Технология изготовления печатных плат
Требования к печатным платам. Материалы для производства печатных плат. Рассмотрены преимущества и недостатки основных методов изготовления печатных плат: комбинированный позитивный, металлизация сквозных отверстий, попарное прессование, субтрактивный.
Подобные документы
Акустический шум – беспорядочное распространение звуковых колебаний в атмосфере. Добавление рёбер жёсткости - один из самых эффективных способов повышения устойчивости печатных узлов бортовой аппаратуры воздушного судна к вибрационным воздействиям.
дипломная работа, добавлен 24.08.2020Характеристика набора лабораторных приборов NI ELVIS. Разработка блок-схемы лабораторного стенда. Расчет ширины печатных проводников, расстояния между элементами проводящего рисунка. Проектирование и описание технологии изготовления печатной платы.
дипломная работа, добавлен 14.08.2016История развития и оценка современных достижений электронной промышленности. Первые полупроводниковые материалы и сферы их использования. Кремниевые полупроводниковые приборы, их описание и преимущества, методы сборки и герметизации и металлизация.
учебное пособие, добавлен 08.02.2015- 104. Факсимильная связь
Конструкция, принцип работы и недостатки современных фототелеграфных аппаратов. Ознакомление с преимуществами использования новых компьютерно-телефонных факсимильных плат - факс-сервера, факс-рассылки и интерактивной системы ФПЗ; особенности их установки.
реферат, добавлен 30.09.2011 Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Разработка конструкции печатной платы электронного блока управления. Конструкторский расчет взаимной емкости и индуктивности печатных проводников. Разработка процесса изготовления, сборки и монтажа печатной платы. Полный расчет надежности схемы.
курсовая работа, добавлен 21.06.2015Конструкции, технология изготовления и материалы, применяемые в проволочных резисторах отечественного и зарубежного производства. Сравнительные характеристики и параметры материалов для подвижных контактных узлов. Обеспечение коррозионной стойкости.
статья, добавлен 03.05.2016Устройства компенсации реактивной мощности. Проектирование микропроцессорных устройств. Разработка контроллера - компенсатора реактивной мощности. Алгоритмы контроля и управления, программное обеспечение контроллера. Технология электронных плат.
дипломная работа, добавлен 16.11.2017Изучение основных методов используемых в технологическом процессе изготовления оптического кабеля при практической реализации разнообразных конструкций оптического кабеля. Способы прокладки и характеристика отличительных особенностей оптических кабелей.
контрольная работа, добавлен 06.09.2010Выбор принципа конструирования. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений. Технологический процесс изготовления платы комбинированным позитивным методом, гальваническая металлизация. Анализ технологичности конструкции изделия.
курсовая работа, добавлен 28.10.2011Печатные русскоязычные средства массовой информации Республики Таджикистан. Материалы на тему российско-таджикских взаимоотношений. Анализ использования русского языка в печатных и электронных СМИ. Ведущие информационные агентства Республики Таджикистан.
статья, добавлен 01.12.2012Порядок изготовления светодиодной гирлянды. Устройство принцип действия мультивибраторатора. Функции блока питания. Преимущества и недостатки светодиода. Техническое обслуживание и ремонт Светодиодной гирлянды. Перечень требований к безопасности труда.
курсовая работа, добавлен 06.12.2013Материалы, используемые для разработки микросборки. Технологические требования и ограничения. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки. Разработка топологии ИМС и технологии изготовления микросборки.
курсовая работа, добавлен 18.10.2017Этап проектирования печатной платы устройства. Современные методы конструирования радиоэлектронных устройств и использование различных пакетов САПР для топологического проектирования многослойных коммутационных плат. Источник питания ядра процессора.
реферат, добавлен 17.05.2016Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Конструирование тонкопленочных резисторов. Расчет тонкопленочных конденсаторов и проводников. Выбор навесных элементов. Определение площади платы и ее размера. Схема размещения плат на подложке. Электрофизические и механические характеристики ситалла.
контрольная работа, добавлен 28.02.2013Знакомство с основными техническими характеристиками плоскости SI3000. Рассмотрение особенностей современной телекоммуникационной среды. Анализ преимуществ и недостатков усовершенствованной архитектуры IP-плат. Общая характеристика архитектуры сети SIP.
контрольная работа, добавлен 04.05.2019Общая характеристика процесса телефонизации. Рассмотрение оборудования места оператора. Описание состава телефонной станции, интерфейсных плат. Расчет длины кабеля. Предопределенные классы набора номера. Составление таблиц образцов маршрутизации.
курсовая работа, добавлен 02.02.2016Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.
курс лекций, добавлен 26.10.2013Анализ современного состояния проектирования и технологии тонкопленочных элементов, плат и микросборки. Влияние конструктивно-технологических факторов на сопротивление тонкопленочного резистора. Формулы для расчета участков контактного сопротивления.
автореферат, добавлен 14.02.2018Размещение на МКП компоненты устройства, состоящего из процессора обработки двухмерной и трехмерной графической информации, оперативной памяти, микросхемы BIOS, разъема монитора и источника питания. Трассировка проводников на четырех слоях печатной платы.
статья, добавлен 08.12.2018Современные методы конструирования и топологического проектирования радиоэлектронных устройств. Характеристика и назначение автоматизированной системы Altium Р-САD. Улучшение качества трассировки слоев печатной платы и алгоритма размещения элементов.
статья, добавлен 08.12.2018Оценка особенностей системологического подхода к анализу параметров РЭС, в частности модулей для бортовой аппаратуры, изготавливаемых с применением гибких коммутационных плат. Схематическое отображение параметров бортовых РЭС и взаимосвязей между ними.
статья, добавлен 29.11.2016Основные принципы функционирования и комплектования оборудования универсальных синхронных мультиплексоров в различных сетевых конфигурациях. Схема оборудования синхронной цифровой иерархии, спецификация используемых плат и компоновка оборудования.
лабораторная работа, добавлен 23.09.2024Функциональный электронный блок с внутренним монтажом кристаллов. Применение технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики LTCC. Материалы для производства LTCC изделий. Система смешанной металлизации. Преимущества металлических паст Ferro.
статья, добавлен 04.12.2018