Проектирование цифровых микросхем и печатных плат
Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.
Подобные документы
Особенность проектирования топологии печатных плат. Применение интегральных схем разной степени интеграции при разработке цифровых устройств и проверки их на работоспособность. Создание технических приспособлений на основе пакетов прикладных программ.
отчет по практике, добавлен 22.03.2018Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Знакомство с особенностями применения современных тепловизионных технологий для диагностики радиоэлектронной аппаратуры. Анализ основ теплового метода неразрушающего контроля плат радиоэлектронного оборудования. Способы дешифрирования термограмм.
статья, добавлен 19.06.2018Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.
отчет по практике, добавлен 15.03.2023Изобретение и тенденции развития печатных плат. Методы расчета, проектирование и моделирование микрополосковых СВЧ устройств на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками. Энергетические характеристики паразитного излучения кромок.
диссертация, добавлен 28.12.2016- 31. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
дипломная работа, добавлен 30.07.2016- 33. Основы проектирования РЭС. Механические воздействия и защита РЭС. Тепломассообмен и тепловые расчеты
Защита конструкций от механических воздействий. Расчет СЧК стержневых конструкций, пластин, печатных плат при разных вариантах закрепления. Проверка выполнения условия вибропрочности. Выбор типоразмера плат и размещение элементов. Расчет запаса прочности.
учебное пособие, добавлен 14.11.2014 Проектирование специализированных цифровых радиоэлектронных устройств с применением микропроцессорных комплектов и цифровых микросхем среднего и малого уровней интеграции. Схема устройства для разработчиков микропроцессорных устройств управления.
контрольная работа, добавлен 13.06.2015Мультиплексирование, передача сигналов по линиям в разные моменты времени. Объединение микросхем муьтиплексоров для увеличения количества каналов. Сумматоры, проектирование цифровых устройств. Базовые элементы и схемы. Основы микропроцессорной техники.
реферат, добавлен 12.06.2009Понятие и признаки топологий интегральных микросхем. Регистрация топологий интегральных микросхем и уведомление о правах. Права авторов топологий интегральных микросхем и их защита. Особенности, топологий как результата интеллектуальной деятельности.
контрольная работа, добавлен 13.06.2010Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.
контрольная работа, добавлен 13.12.2009- 38. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования цифровых интегральных схем
Исследование методики схемного проектирования цифровых интегральных схем с применением токовых графов. Преобразование логических функций. Токовый граф логического устройства и его электрическая принципиальная схема. Расчет напряжения питания микросхемы.
контрольная работа, добавлен 22.11.2010 Технические характеристики и технология производства пленочного фоторезиста. Оборудование и средства оснащения. Фотохимические процессы, происходящие при изготовлении двухсторонних печатных плат. Расчет расхода материала и трудоемкости производства.
отчет по практике, добавлен 13.07.2017Печатная плата как соединение из изоляционного основания и структурированных металлических слоев, которое служит для электромонтажа элементов и узлов. Знакомство с технологическими вопросами конструирования печатных плат. Этапы расчета ширины проводников.
контрольная работа, добавлен 27.02.2017Микропроцессоры, их классификация, внутреннее устройство, области применения. Принцип работы и микропрограммирование процессора. Предназначение системной шины микропроцессора. Понятие цифровых устройств или цифровых микросхем, их особенности и применение.
лабораторная работа, добавлен 25.01.2016Анализ системы печатных проводников, которая обеспечивает возможность электрического соединения элементов схемы. Характеристика однослойных и многослойных печатных плат. Знакомство с процессом изготовления изоляционной платы с печатным монтажом.
лекция, добавлен 02.04.2019Размещение элементов на печатной плате. Определение минимального диаметра монтажного и переходного отверстия. Расчет сопротивления проводника, массы элементов, вибропрочности и теплового режима. Трассировка печатных плат. Усилия, действующие в стыке.
курсовая работа, добавлен 21.02.2015Субтрактивные и аддитивные методы изготовления печатных плат. Методы создания рисунка печати монтажа. Алгоритм изготовления печатной платы в условиях индивидуального производства лазерный-утюжным методом. Возможные причины брака и его устранение.
реферат, добавлен 01.04.2012Подразделение радиоэлектронной аппаратуры на уровни. Выбор варианта базовой конструкции ячейки. Правила установки корпусных микросхем и микросборок на печатные платы. Элементы электрических соединений и фиксации. Базовые несущие конструкции ячеек.
реферат, добавлен 10.11.2010Основные определения и классификация печатных плат (ПП), технологические требования и методы их изготовления. Характеристика конструкции ПП и анализ внешних воздействий на неё. Определение класса точности ПП. Расчёт элементов проводящего рисунка.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Разновидности аналогово-цифровых устройств. Принцип работы двухканального осциллографа. Работа LPT: параллельный интерфейс; традиционный LPT-порт; функции BIOS для LPT-порта. Описание работы структурной схемы. Технология изготовления печатных плат.
дипломная работа, добавлен 24.07.2010Обоснование выбора элементов, резисторов, конденсаторов, микросхем, диодов и транзисторов. Расчет коэффициента заполнения печатной платы и надежности прибора. Обоснование разработки трассировки печатной платы. Технология изготовления печатных плат.
дипломная работа, добавлен 07.06.2012Варикап — полупроводниковый диод, действие которого основано на использовании зависимости зарядной емкости от значения приложенного напряжения. Авометр - измерительный прибор, применяющийся для проверки компонентов, входящих в состав печатных плат.
отчет по практике, добавлен 12.01.2020Апробация методов, необходимых для создания прибора на основе микроконтроллера. Составление принципиальной электрической схемы электронного устройства. Подбор оптимального раствора для травления печатных плат. Написание программы для микроконтроллера.
творческая работа, добавлен 03.05.2019