Топология интегральных микросхем

Понятие и признаки топологий интегральных микросхем. Регистрация топологий интегральных микросхем и уведомление о правах. Права авторов топологий интегральных микросхем и их защита. Особенности, топологий как результата интеллектуальной деятельности.

Подобные документы

  • Разработка структурной, функциональной и электрической принципиальной схем цифрового устройства, алгоритм его работы. Выбор и обоснование критериев подбора интегральных микросхем, их сравнительная оценка. Проектирование генератора тактовых импульсов.

    курсовая работа, добавлен 24.09.2011

  • Использование электронно-лучевой технологии для процессов нанесения тонкопленочных слоев. Исследование особенностей современных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Схема применения электронно-лучевого нагрева при вакуумном напылении.

    контрольная работа, добавлен 26.05.2012

  • Внедрение микропроцессорной и цифровой техники в устройства управления промышленными объектами. Основные элементы функциональной схемы цифрового устройства. Интегральные микросхемы, используемые в цифровом устройстве. Подбор интегральных микросхем.

    контрольная работа, добавлен 27.12.2016

  • Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.

    курсовая работа, добавлен 11.02.2013

  • Разработка спецификаций функциональных элементов больших интегральных схем для моделирования поведения неисправных цифровых устройств. Описание устройства для реализации анализа полноты теста; методика вывода контрольного сигнала на выходы микросхем.

    дипломная работа, добавлен 25.02.2013

  • Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.

    курсовая работа, добавлен 03.11.2012

  • Определение ширины спектра сигнала и полосы пропускания приемника. Выбор промежуточной частоты и структуры преселектора на одиночных и двух связанных колебательных контурах. Выбор селективной системы тракта промежуточной частоты и интегральных микросхем.

    контрольная работа, добавлен 21.09.2017

  • Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.

    курсовая работа, добавлен 30.07.2015

  • Расчет полосы пропускания преселектора. Выбор структуры его каскадов, числа избирательных контуров, типа аналоговых интегральных микросхем. Определение избирательной системы тракта промежуточной частоты. Электрическая принципиальная схема приемника.

    курсовая работа, добавлен 14.12.2014

  • Обзор роли тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Тонкопленочные конденсаторы, пленки тантала и его соединений.

    реферат, добавлен 08.12.2012

  • Характеристика экспансии и следствия закона Мура. Анализ нового технологического процесса, представленного корпорацией Intel. Сущность традиционного планарного транзистора. Формирование емкости на затворе. Особенность бесконтактной диагностики микросхем.

    контрольная работа, добавлен 11.12.2014

  • Применение полупроводниковых стабилизаторов в измерительных и проверочных лабораториях. Электрическая схема стабилизатора компенсационного типа в дискретных элементах. Расчет схемы компенсационного стабилизатора напряжения на базе интегральных микросхем.

    курсовая работа, добавлен 23.09.2014

  • Дискретные электронные устройства на основе интегральных микросхем как средство автоматизации технологических процессов. Создание принципиальной электрической схемы дискретного устройства. Минимизация сложных логических выражений с помощью матрицы Карно.

    дипломная работа, добавлен 15.02.2016

  • Характеристика понятия, свойств инверторов. Вольтамперные характеристики инвертора. Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Изучение технологий, используемых в создание инвертора на основе GaAs.

    курсовая работа, добавлен 08.01.2018

  • Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.

    курсовая работа, добавлен 31.05.2012

  • История развития информатики. История развития идеи создания вычислительной, электронновычислительно и компьютерной техники. Изобретение транзисторов и интегральных микросхем. Первые попытки создания компьютера. Apple и IBM компьютеры. Создание Интернет.

    реферат, добавлен 12.11.2008

  • Проблема прогнозирования надежности радиоэлектронной аппаратуры. Анализ модели прогнозирования интенсивности отказов микросхем с точки зрения возможности разделения интенсивности отказов микросхемы на сумму напряженностей отречений кристалла и корпуса.

    статья, добавлен 08.12.2018

  • Использование микросхем для построения бытовых DVD-проигрывателей. Группировка выводов микросхем. Структурная схема подключения DVD-процессора ESS серии ES4xx8. Его основные функции и особенности. Обработка декодированного видеосигнала в микросхемах.

    доклад, добавлен 30.08.2012

  • Выбор принципа конструирования печатной платы и серии логических интегральных микросхем. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений, надежности. Описание технологии изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.

    курсовая работа, добавлен 05.06.2015

  • Защита телекоммуникационного оборудования от влияния окружающей среды. Сквозной ток при переключении цифровых микросхем: механизм образования и влияние на помехи в системе питания. Базовые конструкции многослойных плат. Основные способы задания графов.

    лекция, добавлен 20.03.2011

  • Физико-химические и технологические основы получения легированных анодных оксидных пленок кремния для создания элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Кинетика анодного окисления кремния и его соединений в легирующих электролитах.

    автореферат, добавлен 30.01.2018

  • Фундамент развития электроники и создания электронных приборов. Изобретение лампы накаливания. Создание электровакуумного диода и приемо-усилительных радиоламп. Предпосылки появления транзисторов, интегральных микросхем. Этапы развития микроэлектроники.

    дипломная работа, добавлен 07.07.2014

  • Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Рассмотрение технологий, используемых в создании инвертора на основе GaAs. Химическое осаждение из газовой фазы при пониженном давлении. Ионная имплантация.

    курсовая работа, добавлен 05.06.2017

  • Снижение затрат на подготовку и освоение производства небольших серий микросхем как одна из важнейших задач микроэлектроники. Понятие и закономерности воплощения "разумного" производства. Модификации производственного маршрута и роль разработчика.

    статья, добавлен 29.05.2017

  • Создание комплекса методов, моделей, алгоритмов и программных средств проектирования специализированных металл-оксидных полупроводниковых транзисторов для сверхбольших интегральных микросхем, применяемых в новых системах управления двойного назначения.

    автореферат, добавлен 15.02.2018

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.