Технология монтажа кристаллов и плат в корпус
Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
Подобные документы
Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
доклад, добавлен 01.12.2011Технология внутреннего монтажа как монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока. Механизм и основные этапы ее проведения, оценка преимуществ и недостатков. Анализ дальнейших перспектив, а также условия применения.
статья, добавлен 30.05.2017Обзор процесса монтажа "flip-chip", присоединения полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз. Изучение критериев миниатюризации, герметизации при монтаже, нанесения адгезива, установки кристалла, плазменной чистки.
реферат, добавлен 23.12.2011Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.
лекция, добавлен 15.11.2018Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе, способы механического присоединения. Монтаж на гибких и жестких выводах. Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях. Трехслойный полиамидный носитель с медными выводами.
реферат, добавлен 15.07.2012Результаты патентного исследования по элементам производственно-отопительных котельных и водогрейных котлов. Подготовка микросхем к монтажу на печатные платы, их установка и крепление. Лужение и пайка выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами.
реферат, добавлен 20.07.2014Элементы электро- и радиотехники: катушка индуктивности, диод, трансформатор, транзистор, конденсатор. Измерительные приборы: амперметр, вольтметр, частотомер, тестер, аналоговый и цифровой мультиметр. Пайка и приемы монтажа. Организация рабочего места.
отчет по практике, добавлен 14.02.2015- 9. Основы проектирования РЭС. Механические воздействия и защита РЭС. Тепломассообмен и тепловые расчеты
Защита конструкций от механических воздействий. Расчет СЧК стержневых конструкций, пластин, печатных плат при разных вариантах закрепления. Проверка выполнения условия вибропрочности. Выбор типоразмера плат и размещение элементов. Расчет запаса прочности.
учебное пособие, добавлен 14.11.2014 Изучение материалов по подготовке музыкальной аппаратуры и технологий проведения живых выступлений на концертных площадках города Ташкента. Технология линейного монтажа. Виды звукового сопровождения: озвучка в закрытом помещении и на открытой площадке.
дипломная работа, добавлен 26.05.2018Снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании высокого уровня качества как направление производства электронных модулей. Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа. Метод пайки расплавлением дозированного припоя.
статья, добавлен 04.12.2018- 12. Печатные платы
Рассмотрение требований к печатным платам, предъявляемых по ГОСТу. Анализ достоинств и недостатков печатных плат. Типовые конструкции печатных плат. Материалы для изготовления плат. Пайка электронных компонентов на плату. Ошибки при конструировании плат.
реферат, добавлен 01.12.2020 Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.
контрольная работа, добавлен 09.12.2021Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки, выполнение швов. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.
реферат, добавлен 26.02.2015Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
лекция, добавлен 25.04.2017Назначение корпуса интегральной микросхемы (ИМС). Выводы корпусов ИМС, особенности их монтажа. Схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, ее зависимость от конструкции платы и компоновки на ней элементов. Бескорпусные и корпусные микросхемы.
отчет по практике, добавлен 19.12.2016Проблемы с маркировкой приборов в одинаковых корпусах: пассивные компоненты для поверхностного монтажа, конденсаторы, резисторы и прочее. Требования Международной электротехнической комиссии и использование внутрифирменной цветовой и кодовой маркировки.
лекция, добавлен 30.08.2012Монтаж герметизированных муфт с использованием индивидуальных соединителей, гидрофобного заполнителя, термоусаживаемых лент. Герметизация муфт линий местной связи из кабелей с полиэтиленовой изоляцией жил и оболочкой. Технология монтажа и демонтажа муфт.
реферат, добавлен 30.08.2009Характеристика и назначение печатной платы и технологического процесса сборки и монтажа USB-ионизатора воздуха. Расчет и выбор размеров печатных плат. Анализ процессов и устройств для сборки и монтажа. Разработка электрической схемы, принцип ее работы.
контрольная работа, добавлен 17.02.2013Субтрактивные и аддитивные методы изготовления печатных плат. Методы создания рисунка печати монтажа. Алгоритм изготовления печатной платы в условиях индивидуального производства лазерный-утюжным методом. Возможные причины брака и его устранение.
реферат, добавлен 01.04.2012Поверхностный монтаж как выход из технологического тупика. Преимущества лазерной пайки. Технология и методы герметизации электронной системы. Материалы, применяемые для герметизации. Характеристика общей сборки и монтажа, схемы сборки и контроля ЭС.
реферат, добавлен 12.04.2016Определение термина "пайка", ее основные достоинства. Классификация припоев по химическому составу, температуре плавления и технологическим свойствам. Основные виды паяльных флюсов. Подготовка деталей к пайке и лужение, обработка деталей после пайки.
отчет по практике, добавлен 18.02.2019Технология использования присадочных металлов или сплавов при пайке для заполнения зазора между соединяемыми поверхностями с целью получения монолитного шва. Использование специальных клеев – контактол, наполненных серебряным порошком, в микроэлектронике.
контрольная работа, добавлен 18.04.2016Описание технологии изготовления микросхем. Цоколёвка, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения. Выбор метода присоединения пайкой. Требования при монтаже сваркой.
курсовая работа, добавлен 19.10.2014Технологии вакуумной герметизации микроэлектромеханической системы. Соединение деталей эвтектической пайкой. Маршруты проведения диффузионной сварки, анодного сращивания, монтажа датчика давления. Расчет себестоимости и цены кристалла тензоэлемента.
дипломная работа, добавлен 03.06.2016