УФ фотоприемник на основе наностержней и пленок оксида цинка
Оксид цинка - прямозонный полупроводником, обладающий большими потенциальными возможностями применения в качестве материала для фотоприемников, светодиодов, прозрачных контактов, элементов солнечных ячеек и других элементов для тонкопленочной электроники.
Подобные документы
Физико-химические и технологические основы получения легированных анодных оксидных пленок кремния для создания элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Кинетика анодного окисления кремния и его соединений в легирующих электролитах.
автореферат, добавлен 30.01.2018Конструкция, максимальная рабочая частота варикапа, сферы применения. Коэффициент перекрытия по ёмкости. Построение вольт-фарадной характеристики. Расчет основных геометрических параметров. Дифференциальное сопротивление в рабочем диапазоне напряжений.
курсовая работа, добавлен 28.12.2019Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.
контрольная работа, добавлен 28.02.2013Защита наземных объектов от обнаружения в радиолокационном диапазоне длин электромагнитных волн эластичными экранами на основе комбинированных металлосодержащих элементов. Снижение значений коэффициента отражения электромагнитного излучения корпусов.
статья, добавлен 03.05.2019Фотоприемные элементы и методы построения избирательных фотоприемников. Процессы преобразования оптического сигнала на фоторезисторе. Анализ преобразования амплитудно-модулированного света при его воздействии на приемник в присутствии переменного поля.
дипломная работа, добавлен 28.10.2011Волоконно-оптические системы передачи информации. Определение основных характеристик оптических излучателей и фотоприемников. Потери и искажения ВОСПИ. Конструктивная разработка фотоприемного устройства. Расчет частотных характеристик цепи усилителя.
курсовая работа, добавлен 02.06.2013Разработка методов и инструментальных средств для анализа и синтеза физического принципа действия чувствительных элементов датчиков на основе фрактального подхода к описанию процессов. Оценка качества синтезируемых ЧЭД и соотношения для их вычисления.
автореферат, добавлен 13.02.2018Результаты разработки и изготовления экспериментальной установки для проведения полиионной сборки тонких пленок на поверхности твердой подложки. Использование метода послойного наплавления FDM для изготовления механических элементов данной установки.
статья, добавлен 23.05.2018Выбор комплектующих элементов, материалов и покрытий для усилителя СВЧ-сигнала. Разработка электрической принципиальной схемы устройства. Разработка конструкции микрополосковой платы и тонкопленочной микросборки. Определение теплового режима микромодуля.
курсовая работа, добавлен 24.01.2016Технология получения тонкопленочных наноструктур на основе оксида магния MgO, применяемых для изготовления прототипов спинтронных транзисторов. Результаты рентгеновских исследований наноструктур, их подтверждение методами электронной микроскопии.
дипломная работа, добавлен 10.02.2017Рассмотрение принципов работы, характеристик и типовых схем включения простейших логических элементов - инверторов, буферов, элементов "И" и "ИЛИ". Приведение схемотехнических решений, позволяющих реализовать на их основе часто встречающиеся функции.
лекция, добавлен 12.01.2015Методы создания нового класса аналоговых функциональных элементов на основе многослойных неоднородных резистивно-емкостных структур с распределенными параметрами. Разработка и апробация устройств обработки информации, идентификации и управления.
автореферат, добавлен 14.02.2018Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.
контрольная работа, добавлен 21.01.2017Экономическая эффективность применения термоэлектрических холодильников и их бытовое назначение. Выбор материала для элементов: металлические сплавы и диэлектрики. Сравнение термоэлектрических охлаждающих устройств с другими способами охлаждения.
реферат, добавлен 03.03.2014Смешивание теплого и холодного воздуха с целью достижения комфортного климата для пассажиров. Использование электроники для зонального регулирования климата в салоне транспортного средства. Компоновочная схема элементов управления с CAN интерфейсом.
статья, добавлен 27.04.2019Маршруты формирования пленок на поверхности сапфира для газочувствительных датчиков с использованием лазерного излучения длиной волны 1064 нм. Экспериментальная оценка применения лазерного излучения для получения тонких пленок на поверхности подложки.
статья, добавлен 29.07.2017Основные параметры ОЛЭ и методы их измерения, пути совершенствования метрологического обеспечения. Принципиальная схема иммитансного LC-логического элемента. Анализ метрологического обеспечения разработки и применения иммитансных логических элементов.
статья, добавлен 18.02.2016Рассмотрение основ физики полупроводников как базы для реализации элементов полупроводниковой твердотельной электроники и микроэлектроники. Обзор физических процессов, протекающих в полупроводниковых приборах, используемых в современной технике.
учебное пособие, добавлен 14.09.2015Обзор роли тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Тонкопленочные конденсаторы, пленки тантала и его соединений.
реферат, добавлен 08.12.2012Микроэлектроника – подраздел электроники, связанный с изучением и производством электронных компонентов с геометрическими размерами характерных элементов порядка нескольких микрометров. Разработка интегрального усилителя. Расчет выходного каскада.
курсовая работа, добавлен 23.11.2016Разработка математического описания элементов цифровой вычислительной техники. Анализ системы моделирования, ее возможности и применение. Расчет электрических помех в процессе моделирования. Характеристика электромагнитной совместимости элементов.
контрольная работа, добавлен 30.01.2016Массивы нитевидных нанокристаллов и наностержней ZnO как элементная база высокоэффективных электрооптических устройств. Прикладные характеристики массивов нанокристаллов ZnO, способы их определения. Управление морфометрическими параметрами массивов.
статья, добавлен 28.05.2017Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.
реферат, добавлен 17.03.2013Составление таблиц истинности, булевых выражений и других способов описания функционирования базовых логических элементов "И", "НЕ" и "двойное инвертирование". Обеспечение на выходе сигнала, противоположного входному с помощью логического элемента "НЕ".
лабораторная работа, добавлен 18.03.2015Моделирование распределения температуры в структуре TiO2/проводящий оксид/стеклянная подложка от мощности лазерного излучения. Определение основных условий эффективного перехода металлоорганического прекурсора TiO2 в кристаллическую фазу анатаза TiO2.
статья, добавлен 29.07.2017