Проблемы конструирования микроэлектронной аппаратуры

Решение проблемы теплового режима микроэлектронной аппаратуры. Разработка новых принципов систем охлаждения. Получение требуемой мощности в радиочастотном диапазоне. Наиболее эффективный и рациональный способ увеличения плотности упаковки устройств.

Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.