Общая классификация методов очистки подложек, их назначение и возможности. Преимущества и недостатки различных методов очистки подложек
Понятие подложки в микроэлектронике. Развитие и производство полупроводниковых изделий и подложек на сегодняшний день. Источники загрязнения и важность снижения уровня загрязнений подложек. Классификация жидкостных и сухих методов очистки подложки.
Подобные документы
Результаты разработки и изготовления экспериментальной установки для проведения полиионной сборки тонких пленок на поверхности твердой подложки. Использование метода послойного наплавления FDM для изготовления механических элементов данной установки.
статья, добавлен 23.05.2018Физические основы работы твердотельных, газовых, жидкостных и полупроводниковых лазеров. Типы лазеров, примененных в оптоэлектронных приборах. Структура, параметры, достоинства и деградация полупроводниковых лазеров. Оптический передающий модуль.
лекция, добавлен 17.08.2014Проектирование модели, позволяющей учитывать процесс сканирования подложки лазерным лучом с учетом формы сфокусированного пятна и многослойности обрабатываемой структуры. Моделирование структур с различными физическими и топологическими параметрами слоев.
статья, добавлен 29.06.2017Рассмотрены используемые в настоящее время методы анализа регистрограмм, их преимущества и недостатки. Проведен сравнительный анализ методов адаптивного разложения регистрограмм. Применение классического метода эмпирической модовой декомпозиции.
статья, добавлен 02.04.2019Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.
реферат, добавлен 17.03.2013Классификация источников рассеиваемой мощности. Методы снижения энергопотребления, анализ работы асинхронных систем и специфики протокольного взаимодействия. Разработка методов снижения энергопотребления в цифровых устройствах на архитектурном уровне.
автореферат, добавлен 03.02.2018Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.
контрольная работа, добавлен 11.08.2014Достоинства и недостатки численных методов квазистатического и электромагнитного моделирования, применяемых в процессе разработки планарных сверхвысокочастотных устройств. Моделирование характеристик конструктивно различных микрополосковых фильтров.
статья, добавлен 06.11.2018Понятие отказа и неполадок. Обзор неразрушающих методов испытания элементов РЭА. Прогнозирование надежности ППП по уровню собственных шумов. Методы измерения НЧ шумов. Автоматизация измерения НЧ шумов полупроводниковых приборов и интегральных схем.
реферат, добавлен 15.08.2011Анализ современных методов проектирования систем ультразвуковой диагностики экспертного уровня с высоким качеством визуализации. Применение конкурентоспособной медицинской техники на основе российских гетерогенных многоядерных микропроцессорных платформ.
статья, добавлен 27.11.2018Изучение истории появления сетей персонального радиовызова. Преимущества и недостатки различных протоколов пейджинговой связи. Основные области использования радиоэлектроники. Характеристика методов описания речевого сигнала. Техника антенных устройств.
реферат, добавлен 08.02.2013Рассмотрение существующих и перспективных методов корпусирования микроэлектромеханических систем устройств. Анализ представленных зарубежных микромеханических гироскопов. Классификация требований, предъявляемых к разрабатываемому корпусу гироскопа.
статья, добавлен 28.10.2018Применение различных типов материалов в качестве теплопроводящего слоя в месте контакта металлического основания транзистора и охлаждающего основания платы. Влияние применение материала на параметры уровня выходной мощности LDMOS-транзистора BLF578XR.
статья, добавлен 23.03.2018Понятие "реинжиниринга информационных систем (ИС)": основное содержание и его место в жизненном цикле ИС. Общий подход к использованию каркаса. Классификация подходов, методов и технологий. Уровни рассмотрения аспектов, соотносимых с реинжинирингом.
контрольная работа, добавлен 26.04.2016Исследование, характеристика и обзор протоколов и методов передачи информации в телекоммуникационных системах на канальном уровне. Их основные функции и возможности, преимущества и недостатки. Методы восстановления искаженных и потерянных кадров.
контрольная работа, добавлен 17.12.2012Свойства и виды (простые и сложные) полупроводниковых материалов. Основные методы промышленного получения монокристаллов соединений: метод Чохральского, направленная кристаллизация. Классификация и общая характеристика полупроводниковых соединений.
доклад, добавлен 15.10.2011Сущность диспетчеризации различных процессов и их действий, главные цели и функции. Задачи операционных и сложных вычислительных систем и комплексов. Анализ существующих методов диспетчеризации процессов в ОС. Понятие дескриптора и контекста процесса.
курсовая работа, добавлен 09.04.2013Необходимость использования RLC-элементов в качестве блоков наноэлектрических схем. Методика изготовления образцов с высоким значением кинетической индуктивности и требования к ним. Принципы и правила нанесения тонкопленочных материалов подложки.
курсовая работа, добавлен 01.12.2019Влияние внешних, внутренних факторов на метрологические характеристики полупроводниковых измерительных преобразователей с интегрированным чувствительным элементом. Разработка алгоритмических методов уменьшения погрешностей измерительных преобразователей.
автореферат, добавлен 10.12.2013Преимущества и недостатки оптических световодов. Защита световодов от коррозии. Срок службы источников света. Типичные параметры полупроводниковых источников света. Преобразование света в электрический ток. Классификация волоконно-оптических кабелей.
реферат, добавлен 25.05.2012Особенности бесконтактных методов определения профиля проводимости по толщине сильно легированных слоев на поверхности полупроводниковых пластин. Характеристика ключевых соотношений, которые связывают профиль проводимости с параметрами резонатора.
статья, добавлен 04.11.2018Результаты исследования применения методов фрактального анализа. Изучение возможности идентификации сигналов методами, основанными на комбинированном применении показателя фрактальной клеточной размерности и стандартных статистических параметров.
статья, добавлен 06.11.2018Изучение и сущность различных методов кодирования и декодирования информации, а так же приобретение навыков кодирования и декодирования информации. Исследования и сущность выводов о возможностях обнаружения и исправления ошибок для различных кодов.
курсовая работа, добавлен 05.03.2009Области применения и технические характеристики датчиков температуры. Особенности полупроводниковых температурных датчиков. Преимущества и недостатки датчиков на основе диодов и транзисторов, терморезисторов и пленочных полупроводниковых приборов.
реферат, добавлен 06.08.2010Понятие и назначение компьютерной сети. Типы компьютерных сетей, концепция построения и назначение компьютерной сети. Классификация по территориальной направленности, по принадлежности, по организации взаимодействия ПК. Классификация соединения ПК в сеть.
реферат, добавлен 17.01.2010