Пайка и контроль печатных плат
Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.
Подобные документы
Характеристика организации труда на предприятии. Сущность технологического оборудования на рабочем месте. Маркировка и особенности корпусов SMD-компонентов. Анализ поверхностного монтажа на печатных платах. Сборка конструкций радиоэлектронной аппаратуры.
отчет по практике, добавлен 03.05.2015Характеристика теоретических сведений о механических нагрузках печатных узлов. Анализ видов воздействий, испытываемых бортовыми радиоэлектронными средствами. Моделирование механических воздействий. Исследование свойств исходной модели печатного узла.
дипломная работа, добавлен 01.12.2019Акустический шум – беспорядочное распространение звуковых колебаний в атмосфере. Добавление рёбер жёсткости - один из самых эффективных способов повышения устойчивости печатных узлов бортовой аппаратуры воздушного судна к вибрационным воздействиям.
дипломная работа, добавлен 24.08.2020Электрический контакт - поверхность соприкосновения проводящих электрический ток материалов. Свойства бессвинцовых припоев. Типы электроконтактов, понятие процесса пайки. Пайка по бессвинцовой технологии, внешний вид контактов и их возможные дефекты.
курсовая работа, добавлен 08.08.2013Размещение радиоэлектронных компонентов (РЭК) как одна из важнейших задач конструирования радиоэлектронных средств. Определение благоприятных условий для последующей трассировки всех соединений в соответствии с принципиальной электрической схемой.
статья, добавлен 25.10.2018Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор и обоснование элементной базы. Выбор материалов для изготовления печатного узла и способ изготовления платы. Расчёт параметров печатных проводников. Методы защиты человека от электромагнитного излучения.
дипломная работа, добавлен 07.03.2016Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015Разработка конструкции функциональной ячейки. Ее расчёт на прочность, потребляемую мощность и надежность. Размеры печатных проводников. Тепловой режима блока. Выбор способа его охлаждения Технология изготовления печатной платы. Сборка и монтаж блока.
дипломная работа, добавлен 18.03.2015Требования к монтажу кристаллов MOS-транзисторов. Технологии пайки эвтектическим сплавом золото-кремний и припоями из сплавов металлов. Особенности монтажа на токопроводящую клеевую композицию. Подготовка поверхности для обеспечения процесса пайки.
дипломная работа, добавлен 28.08.2018Совершенствование технологичности изготовления остронаправленных печатных антенн. Обеспечение синфазности радиосигналов. Способы расположения сверхвысокочастотных излучателей для формирования остронаправленных диаграмм. Система питания элементов решетки.
статья, добавлен 27.02.2019Устройства компенсации реактивной мощности. Проектирование микропроцессорных устройств. Разработка контроллера - компенсатора реактивной мощности. Алгоритмы контроля и управления, программное обеспечение контроллера. Технология электронных плат.
дипломная работа, добавлен 16.11.2017Характеристика набора лабораторных приборов NI ELVIS. Разработка блок-схемы лабораторного стенда. Расчет ширины печатных проводников, расстояния между элементами проводящего рисунка. Проектирование и описание технологии изготовления печатной платы.
дипломная работа, добавлен 14.08.2016Этап проектирования печатной платы устройства. Современные методы конструирования радиоэлектронных устройств и использование различных пакетов САПР для топологического проектирования многослойных коммутационных плат. Источник питания ядра процессора.
реферат, добавлен 17.05.2016- 114. Факсимильная связь
Конструкция, принцип работы и недостатки современных фототелеграфных аппаратов. Ознакомление с преимуществами использования новых компьютерно-телефонных факсимильных плат - факс-сервера, факс-рассылки и интерактивной системы ФПЗ; особенности их установки.
реферат, добавлен 30.09.2011 Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.
контрольная работа, добавлен 28.02.2013Знакомство с основными техническими характеристиками плоскости SI3000. Рассмотрение особенностей современной телекоммуникационной среды. Анализ преимуществ и недостатков усовершенствованной архитектуры IP-плат. Общая характеристика архитектуры сети SIP.
контрольная работа, добавлен 04.05.2019Характеристика СВЧ установок и их рабочих камер. Особенности устройства магнетрона, его блока питания. Блок управления и ввода информации. Требования к СВЧ установкам. Меры безопасной работы при ремонте и регулировке. Ремонт плат с печатным монтажом.
реферат, добавлен 17.06.2010Общая характеристика процесса телефонизации. Рассмотрение оборудования места оператора. Описание состава телефонной станции, интерфейсных плат. Расчет длины кабеля. Предопределенные классы набора номера. Составление таблиц образцов маршрутизации.
курсовая работа, добавлен 02.02.2016Анализ современного состояния проектирования и технологии тонкопленочных элементов, плат и микросборки. Влияние конструктивно-технологических факторов на сопротивление тонкопленочного резистора. Формулы для расчета участков контактного сопротивления.
автореферат, добавлен 14.02.2018Размещение на МКП компоненты устройства, состоящего из процессора обработки двухмерной и трехмерной графической информации, оперативной памяти, микросхемы BIOS, разъема монитора и источника питания. Трассировка проводников на четырех слоях печатной платы.
статья, добавлен 08.12.2018Современные методы конструирования и топологического проектирования радиоэлектронных устройств. Характеристика и назначение автоматизированной системы Altium Р-САD. Улучшение качества трассировки слоев печатной платы и алгоритма размещения элементов.
статья, добавлен 08.12.2018Оценка особенностей системологического подхода к анализу параметров РЭС, в частности модулей для бортовой аппаратуры, изготавливаемых с применением гибких коммутационных плат. Схематическое отображение параметров бортовых РЭС и взаимосвязей между ними.
статья, добавлен 29.11.2016Рассмотрение разделов схемотехники и выявление отношения к схемотехники на основе социального опроса. Рекомендации по использованию плат Arduino в различной деятельности. Влияние схемотехники на повседневную жизнь и рост популярности конструктов Arduino.
статья, добавлен 25.02.2019Главные принципы иерархического моделирования тепловых процессов в бортовой аппаратуре. Изучение влияния тепла на надежность БА. Программное обеспечение радиоэлектронной аппаратуры. Анализ теплового режима МТ-403. Установка радиатора на корпус микросхемы.
дипломная работа, добавлен 01.12.2019Анализ возможности разработки системы автоматизированного контроля на базе микроконтроллера и структурной схемы портов ввода-вывода данных, организация доступа к внешней памяти. Арифметическо-логическое устройство и выполнение простейших операций.
курсовая работа, добавлен 08.02.2012