Расчет показателей технологического процесса производства печатных плат
Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.
Подобные документы
Акустический шум – беспорядочное распространение звуковых колебаний в атмосфере. Добавление рёбер жёсткости - один из самых эффективных способов повышения устойчивости печатных узлов бортовой аппаратуры воздушного судна к вибрационным воздействиям.
дипломная работа, добавлен 24.08.2020Этап проектирования печатной платы устройства. Современные методы конструирования радиоэлектронных устройств и использование различных пакетов САПР для топологического проектирования многослойных коммутационных плат. Источник питания ядра процессора.
реферат, добавлен 17.05.2016Характеристика набора лабораторных приборов NI ELVIS. Разработка блок-схемы лабораторного стенда. Расчет ширины печатных проводников, расстояния между элементами проводящего рисунка. Проектирование и описание технологии изготовления печатной платы.
дипломная работа, добавлен 14.08.2016Совершенствование технологичности изготовления остронаправленных печатных антенн. Обеспечение синфазности радиосигналов. Способы расположения сверхвысокочастотных излучателей для формирования остронаправленных диаграмм. Система питания элементов решетки.
статья, добавлен 27.02.2019Краткая характеристика лазерно-утюжной технологии (ЛУТ). Пошаговое описание изготовления печатной платы этим методом. Общие рекомендации и пошаговая технология производства. Общие рекомендации при создании двухсторонних плат. Техника безопасности.
реферат, добавлен 07.07.2014Размещение на МКП компоненты устройства, состоящего из процессора обработки двухмерной и трехмерной графической информации, оперативной памяти, микросхемы BIOS, разъема монитора и источника питания. Трассировка проводников на четырех слоях печатной платы.
статья, добавлен 08.12.2018Выбор и обоснование электрической структурной схемы эхолота. Расчет симметричного мультивибратора. Описание технологического процесса изготовления печатной платы. Мероприятия по экономии материалов и энергоресурсов. Расчет отпускной цены предприятия.
дипломная работа, добавлен 27.11.2014Современные методы конструирования и топологического проектирования радиоэлектронных устройств. Характеристика и назначение автоматизированной системы Altium Р-САD. Улучшение качества трассировки слоев печатной платы и алгоритма размещения элементов.
статья, добавлен 08.12.2018Сведения о математических моделях радиоэлектронных средств. Расчет физико-топологической модели биполярного транзистора с использованием модели Эберса-Молла. Разработка маршрутной карты технологического процесса изготовления транзистора типа КТ-872.
курсовая работа, добавлен 25.05.2013Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.
курсовая работа, добавлен 10.01.2013Автоматизация процесса приготовления затора в технологии производства пива. Использование контроллера ПЛК 73 фирмы "Овен" в системах регулирования производственного процесса. Анализ технологического объекта управления. Структура системы автоматизации.
курсовая работа, добавлен 07.11.2017Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Пассивные устройства и полосковые линии передачи. Основные способы получения топологии элементов МЭУ СВЧ. Метод вакуумного испарения и ионно-плазменного распыления. Технология изготовления полосковых СВЧ плат. Тонкопленочная и толстопленочная технология.
презентация, добавлен 10.08.2015Анализ возможности разработки системы автоматизированного контроля на базе микроконтроллера и структурной схемы портов ввода-вывода данных, организация доступа к внешней памяти. Арифметическо-логическое устройство и выполнение простейших операций.
курсовая работа, добавлен 08.02.2012Выбор принципа конструирования. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений. Технологический процесс изготовления платы комбинированным позитивным методом, гальваническая металлизация. Анализ технологичности конструкции изделия.
курсовая работа, добавлен 28.10.2011- 116. Разработка технической документации и изготовление устройства аналого-цифрового преобразователя
Назначение заданной принципиальной электрической схемы в системах программного управления, алгоритм работы заданного узла устройства, обоснование выбора элементарной базы проектирования, расчет технологического процесса изготовления разработанного узла.
курсовая работа, добавлен 07.09.2012 Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012Технология получения ситалла. Изменение свойств стекла в процессе кристаллизации. Процесс получения подложек. Резка слитков на пластины, шлифовка и полировка. Метод скрайбирования для получения плат, его достоинства и недостатки. Ломка пластин на платы.
реферат, добавлен 27.11.2013Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011Разработка топологии гибридной схемы широкополосного усилителя К174УВ1. Технология гибридных интегральных микросхем. Параметры, определяющие выбор конструкции и материал пленки. Этапы технологического процесса изготовления гибридных интегральных схем.
контрольная работа, добавлен 24.09.2012Нормирование технологического процесса сборки блока управления. Монтажные работы и их место в производстве приборов. Внутренний и внешний электромонтаж. Объемный электромонтаж и монтаж с применением жгутов. Норма и нормативы расхода материальных ресурсов.
курсовая работа, добавлен 10.12.2011Анализ усовершенствованного цифрового устройства защиты с функцией измерения. Выбор материалов и технологического процесса изготовления печатной платы. Особенность избрание способа монтажа. Расчет коэффициента автоматизации и механизации разборки.
дипломная работа, добавлен 26.04.2017Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.
контрольная работа, добавлен 28.02.2013Электрические и физические свойства области расположения элементов интегральных транзисторов и значение изоляции. Характеристика операций технологического процесса производства биполярных полупроводниковых ИМС с диэлектрической изоляцией элементов.
реферат, добавлен 22.02.2009