Основы проектирования гибридных интегральных микросхем

Система условных обозначений интегральных микросхем. Конструктивно-технологическая группа. Присвоение серии как порядковый номер разработки. Элементы арифметических и дискретных устройств. Схема вторичных источников питания. Сигналы специальной формы.

Подобные документы

  • Определение ширины спектра сигнала и полосы пропускания приемника. Выбор промежуточной частоты и структуры преселектора на одиночных и двух связанных колебательных контурах. Выбор селективной системы тракта промежуточной частоты и интегральных микросхем.

    контрольная работа, добавлен 21.09.2017

  • Разработка многокластерной нанотехнологической установкт с целью производства и исследования топологий структур микроэлементов. Комбинация суперкомпьютера с комплексом программного обеспечения для расчета параметров микроэлементов и интегральных структур.

    статья, добавлен 16.11.2018

  • Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.

    презентация, добавлен 23.09.2016

  • Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.

    курсовая работа, добавлен 30.07.2015

  • История развития интегральных микросхем. Понятие и виды сдвига в вычислительной технике. Принцип работы структурной электрической схемы устройства сдвига двоичных чисел. Характеристика работы счетчика, анализ временных диаграмм. Выбор элементной базы.

    курсовая работа, добавлен 12.11.2017

  • Характеристика экспансии и следствия закона Мура. Анализ нового технологического процесса, представленного корпорацией Intel. Сущность традиционного планарного транзистора. Формирование емкости на затворе. Особенность бесконтактной диагностики микросхем.

    контрольная работа, добавлен 11.12.2014

  • Мультиплексирование, передача сигналов по линиям в разные моменты времени. Объединение микросхем муьтиплексоров для увеличения количества каналов. Сумматоры, проектирование цифровых устройств. Базовые элементы и схемы. Основы микропроцессорной техники.

    реферат, добавлен 12.06.2009

  • Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.

    курсовая работа, добавлен 04.12.2018

  • Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.

    дипломная работа, добавлен 09.01.2011

  • Стандартный материал микро- и наноэлектроники. Основа структурного единства различных технологий создания устройств микроэлектроники и микромеханики. Элементы микропроцессорных устройств и интегральных схем памяти. Использование скрытых силикатных слоев.

    статья, добавлен 02.11.2018

  • Компьютерное моделирование интегральных цифровых приборов. Структурная схема счетчика, эскиз топологии и топологические размеры. Параметры транзисторов и модели вентилей. Расчет быстродействия триггеров. Определение межсоединений и паразитных емкостей.

    курсовая работа, добавлен 22.10.2017

  • Особенность проектирования топологии печатных плат. Применение интегральных схем разной степени интеграции при разработке цифровых устройств и проверки их на работоспособность. Создание технических приспособлений на основе пакетов прикладных программ.

    отчет по практике, добавлен 22.03.2018

  • Дискретные электронные устройства на основе интегральных микросхем как средство автоматизации технологических процессов. Создание принципиальной электрической схемы дискретного устройства. Минимизация сложных логических выражений с помощью матрицы Карно.

    дипломная работа, добавлен 15.02.2016

  • Характеристика понятия, свойств инверторов. Вольтамперные характеристики инвертора. Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Изучение технологий, используемых в создание инвертора на основе GaAs.

    курсовая работа, добавлен 08.01.2018

  • История развития информатики. История развития идеи создания вычислительной, электронновычислительно и компьютерной техники. Изобретение транзисторов и интегральных микросхем. Первые попытки создания компьютера. Apple и IBM компьютеры. Создание Интернет.

    реферат, добавлен 12.11.2008

  • Проблема прогнозирования надежности радиоэлектронной аппаратуры. Анализ модели прогнозирования интенсивности отказов микросхем с точки зрения возможности разделения интенсивности отказов микросхемы на сумму напряженностей отречений кристалла и корпуса.

    статья, добавлен 08.12.2018

  • Освоение проектирования устройств, формирующих амплитудно-частотные характеристики устройств, используемых для передачи и приема информации. Спектр передаваемых сигналов. Расчет надежных активных rc-фильтров, выполняемых в виде интегральных схем.

    курсовая работа, добавлен 04.06.2023

  • Требования к технологичности и метрологическому обеспечению разработки, производства и эксплуатации. Стабилизация выходных напряжений импульсного блока питания. Выбор микросхем усилителя, резисторов, конденсаторов, силовых транзисторов, диодов.

    курсовая работа, добавлен 22.11.2013

  • Проектирование специализированных цифровых радиоэлектронных устройств с применением микропроцессорных комплектов и цифровых микросхем среднего и малого уровней интеграции. Схема устройства для разработчиков микропроцессорных устройств управления.

    контрольная работа, добавлен 13.06.2015

  • Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.

    контрольная работа, добавлен 21.01.2017

  • Элементная база полупроводниковых приборов, интегральных схемных и пассивных элементов. Технические характеристики аналоговых устройств. Элементы и узлы цифровых устройств. Функциональные узлы комбинационного типа. Интегральные запоминающие устройства.

    курс лекций, добавлен 15.03.2022

  • Элементы транзисторно-транзисторной логики: особенности схем, применение, достоинства и недостатки. Элементы КМОП-логики, причины их использования в цифровых интегральных схемах. Общая характеристика основных параметров логических элементов, их значение.

    лекция, добавлен 16.10.2011

  • Фундамент развития электроники и создания электронных приборов. Изобретение лампы накаливания. Создание электровакуумного диода и приемо-усилительных радиоламп. Предпосылки появления транзисторов, интегральных микросхем. Этапы развития микроэлектроники.

    дипломная работа, добавлен 07.07.2014

  • Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.

    реферат, добавлен 17.03.2013

  • Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Рассмотрение технологий, используемых в создании инвертора на основе GaAs. Химическое осаждение из газовой фазы при пониженном давлении. Ионная имплантация.

    курсовая работа, добавлен 05.06.2017

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.