Проблемы и методы создания понижающих конверторов СВЧ и КВЧ диапазонов

Классификация понижающих конверторов, их особенности и основные трудности реализации в СВЧ и КВЧ диапазонах. Исследование гибридной технологии многослойных интегральных схем на основе керамики с низкой температурой обжига — КНТО, ее использование.

Подобные документы

  • Определение эффективности беспроводной локальной сети в условиях низкой плотности абонентов. Реализация проекта "Модернизация и развитие сети телекоммуникаций сельской связи с использованием технологии CDMA". Использование радиорелейных линий связи.

    статья, добавлен 24.08.2020

  • Создание средств схемотехнического моделирования работы интегральных микросхем технологии "кремний-на-изоляторе" в условиях воздействия ионизирующего излучения в разных электрических режимах. Исследование чувствительности элементов КНИ к дозовым эффектам.

    автореферат, добавлен 02.08.2018

  • Источник опорного напряжения как один из важных узлов систем стабилизации частоты, оказывающих большое влияние на точность их работы. Знакомство с основными источниками и особенностями опорного напряжения для интегральных схем стабилизации частоты.

    статья, добавлен 02.02.2019

  • Конструктивные особенности многослойных печатных плат сверхвысокочастотного диапазона. Моделирование диаграмм направленности паразитного излучения кромок диэлектрических подложек. Рассмотрение материалов подложек и особенности их использования в платах.

    магистерская работа, добавлен 02.09.2018

  • Обзор интегральных микросхем в системах управления производственными процессами. Аналоговые и цифровые электронные устройства. Принцип построения аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Микромодульный способ конструирования радиоаппаратуры.

    статья, добавлен 02.06.2016

  • Разработка физико-технологического базиса создания планарных квазиодномерных структур наноэлектроники и способов формирования функциональных устройств. Применение методов микроэлектроники интегральных сенсорных устройств на основе углеродных нанотрубок.

    автореферат, добавлен 30.01.2018

  • Классификация диапазонов радиоволн и радиочастот, распространение радиоволн разных диапазонов. Очередность и способы подтверждения принятого цифрового избирательного вызова при бедствии. Рассмотрение требований к наличию обязательной радиодокументации.

    контрольная работа, добавлен 25.10.2015

  • Характеристика понятия, свойств инверторов. Вольтамперные характеристики инвертора. Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Изучение технологий, используемых в создание инвертора на основе GaAs.

    курсовая работа, добавлен 08.01.2018

  • Показатели надежности современного радиоэлектронного оборудования. Виды отказов и основные дефекты. Неразрушающиеся методы испытания элементов радиоэлектронной аппаратуры. Автоматизация измерения НЧ шумов полупроводниковых приборов и интегральных схем.

    реферат, добавлен 22.02.2011

  • Разработка сети для электроснабжения потребителей от источника питания и шести понижающих подстанций соответствующих категорий по бесперебойности питания. Расчёт нагрузок по потерям мощности и напряжения, выбор сечения проводов и мощности трансформаторов.

    курсовая работа, добавлен 26.11.2016

  • Особенности макромоделирования и классификация (диапазон, частота и др.) макромоделей аналоговых интегральных схем. Конфигурация схемы трехкаскадного операционного усилителя и анализ ее динамических характеристик. Малосигнальные и нелинейные макромодели.

    реферат, добавлен 22.03.2015

  • Методы нанесения слоя фоторезиста на подложки микросхемы. Схема удаления и проявления фоторезиста. Нанесение слоя оксида кремния SiO2 в качестве межуровнего диэлектрика и низкотемпературного фосфоросиликатного стекла. Контроль блока металлизации.

    контрольная работа, добавлен 25.06.2016

  • Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.

    курсовая работа, добавлен 30.07.2015

  • История развития программируемых логических интегральных схем (ПЛИС). Назначение и принцип работы ПЛИС, их производители. Влияние развития ПЛИС на конструирование и технологию печатного узла. Разработка рекомендации по установке ПЛИС на печатные платы.

    монография, добавлен 09.02.2017

  • Компьютерное моделирование интегральных цифровых приборов. Структурная схема счетчика, эскиз топологии и топологические размеры. Параметры транзисторов и модели вентилей. Расчет быстродействия триггеров. Определение межсоединений и паразитных емкостей.

    курсовая работа, добавлен 22.10.2017

  • Конструкция многослойных печатных плат, их физические и конструктивно-технологические особенности. Получение аналитических соотношений и моделирование диаграмм направленности паразитного излучения двух моделей МПП сверхвысокочастотного диапазона.

    дипломная работа, добавлен 30.08.2016

  • Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Рассмотрение технологий, используемых в создании инвертора на основе GaAs. Химическое осаждение из газовой фазы при пониженном давлении. Ионная имплантация.

    курсовая работа, добавлен 05.06.2017

  • Понятие и признаки топологий интегральных микросхем. Регистрация топологий интегральных микросхем и уведомление о правах. Права авторов топологий интегральных микросхем и их защита. Особенности, топологий как результата интеллектуальной деятельности.

    контрольная работа, добавлен 13.06.2010

  • Основные параметры биполярного транзистора с p-n-p переходом, определяющие работу линейного усилителя низкой частоты. Принципиальная схема работы усилителя. Расчет и экспериментальная проверка рабочей точки по статическим характеристикам транзистора.

    курсовая работа, добавлен 20.09.2014

  • Анализ маршрутных технологических процессов производства типовых интегральных микросхем. Разработка структурной схемы технологического процесса. Толстопленочные проводники и резисторы. Производство толстопленочных гибридных больших интегральных схем.

    курсовая работа, добавлен 10.01.2013

  • Этапы проектирования интегральных схем. Элементарные функции алгебры логики. Представление логических функций в виде формул. Электрические параметры цифровых интегральных микросхем. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования.

    учебное пособие, добавлен 14.07.2016

  • Алюминий и его сплавы как материал металлизации интегральных схем. Требования, предъявляемые к параметрам металлизации. Контактное сопротивление, качество покрытия ступеньки, размеры пустот, обусловленных напряжениями, и устойчивость к электромиграции.

    статья, добавлен 08.04.2019

  • Построение схемы оконечного каскада на комплиментарной паре. Использование RC-каскада на биполярном транзисторе. Расчет амплитуды выходного тока и сопротивления в цепи эмиттера. Вычисление усилителя на интегральных микросхемах и источника питания.

    курсовая работа, добавлен 06.12.2012

  • Общие сведения о микросхемах и технологии и укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Изготовление монокристалла из полупроводников. Схема установки для выращивания кристаллов по методу Чохральского.

    реферат, добавлен 12.01.2013

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.