Технологии изготовления микроэлектромеханических систем (МЭМС)
Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.
Подобные документы
Краткое описание услуг проектируемой сети. Описание используемой технологии сетевых протоколов. Определение состава используемого оборудования и материалов. Расчет пропускной способности в сегментах сети и на магистрали, количества используемых устройств.
курсовая работа, добавлен 25.02.2015Технологии блокчейн как революционное явление, равное по значимости Интернету. Реорганизация с помощью данной технологии Сети по принципу распределенного реестра. Использование блокчейн-технологий в целях борьбы с киберпреступностью, с кибертерроризмом.
статья, добавлен 17.12.2021Обзор основных видов производства оптических волокон. Описание оптических волокон, их характеристика, области применений, а также материалы и технологии их изготовления. Подвесной, бронированный, оптический кабель: преимущества и недостатки использования.
статья, добавлен 15.02.2019Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011История происхождения и сущность понятия "информация". Цифровые технологии, их классификация и принцип работы. Бит как наименьшая единица представления информации. Процесс передачи данных, понятие кодирования и декодирования текстов, разговоров.
курсовая работа, добавлен 09.06.2013Подходы к применению приборно-технологического моделирования маршрутов. Спектр задач моделирования маршрутов изготовления, модели активных и пассивных элементов. Конструктивно-технологический вариант устройства и изготовление партий микросхемы КР1446ХК1.
дипломная работа, добавлен 14.06.2012Характеристика кремниевых транзисторов с изолированным затвором. Рассмотрение особенностей технологического процесса изготовления FinFET-транзистора. Анализ функций нанотранзисторов на основе углеродных нанотрубок. Знакомство с проблемами GaN-технологии.
дипломная работа, добавлен 17.12.2013Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014Телекоммуникационные технологии автоматической идентификационной системы. Понятие сети электронных вычислительных машин. Изучение сервера базы данных, тополигии вычислительных сетей. Рассмотрение базовой эталонной модели взаимодействия открытых сетей.
реферат, добавлен 18.05.2014Коммерческие мобильные сети четвёртого поколения стандарта LTE. Использование технологии VoIP и протоколов пакетной передачи данных для передачи голосовых сообщений. Технология многоканального приема и передачи трафика при помощи многоканальной антенны.
реферат, добавлен 17.03.2013Электрофизические характеристики различных областей транзисторной структуры. Технологии изготовления кристаллов и измерение энергетических параметров транзисторов. Технологические пути обеспечения надежности. Усилители на основе мощных автогенераторов.
учебное пособие, добавлен 31.01.2019Выбор облучателя двухзеркальной антенны, амплитудное распределение поля в раскрыве эквивалентной параболы. Диаграмма направленности всей антенны. Выбор типа волновода, определение размеров элементов фланца. Технология изготовления и материалы рефлекторов.
курсовая работа, добавлен 10.12.2015Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Использование метода временного мультиплексирования и кросс-коммутации тайм-слотов в технологии Synchronous Digital Hierarchy. Преимущества и недостатки технологии SDH. Механизмы самовосстановления и схемы резервирования в телекоммуникационных сетях.
реферат, добавлен 26.10.2015Схема и материалы, используемые для разработки микросборки. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных резисторов, пленочных конденсаторов и проводников, контактных площадок интегральной микросхемы. Разработка топологии микросхемы.
курсовая работа, добавлен 28.03.2016Определение местоположения абонента в мобильных сетях по вышкам, спутникам, IP-адресу. Сравнительная характеристика высокоточного и обычного оборудования техники геопозиционирования. Особенности технологии использования bluetooth, спутниковой навигации.
реферат, добавлен 30.05.2023Обзор технологии межсетевого экранирования нового поколения (NGFW), ее роль в обеспечении безопасности корпоративных сетей. NGFW как платформа, которая объединяет в себе различные технологии сетевой защиты в контексте безопасности корпоративных сетей.
статья, добавлен 08.12.2024Плюсы и недостатки метода ионной имплантации в технологии ИС. Цели ступенчатого ионного легирования. Определение необходимой толщины маскирующего окисла при проведении ионной имплантации. Маскирующие свойства SiO2 при легировании различными примесями.
контрольная работа, добавлен 03.10.2017- 44. Разработка предложений по повышению защищенности систем передачи информации на основе стандарта CDM
История создания и эволюции технологии CDMA, сущность работы. Основные отличия стандарта cdma2000 1X от IS-95A, необходимая модернизация для перехода к IS-95A. Скорости передачи, пиковая и пропускная способность данного стандарта, его основная программа.
курсовая работа, добавлен 12.12.2008 История создания систем беспроводной передачи информации. Основные современные технологии беспроводных сетей, вопросы их безопасности. Классификация протоколов беспроводной передачи данных. Использование сетей интеллектуального учета энергоресурсов.
доклад, добавлен 12.05.2024Сведения о продукции, выпускаемой предприятием. Общая схема технологии процесса изготовления изделия HV10. Теоретические основы метода выполнения диффузии, техника ее проведения и предъявляемые требования. Разработка магнитронного напыления алюминия.
отчет по практике, добавлен 08.08.2013Характеристика полупроводниковой интегральной микросхемы, методы оценки технологичности ее конструкции. Особенности и достоинства эпитаксиально-планарной технологии. Технологический маршрут изготовления микросхемы. Детальное описание основных операций.
курсовая работа, добавлен 25.12.2012Обоснование выбора элементов, резисторов, конденсаторов, микросхем, диодов и транзисторов. Расчет коэффициента заполнения печатной платы и надежности прибора. Обоснование разработки трассировки печатной платы. Технология изготовления печатных плат.
дипломная работа, добавлен 07.06.2012Сущность и специфические признаки технологии лазерных сетей связи. Условия и анализ преимуществ их использования. История создания и развития лазерной технологии, сферы ее применения на современном этапе, а также анализ и оценка дальнейших перспектив.
контрольная работа, добавлен 06.10.2017Анализ технологии стандарта беспроводной передачи данных IEEE 802.15.4. Изучение технических характеристик устройств для каждой технологии в отдельности. Описание особенностей расчета средней мощности беспроводных устройств и времени их работоспособности.
статья, добавлен 14.07.2016