Конструктивно-технологічні методи підвищення електропровідності мікроконтактних з'єднань інтегральних схем

Аналіз зв'язку опору жорсткого стовпчикового мікроконтактного з'єднання інтегральних схем з його конструктивними розмірами та технологічними способами виготовлення. Особливість усунення впливу перекору під'єднувальних зондів та їхніх контактних підпор.

Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.