Ионно-плазменные методы формирования тонкопленочных покрытий
Достоинства ионно-плазменного нанесения, его отличие от термовакуумного процесса. Устройства катодного распыления на постоянном токе, основные элементы магнетронных распылительных систем. Отличительные особенности осаждения пленок из ионных пучков.
Подобные документы
Физико-химические и технологические основы получения легированных анодных оксидных пленок кремния для создания элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Кинетика анодного окисления кремния и его соединений в легирующих электролитах.
автореферат, добавлен 30.01.2018Преобразования звуковых колебаний в электрические. Кодирование и передача сигналов аналогового телевидения по каналам связи. Принципы магнитной видеозаписи. Преобразование цветности и субдискретизация. Плазменные устройства воспроизведения изображений.
курс лекций, добавлен 24.12.2015Исследование устройства и принципов функционирования газоразрядных дисплеев, включающих в себя плазменные экраны, которые создаются путем заполнения пространства между двумя стеклянными поверхностями инертным газом, например, аргоном или неоном.
реферат, добавлен 15.01.2010Анализ актуальности проблемы получения проводящих покрытий, использующихся в качестве функционального слоя солнечных элементов нового поколения, изучение структуры покрытий. Характеристика получения прозрачных проводящих покрытий золь-гель методом.
статья, добавлен 23.01.2019Разновидности систем автоматической регулировки усиления, предназначенных для поддержания уровня выходного сигнала приемного устройства, его линейной части. Принцип действия, состав и классификация систем автоматической подстройки частоты, их элементы.
контрольная работа, добавлен 22.12.2015Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Современное производство высококачественных микроэлектронных изделий. Обоснование необходимости учета контактных сопротивлений при контроле качества изготовления интегральных схем (ИС). Анализ технологических процессов изготовления тонкопленочных ИС.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018Приближённый расчёт теплового режима катода микротрона. Решение уравнений с помощью математической библиотеки Fortran Power Station. Оценка вклада мощности обратной бомбардировки в температурный режим катода. Создание катодного узла под эффективный режим.
курсовая работа, добавлен 17.05.2011Выбор технологического процесса изготовления печатных плат. Расчет усилия вырубки платы по контуру и обоснование выбора пресса. Разработка структурной схемы источника питания. Выбор материалов и покрытий. Оценка уровня качества электронного устройства.
дипломная работа, добавлен 22.02.2020Разработка устройства аналогового формирования испытательных сигналов специальной формы. Методика активной идентификации информационно-измерительных и управляющих систем с использованием испытательных сигналов специальной формы при высоком уровне помех.
автореферат, добавлен 01.05.2018Понятие микроканальной пластины, стадии формирования резистивно-эмиссионного слоя. Описание термовакуумного обезгаживания, применение фотонной обработки с использованием ультрафиолетового излучения. Изменение тока проводимости микроканальной пластины.
статья, добавлен 28.05.2017Корректирующие устройства и преобразовательные элементы. Комбинированное регулирование систем автоматического управления. Преобразование сигнала управления. Характерные схемы пассивных четырехполюсников постоянного тока. Комбинированная следящая система.
контрольная работа, добавлен 26.08.2017Анализ схемы электрической принципиальной устройства управления симисторами. Монтаж радиоэлементов на печатной плате. Обоснование ее компоновки и трассировки. Выбор типа конструкции и класса точности, материала, покрытий. Обеспечение влагозащиты.
курсовая работа, добавлен 03.01.2014Основные группы требований к процессам систем автоматического управления. Специфика объекта управления или технологического процесса. Использование разнообразного математического аппарата. Критерий устойчивости по виду переходной характеристики.
лекция, добавлен 22.07.2015Принцип работы сумматора, шифратора и дешифратора. Характеристика и суть простейших конечных автоматов. Устройства памяти микропроцессорной системы. Программируемые логические интегральные схемы. Протокол JTAG и структура микропроцессорной системы.
курс лекций, добавлен 04.07.2015Рабочие и нагрузочные характеристики магнетронов. Назначение и состав радиоаппаратуры для экспериментальных исследований. Функциональные схемы блоков РЛС "Гроза". Основные положения теории безопасности полетов. Безопасность и экологичность магнетронов.
дипломная работа, добавлен 24.10.2010Основные методы замены многоканальных систем связи одноканальными на примере систем с оптимальным предыскажением сигналов и систем с распараллеливанием обработки информации. Особенности использования канала с селективными по частоте замираниями.
статья, добавлен 28.09.2016Применение, стандарты и структура структурированных кабельных систем, их принципиальные особенности. Сравнительные электрические характеристики и основные элементы конструкций кабелей. Новые возможности и условия применения кабелей в сетях доступа.
курсовая работа, добавлен 30.08.2009Структура, конструкция и функции интеллектуальных датчиков. Методы преобразования аналоговых сигналов. Достоинства и недостатки структурных и методических способов метрологического самоконтроля. Принцип действия электронного мембранного преобразователя.
реферат, добавлен 20.06.2020Описание усилителей как электронных устройств. Конструктивное решение усилителей на микросхемах. Электронные генераторы. Электронные коммутирующие элементы и устройства. Логические элементы и цифровые устройства. Источники питания электронных устройств.
лекция, добавлен 08.08.2020Оценка уровня техники и тенденций развития технических решений для радиолокационных систем и комплексов управления воздушным движением на территории Российской Федерации. Способы и устройства настройки и юстировки радиолокационных станций и их антенн.
контрольная работа, добавлен 29.04.2020Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.
курсовая работа, добавлен 31.05.2012Технические характеристики мониторов. Мониторы с электронно-лучевой трубкой. Формирование изображения в плазменном дисплее. Жидкокристаллические экраны. Стандарты безопасности, функциональные возможности плазменного монитора, его достоинства и недостатки.
реферат, добавлен 30.03.2012Особенность преобразования Фурье в оптике. Перспективы развития оптических методов обработки информации. Главные подходы к конструированию управляемого транспаранта. Операторы, константы, переменные, массивы и функции как основные элементы MathCad.
дипломная работа, добавлен 01.12.2016Оптические запоминающие устройства. Методы записи информации. Голографические запоминающие устройства (дефлекторы и пр.). МДП-ЭОМ (металл-диэлектрик-полупроводник-электрооптический материал) - структуры. Оптические электронно-вычислительные машины.
лекция, добавлен 17.08.2014