Технология поверхностного монтажа
Анализ преимуществ технологии поверхностного монтажа печатных плат. Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки без отверстий. Снижение габаритов и массы печатных узлов. Этапы и последовательность операций при использовании пайки оплавлением.
Подобные документы
Конструктивные особенности многослойных печатных плат сверхвысокочастотного диапазона. Моделирование диаграмм направленности паразитного излучения кромок диэлектрических подложек. Рассмотрение материалов подложек и особенности их использования в платах.
магистерская работа, добавлен 02.09.2018Характеристика разработки модели для прогнозирования электромагнитного излучения от межсоединений печатных плат цифровых электронных средств на основе аналитического метода. Изучение учета функционально-логических особенностей схем и межсоединений.
автореферат, добавлен 27.03.2018Проектирование СВЧ-радиостанции с элементной базой поверхностного монтажа. Выбор конструктивного решения передатчика, приемника и блока питания. Обоснование электромагнитной совместимости. Анализ элементной базы. Технология изготовления печатной платы.
дипломная работа, добавлен 13.09.2017Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Характеристика теоретических сведений о механических нагрузках печатных узлов. Анализ видов воздействий, испытываемых бортовыми радиоэлектронными средствами. Моделирование механических воздействий. Исследование свойств исходной модели печатного узла.
дипломная работа, добавлен 01.12.2019Акустический шум – беспорядочное распространение звуковых колебаний в атмосфере. Добавление рёбер жёсткости - один из самых эффективных способов повышения устойчивости печатных узлов бортовой аппаратуры воздушного судна к вибрационным воздействиям.
дипломная работа, добавлен 24.08.2020Изучение материалов по подготовке музыкальной аппаратуры и технологий проведения живых выступлений на концертных площадках города Ташкента. Технология линейного монтажа. Виды звукового сопровождения: озвучка в закрытом помещении и на открытой площадке.
дипломная работа, добавлен 26.05.2018Основные задачи и пути совершенствования качества работы радиоэлектронных средств. Этапы процесса проектирования ячеек. Критерии выбора типоразмеров печатных плат базовых несущих конструкций первого уровня. Правила установки корпусных микросхем.
реферат, добавлен 19.09.2010Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Принцип работы ультракоротковолнового передатчика. Выбор технологического оборудования, применяемого для сборки печатных плат, припоя и флюса, применяемых для пайки, материала защитного покрытия. Расчёт печатной платы на электромагнитную совместимость.
курсовая работа, добавлен 16.09.2017Обоснование выбора элементов, резисторов, конденсаторов, микросхем, диодов и транзисторов. Расчет коэффициента заполнения печатной платы и надежности прибора. Обоснование разработки трассировки печатной платы. Технология изготовления печатных плат.
дипломная работа, добавлен 07.06.2012Ячейка управления как проектируемое устройство в составе аппаратуры связи. Расчет и разработка технологичности ячейки управления. Трудоемкость изготовления оснащения. Анализ рабочих мест и планировки участка монтажа. Экономический анализ проекта.
дипломная работа, добавлен 27.09.2010Сборка и монтаж кристаллов БИС на полиимидном носителе, способы механического присоединения. Монтаж на гибких и жестких выводах. Бескорпусная защита ИМС, смонтированных на полиимидных носителях. Трехслойный полиамидный носитель с медными выводами.
реферат, добавлен 15.07.2012Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014Технологии вакуумной герметизации микроэлектромеханической системы. Соединение деталей эвтектической пайкой. Маршруты проведения диффузионной сварки, анодного сращивания, монтажа датчика давления. Расчет себестоимости и цены кристалла тензоэлемента.
дипломная работа, добавлен 03.06.2016Характеристика регулятора громкости усилителя мощности звуковой частоты. Расчёт уровня технологичности конструкции печатной платы. Оптимизация процесса сборки. Оборудование для пайки волной припоя. Приспособление для формовки и монтажа микросхем.
курсовая работа, добавлен 28.02.2014Знакомство с особенностями применения современных тепловизионных технологий для диагностики радиоэлектронной аппаратуры. Анализ основ теплового метода неразрушающего контроля плат радиоэлектронного оборудования. Способы дешифрирования термограмм.
статья, добавлен 19.06.2018Характеристика технологии прокладки и монтажа волоконно-оптических линий связи (ВОЛС). Особенности регулярного обслуживания волоконно-оптической кабельной системы. Требования к специалистам по обслуживанию ВОЛС. Пассивные оптоэлектронные компоненты.
контрольная работа, добавлен 21.04.2016Выбор и обоснование типа и технологии печатной платы, выбор класса точности, габаритных размеров и конфигурации. Защита узлов от теплового воздействия. Оценка технологичности печатных узлов и блоков на основе использования комплексного показателя.
курсовая работа, добавлен 13.02.2013Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.
контрольная работа, добавлен 11.08.2014Размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов электронных компонентов. Влияние высоты резисторов на рассеиваемую мощность, а конденсаторов на величину их емкости и рабочее напряжение. Причины расхождения в размерах корпусов у разных фирм.
доклад, добавлен 30.08.2012Анализ элементной базы. Требования, предъявляемые к электронной аппаратуре. Оборудование для подготовки компонентов, устанавливаемых на плате. Выбор метода изготовления. Основные этапы сборки и монтажа усилителя. Диагностический контроль и разбраковка.
курсовая работа, добавлен 10.05.2017Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.
курсовая работа, добавлен 04.06.2020- 74. Монтаж проводки
Монтаж контактных соединений. Способы выполнения контактных соединений и области их применения. Соединение и оконцевание проводов опрессовкой, пайкой, сваркой. Узлы соединения и разветвления. Особенности монтажа электропроводки к подвижным частям станка.
реферат, добавлен 04.04.2013 Требования к современной проводке. Соединение проводов при помощи зажимов. Конструкция винтовых клеммников. Технологии изготовления печатных плат, нанесение покрытия. Особенности применения фоторезисторов. Принципиальная и монтажная схема D-триггера.
отчет по практике, добавлен 16.04.2013