Конструкторско-технологические основы создания микросборок высокой плотности упаковки
Анализ современного состояния проектирования и технологии тонкопленочных элементов, плат и микросборки. Влияние конструктивно-технологических факторов на сопротивление тонкопленочного резистора. Формулы для расчета участков контактного сопротивления.
Подобные документы
Исследование паразитных параметров на динамические характеристики печатных плат. Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат и интегральных схем. Влияние компьютера на человека. Требования к помещениям, освещенности.
дипломная работа, добавлен 22.01.2016Требования к функциональной сложности многокристальных модулей. Новые конструктивно-технологические решения в области компоновки и межсоединений. Использование металлических оснований с высокой механической прочностью, защитой и теплопроводностью.
статья, добавлен 06.04.2014Предназначение системы HTS для предоставления услуг связи с высокой пропускной способностью. Влияние атрибутов HTS-системы на процесс проектирования и создания спутника. Анализ типов топологий сети. Использование контроллера обратных каналов SCPC.
контрольная работа, добавлен 23.05.2020Определение максимального технологического допуска тонкоплёночного резистора. Значение сопротивления первой неподгоночной секции для лазерной подгонки, расчёт ее геометрических размеров и формы. Оценка погрешности переходных сопротивлений контактов.
реферат, добавлен 14.03.2017Применение резисторов специального назначения в измерительных приборах, системах автоматики, счетно-решающих устройствах. Сопротивление подстрочных резисторов. Устройство пленочного резистора. Характеристики резисторов. Система условных обозначений.
контрольная работа, добавлен 06.02.2012Порядок проектирования сетевого источника напряжения, на выходе которого имеется стабилизированное напряжение +3В. Выбор транзистора, стабилитрона. Расчет выпрямителя и трансформатора. Определение сопротивления резистора, его рассеиваемая мощность.
курсовая работа, добавлен 17.06.2012Влияние вариаций различных изменяемых переменных (источников напряжения и постоянного тока, температуры компонентов, значений сопротивления) на цепь постоянного тока. Анализ цепи постоянного тока DC Sweep с изменяемым значением сопротивления нагрузки.
лабораторная работа, добавлен 21.08.2013Анализ технологических операций при изготовлении тонкопленочных солнечных элементов. Изменение удельной электропроводности кремниевой пленки. Применение лазерного отжига. Выбор оптимальной мощности для получения наилучших электрофизических параметров.
статья, добавлен 29.07.2017Цели и задачи системы менеджмента качества на предприятии, ее анализ. Принципы долгосрочной стратегии предприятия. Организация и порядок работы основных процессов системы менеджмента. Контроль открытых микросборок. Анализ несоответствий за 3 месяца.
отчет по практике, добавлен 05.06.2015Знакомство с этапами расчета статических характеристик асинхронного двигателя с фазным ротором, анализ способов постройки пусковой диаграммы. Рассмотрение основных особенностей сопротивления тормозного резистора в режиме торможения противовключением.
курсовая работа, добавлен 11.04.2021Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 06.11.2017Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки, выполнение швов. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.
реферат, добавлен 26.02.2015Особенность температурной нестабильности индуктивности при изменении температуры. Смена диэлектрической проницаемости материала каркаса. Анализ определения резистивного сопротивления и эффекта близости. Суть потерь в диэлектрике, сердечнике и экране.
лекция, добавлен 23.09.2016Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя с помощью метода масочного формирования ГИС. Приведены методы расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, материалов подложки, навесных элементов. Площадь занимаемая пленочными элементами.
контрольная работа, добавлен 25.05.2012Математические основы проектирования цифровых устройств. Понятие системы счисления и ее типы. Основы алгебры логики. Схемотехнические основы реализации логических элементов. Принципы построения простейших логических элементов, дешифраторы, шифраторы.
учебное пособие, добавлен 14.09.2011Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.
реферат, добавлен 21.11.2008Вычисление параметров термометра сопротивления по теоретическим зависимостям. Построение графиков изменения погрешностей в функции температуры. Расчет величины сопротивления шунтирующего элемента. Определение характеристики корректированного термистора.
контрольная работа, добавлен 13.01.2016Этапы создания параметрической конечно-элементной модели для определения силового воздействия на параболический отражатель антенной системы стационарного базирования со стороны набегающего воздушного потока. Процесс гидрогазодинамического расчета.
статья, добавлен 20.09.2020Исходные данные для проектирования технологических маршрутов. Исследование множества переходов этапов технологического маршрута. Автоматизированное проектирование технологических маршрутов на основе методов типизации. Обобщенный и индивидуальный маршрут.
лекция, добавлен 22.07.2015Поверочный расчет пленочных резисторов и пленочных конденсаторов. Определение оптимального значения удельного сопротивления резистивной пасты для каждой группы. Расчет толстопленочных резисторов и их разбивка на группы, выбор резистивного материала.
контрольная работа, добавлен 09.12.2013Проведение исследования полупроводниковых приборов со встроенным и индуцированным каналом. Характеристика температурных свойств полевых транзисторов. Особенность большого входного сопротивления устройства на постоянном токе и высокой технологичности.
лекция, добавлен 23.09.2016Этапы разработки схемы топологии полупроводниковой ИМС. Конструктивно-технологические ограничения при разработке на биполярных транзисторах. Минимально допустимые размеры. Правила проектирования изолированных областей, учет их количества и размеров.
реферат, добавлен 13.06.2009Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.
курс лекций, добавлен 26.10.2013Использование ниобиевого болометра в интегральной антенной структуре. Настройка квазиоптических систем приемников миллиметрового и субмиллиметрового диапазона длин волн. Технология изготовления и свойства болометров на основе тонкопленочного ниобия.
статья, добавлен 30.10.2018Построение семейства статических входных и выходных характеристик транзистора BSX20. Расчет резистивных элементов каскада. Определение суммарного сопротивления, задающего режим покоя. Расчет емкостных элементов каскада. Коэффициент усиления по напряжению.
курсовая работа, добавлен 07.08.2013