавлен 01.10.2017Характеристика понятия, свойств инверторов. Вольтамперные характеристики инвертора. Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Изучение технологий, используемых в создание инвертора на основе GaAs.
курсовая работа, добавлен 08.01.2018Назначение и характеристики дешифратора, принцип его работы, логические функции. Разработка и реализация микросхемы дешифратора для семисегментного индикатора на 4 информационных входа с использованием микросхем серии КР514ИД1. Выбор элементной базы.
курсовая работа, добавлен 22.11.2013Элементная база полупроводниковых приборов, интегральных схемных и пассивных элементов. Технические характеристики аналоговых устройств. Элементы и узлы цифровых устройств. Функциональные узлы комбинационного типа. Интегральные запоминающие устройства.
курс лекций, добавлен 15.03.2022Представления о низкотемпературной и высокотемпературной сверхпроводимости. Эффекты и явления, на которых основана работа устройств криоэлектроники. Методы получения тонких пленок, монокристаллов, керамических образцов. Свойства сверхпроводников.
учебное пособие, добавлен 26.09.2017Модель удаления газов в системе "откачное отверстие в приборе - гнездо с заглушкой - выпускной патрубок гнезда", позволяющую применить гнездовую откачку с совмещенными режимами термического нагрева приборов за счет собственной электродной системы.
автореферат, добавлен 13.04.2018Сущность и предназначение цифровых интегральных микросхем, структурная схема измерителя длительности импульсов. Проектирование принципиальной схемы устройства, описание и специфика его функционирования. Расположение радиоэлементов на печатной плате.
курсовая работа, добавлен 05.02.2015Разработка устройства автоматизации, управляющего нагревательным элементом печи. Составление структурной логической схемы, выбор датчиков: оптических, термодатчиков и управления, их технические характеристики. Разработка печатной платы устройства.
реферат, добавлен 24.04.2014Параметры цифровых интегральных микросхем К561ЛА7 и К561ТМ2, маломощных кремниевых транзисторов КТ315 и КТ3102, кремниевого эпитаксиально-планарного транзистора КТ815. Время задержки распространения сигнала. Цветовая маркировка транзисторов КТ3102.
контрольная работа, добавлен 22.01.2015Особенность исследования уровня надежности микроэлектронных систем. Анализ отказов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Изучение устойчивости компонентов электронных схем. Основные составляющие исправности программного обеспечения.
лекция, добавлен 22.03.2018Разработка структурной, функциональной и электрической принципиальной схем цифрового устройства, алгоритм его работы. Выбор и обоснование критериев подбора интегральных микросхем, их сравнительная оценка. Проектирование генератора тактовых импульсов.
курсовая работа, добавлен 24.09.2011Характеристики биполярных интегральных транзисторов, их элементы, назначение и область применения. Разновидности интегральных резисторов, их параметры и конструкции. Конфигурации интегральных диффузионных конденсаторов, их конструирование и формирование.
реферат, добавлен 22.02.2009Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012- 125. Приемные устройства
Определение ширины спектра сигнала и полосы пропускания приемника. Выбор промежуточной частоты и структуры преселектора на одиночных и двух связанных колебательных контурах. Выбор селективной системы тракта промежуточной частоты и интегральных микросхем.
контрольная работа, добавлен 21.09.2017